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14納米的最終樂章——Intel 第11代酷睿處理器Rocket Lake S評測

2021-03-31 14:03 作者:KoolShare論壇  | 我要投稿
一年又一年


? ????從2015年的Broadwell起,Intel的14nm工藝已經(jīng)陪我們走過了整整6個年頭。在這6年的時間里發(fā)生了許多的事情,10nm工藝難產(chǎn)令數(shù)十年的摩爾定律作古、幽靈熔斷漏洞讓酷睿和至強陷入了一番信任危機、銳龍橫空出世性能王座易主,這樁樁件件對Intel來說都不是什么好消息。

? ????雖然目前Intel依靠10400F、10600KF、10700F這些高性價比的處理器依舊能夠在消費級市場占有率保持領(lǐng)先優(yōu)勢,但高端性能已經(jīng)被Ryzen 5000系列擊敗,不夸張的說Intel正面臨著繼奔騰D時代以來最嚴峻的考驗。
? ????Rocket Lake S是Intel發(fā)布的第七代也是最后一代的14nm處理器,也代表著Intel 14nm工藝的最高水準,背負著眾多人的希望奔赴戰(zhàn)場。這場14nm的謝幕演出究竟是反擊的號角,還是沉淪的預兆,讓我們一起來看一下




多重亮點的換代


? ????這部分內(nèi)容我曾經(jīng)在之前的發(fā)布新聞中講到過,下面再領(lǐng)大家復習一下。? ????桌面級CPU經(jīng)歷了多年的主頻大戰(zhàn)與核心數(shù)大戰(zhàn)后進入了一定的瓶頸期,然而近兩年IPC這個概念逐漸走進大家的視野。在主頻和核心數(shù)都難以再繼續(xù)更進一步的情況下,提高IPC顯然是一個既快速又有效的手段。AMD在ZEN2和ZEN3中就是這樣做的,而Intel在這方面跟進的卻顯得慢了一些,Rocket Lake S也是在Skylake之后首次重點提高了IPC的一代,按照先期的宣傳是UP TO 19%。實際究竟怎樣,下面就要進行測試了




? ????在CPU內(nèi)核方面采用了與第十代移動版Ice Lake的Sunny Cove更相近的Cypress Cove架構(gòu),IPC得到了較大幅度的提升。

? ????在GPU內(nèi)核方面采用了與第十一代移動版Tiger Lake相同的Xe圖形架構(gòu),除了圖形性能大幅提升以外,還支持原生HDMI2.0視頻輸出。這對使用高分辨率顯示屏的用戶來講是個利好消息。

? ????總的來說Rocket Lake S可以看做是一個用14nm技術(shù)實現(xiàn)的Ice Lake CPU + Tiger Lake GPU的高性能集合體,極高成熟度的14nm工藝可以將其推高到一個不可思議的頻率,從而提高性能體驗





? ????除了IPC提高以外,Rocket Lake S外圍擴展方面也有著不小的提高。不但將CPU內(nèi)置的PCI-E 控制器升級為GEN4,而且直通CPU 的PCI-E通道數(shù)從上一代的16提高到20。也就是說現(xiàn)在我們可以在保留X16全速顯卡的同時,還可以擁有一片直通CPU的 PCI-E 4.0高性能SSD接口。

? ????在前幾代Intel芯片組中飽受玩家吐槽DMI總線這次也從X4提升到了X8,帶寬直接翻倍。下掛高速存儲等設(shè)備不再像以前一樣尷尬

Rocket Lake S支持Resizable BAR可以更好的實現(xiàn)顯存與CPU之間的通信,也就是類似之前AMD在RDNA2顯卡和ZEN3 CPU上宣傳的神秘加成的SAM功能。這其實是PCI-E接口中的一項標準,Intel同樣可以實現(xiàn),當然也支持nVidia顯卡

? ????Rocket Lake S并沒有像移動版那樣在CPU中集成雷電控制器,所以想要使用雷電4還是需要Z590芯片組來進行轉(zhuǎn)接




? ?? ? 關(guān)于500系列芯片組,由于Z590先期已經(jīng)上市,大家可能已經(jīng)有所了解。主要的特點是集成USB 3.2 GEN 2x2,也就是20Gbps速度的USB接口。集成2.5G以太網(wǎng)MAC等特性。

? ?? ? 而此次與Rocket Lake S發(fā)布同時,Intel還向外界透露,B560和H570芯片組將得到一項重大福利——內(nèi)存可超頻。以往無論是CPU還是內(nèi)存的超頻都是Z級別芯片組的專利,此次Intel將內(nèi)存超頻功能下放至B560和H570系列,但CPU超頻并未下放。這無疑又提升了這兩款中端芯片組的吸引力



主流測試平臺


? ????送測的包裝與零售版相去甚遠,從正面看上去和Intel第11代處理器的LOGO蠻像的




? ????此次我們收到的送測CPU是I9-11900K和I5-11600K



? ????這兩顆CPU無論是頂蓋還是背面電容分布都沒有什么區(qū)別,根據(jù)經(jīng)驗我們可以判斷I5-11600K是由I9-11900K屏蔽而來的





? ????而I9-11900K和上一代的I9-10900K就有了顯著區(qū)別,I9-11900K的頂蓋面積要更大



? ????接口同為LGA1200,同時兼容Intel Z490和Z590主板,不過由于供電和BIOS限制部分B460主板一下主板不支持11代處理器



? ????I9-11900K的頂蓋不止體積變大了,外形也有了一定的變化,采用了三層的階梯式設(shè)計



? ????I9-11900K的基板比I9-10900K要稍微厚一點點



? ????這次的測試平臺以華碩的組件為基礎(chǔ)搭建,其中11700K在另一位編輯那里,雖然我也把測試結(jié)果整合過來了,但測試平臺不同所以僅供參考



? ????這是來自本次測試的組件合照



? ????11900K安裝在M13H上



? ????為了方便更換多顆CPU來測試,所以采用裸機安裝



Intel Adaptive Boost Technology——開啟全核心5G時代


? ?? ?睿頻加速(Turbo Boost)技術(shù)是Intel最常用的自動提頻技術(shù),從第一代酷睿i系列處理器問世以來已經(jīng)經(jīng)歷了十幾個年頭。經(jīng)過時間的推移,睿頻加速技術(shù)也在不斷的進化。從初期Bloomfield的1.0,Sandy Bridge的2.0到Skylake-X的Turbo Boost Max 3.0。CPU的睿頻頻率終于在I7-8086K的時候摸到了單核心5GHz
? ????到上一代Comet Lake S中,Intel又推出了Thermal Velocity Boost(TVB)來輔助Turbo Boost來進一步提高主頻。但是由于Thermal Velocity Boost(TVB)只能提高0.1GHz主頻,而且提頻的條件比較苛刻,需要溫度小于70度才可以生效,這使得實際應(yīng)用中Thermal Velocity Boost的效果并沒有想象中的那么給力。
? ????Intel Adaptive Boost Technology(ABT)技術(shù)克服了Thermal Velocity Boost(TVB)的一些缺點,比如溫度墻從70度提高到100度,最大睿頻幅度也從0.1提高到0.4,從而使得處理器的主頻能夠更上一層樓



? ????這項技術(shù)目前是I9-11900K/KF獨占,只有我們的散熱系統(tǒng)和主板供電夠強大,Intel Adaptive Boost Technology技術(shù)能夠?qū)9-11900K/KF的全核心睿頻提高到5.1GHz這種不可思議的高度。而這項功能的開關(guān)在華碩主板中默認是關(guān)閉狀態(tài),我們需要手動將其打開



? ????在關(guān)閉ABT時,I9-11900K在執(zhí)行AIDA64 Stress FPU拷機時全核心主頻為4.8GHz。根據(jù)上面的規(guī)格示意圖可知此時Turbo Boost 2.0技術(shù)將全核心推高到4.7Ghz,而在利民Frozen MAGIC 360 SCENIC水冷的壓制下整體核心溫度在60度左右,此時Thermal Velocity Boost(TVB)技術(shù)生效,將主頻在TB2.0的基礎(chǔ)上再推高0.1達到4.8GHz



? ????而在開啟ABT之后,AIDA64?Stress FPU拷機的全核心主頻達到5.1GHz。值得注意的是拷機溫度持續(xù)穩(wěn)定在80度左右,當然這很大一部分是要歸功于利民Frozen MAGIC 360 SCENIC的強大散熱能力,但依舊不可忽視ABT技術(shù)的強大。因為我那顆同為8核心的I9-9900K在手動超頻至全核心5.1GHz主頻之后無論用何種散熱系統(tǒng)都難以阻止他在拷機的時候沖上100度。ABT技術(shù)智能化地自適應(yīng)調(diào)整電壓曲線,遠比我們手動超頻來的更精準,帶來溫度和功耗也更低





? ????而在PCMARK 10的測試過程中,11900K的單核心頻率也能長期保持在5.3Ghz上



? ????高主頻帶來高跑分也是必然的事情了,在Cinebench R23的測試中開啟ABT比關(guān)閉ABT要高了差不多1000分






內(nèi)存控制器的新玩法


? ????在先前的發(fā)布新聞中我曾經(jīng)提到了關(guān)于Rocket Lake S內(nèi)存控制器的相關(guān)話題,這一代的內(nèi)存控制器有著兩種運行狀態(tài):

  • GEAR 1——同頻模式,即內(nèi)存控制器與內(nèi)存頻率比例為1:1

  • GEAR 2——分頻模式,即內(nèi)存控制器與內(nèi)存頻率比例為1:2


? ????從理論上看來,顯而易見GEAR 1的內(nèi)存控制器頻率更高,性能應(yīng)該更好;而GEAR 2的內(nèi)存控制器頻率低,即使在內(nèi)存控制器體質(zhì)偏弱的情況下也不會對內(nèi)存的超頻帶來瓶頸

? ????在最新版的GPU-Z 1.95中已經(jīng)可以看到內(nèi)存控制器頻率這個參數(shù)了,當然是要搭配Rocket Lake S處理器才看得到



? ????在華碩M13H的BIOS中我們也可以找到相關(guān)的設(shè)置,值得一提的是按照Intel原本的說法是DDR-3200以上頻率的GEAR1模式是I9獨享的,但實際在安裝I5-11600K的測試過程中也可以選擇GEAR1,但是搭配10代處理器時該選項是隱藏狀態(tài)



? ????在選擇1:1或是1:2的時候都會造成一些內(nèi)存頻率無法選擇,比如我們無法在1:2的前提下選擇DDR4-3600的內(nèi)存頻率



? ????不過這個新型的內(nèi)存控制器的表現(xiàn)還比較迷。我最開始測試平臺使用一對B-DIE的幻光戟,測試跑在GEAR2 DDR-4000C17可以通過各種測試。后來想測試GEAR1模式,但同樣的內(nèi)存參數(shù)在GEAR1下無法點亮,無論把CL放款到19還是把頻率降低為3600都無效。于是我更換為一對科賦的BoltX系列內(nèi)存海力士CJR顆粒,這次3600頻率GEAR1可以點亮,但更高的GEAR1不行了
? ????雖然最終沒有能夠?qū)煞N內(nèi)存控制器和內(nèi)存頻率統(tǒng)一,但通過3600GEAR1和4000GEAR2的對比也能看得出來,雖然4000GEAR2因為內(nèi)存頻率更高得到了更好的內(nèi)存帶寬表現(xiàn),但是內(nèi)存延遲反倒是3600GEAR1更低,而且領(lǐng)先的還挺明顯。這說明GEAR1的同頻模式在內(nèi)存延遲方面有個更好的表現(xiàn)



? ????總的來說這代內(nèi)存控制器的可玩性很高,但是由于精力所限我沒有更多的時間去仔細研究,更多玩法有待玩家開發(fā)了

力挽狂瀾的理論測試


? ????終于到了期待的跑分環(huán)節(jié),雖然跑分并不完全代表性能優(yōu)劣,但至少可以給大家一個簡單明了的比較。其中I7-11700K的成績來自我們的另外一位編輯夜半點燈,雖然我將成績做了整合,不過由于測試平臺不同所以成績會有一定出入,僅供大家參考



? ????先是純理論測試部分,所有測試中I9-11900K均開啟ABT技術(shù),內(nèi)存工作在4000CL18 GEAR2后面就不再強調(diào)了。Cinebench R23的測試中Rocket Lake S顯示出了自己IPC的威力。11900K在同為單核心睿頻5.3GHz的10900K的對比中,單線程得分領(lǐng)先了20.4%。憑借著這樣的IPC優(yōu)勢,在總評中甚至超越了10核心的10900K





? ????CPU-Z的情況與Cinebench R23類似,11900K的單線程成績超過了700分,這也是我所見到的首個默認情況下單線程超過700分的CPU。單線程領(lǐng)先上一代的10900K幅度為18.1%,也基本符合前期宣傳。與此同時我發(fā)現(xiàn)我手里這顆R7 5800X的跑分偏低,我嘗試更新了BIOS和開啟PBO,但始終未能再提高分數(shù),目前我只能認為是我手中這顆5800X的體質(zhì)較弱無法自動BOOST到一個更高的頻率





? ????在wPrime 的1024M位運算測試中Rocket lake的領(lǐng)先幅度變小了一點,11900K領(lǐng)先10900K 13.6%



? ????在WinRAR的測試中11900K沒有顯示出優(yōu)勢,反倒是被5800X超過了



? ????在7zip測試中11900K的單線程恢復了領(lǐng)先,領(lǐng)先10900K約為8%



? ????在SiSoftware Sandra的測試考驗的更多是多線程整體效能。在多媒體處理器子項中,在擁有AVX512指令集的加成下,8核心的11900K大幅領(lǐng)先于10核心的10900K。可見內(nèi)置的指令集一旦觸發(fā),那優(yōu)勢并不是多幾個核心能夠彌補的。而算術(shù)處理器子項目還是核心最多的10900K占據(jù)上風



? ????vray benchmark的測試,8核的11900K戰(zhàn)勝了10核的10900K,11700K的成績和5800X差不多



? ????PCMARK 10的日常應(yīng)用環(huán)節(jié),除了兩款10代處理器的網(wǎng)頁瀏覽得分偏低以外,其余CPU差距不大



? ????在使用Microsoft Edge瀏覽器進行WebXPRT3網(wǎng)頁測試,結(jié)果和PCMARK10的網(wǎng)頁瀏覽子項目一致,11900K和5800X要明顯領(lǐng)先于其他對手



? ????在3DMARK的物理測試中,8打10的好戲再次上演


? ????滿載功耗方面分成兩部分,一部分是軟件從傳感器讀取的CPU功耗,另一部分是通過雷神電源直接讀取的整機功耗。Rocket Lake S的功耗比想象中的要低,不過相比5800X的功耗控制還是有一定差距。開啟和關(guān)閉ABT的11900K簡直像是兩個東西,開啟之后功耗直接瞬間飆升100W。這些功耗帶來大約0.3G全核心主頻的提升,值不值得就見仁見智了




守護最佳游戲CPU之名

游戲是上一代Comet Lake S面對Ryzen 5000系列時為數(shù)不多還能保持領(lǐng)先優(yōu)勢的項目,在看到上面理論測試中11900K出色的表現(xiàn),我們對他的游戲性能也產(chǎn)生了濃厚的興趣。可惜目前我手上最好的顯卡就是STRIX RTX 3070 O8G了,我是真的買不到3080了T_T....
? ????正因為顯卡偏弱了一點,所以我將游戲的測試分辨率降低為1080P,這樣能盡量減少顯卡所造成的瓶頸。另外由于夜半點燈的手上沒有對應(yīng)的顯卡,所以游戲測試部分缺少11700K的數(shù)據(jù)? ????Resizable BAR需要CPU、主板和顯卡同時支持,目前大部分顯卡的BIOS還沒有更新此項功能,所以我這里也并沒有能夠開啟這項技術(shù),GPU-Z的最新版本也可以識別這項功能是否開啟



? ???
?首先是《戰(zhàn)爭機器5》,這也是Intel前期在RocketLake宣傳中重點提到的一款游戲



? ????1080P最高畫質(zhì)的戰(zhàn)爭機器,11900K在搭配RTX3070的情況下領(lǐng)先上一代10900K大約4%,如果搭配RTX3080想必差距會更大一些



? ????接下來是《古墓麗影:暗影》,這款游戲經(jīng)常被用來測試,因為在1080P的分辨率下這款游戲?qū)τ贑PU的要求比較高,能夠突出不同處理器之間的差異



? ????這次11900K領(lǐng)先的10900K的幅度并不大,不過領(lǐng)先對手5800X差不多10%的水平



? ????接下來是《地平線:零之曙光》



? ????11900K領(lǐng)先10900K大約4%,領(lǐng)先5800X約8%



? ????這些3A游戲作品對主頻和IPC的敏感程度要高于核心數(shù),11900K在多數(shù)游戲測試中還是要比多兩個核心的10900K要好一些,Intel持續(xù)鞏固著自己最強游戲處理器的地位

PCI-E 4.0—— 4K IOPS的百萬里程碑


? ????在先前做980PRO SSD測試的時候我曾經(jīng)提到過,根據(jù)以往的經(jīng)驗AMD Ryzen的存儲性能要略弱于Intel,所以980PRO在X570上沒能達到標稱的100萬IOPS。這次Intel的PCI-E 4.0終于登場,我也拿回了兩片PCI-E 4.0的頂級SSD。三星980 PRO 1TB用來測試IOPS,影馳 HOF EXTREME 2TB來測試吞吐量



? ????為了測試I9-11900K的存儲性能,需要讓影馳SSD達到最大吞吐量,所以測試跨度設(shè)定為10GB,沒有超過影馳 HOF EXTREME SSD 2TB的緩存范圍



? ????IOMETER的圖區(qū)和寫入都在7000MBPS左右,已經(jīng)接近PCI-E 4.0 X4的理論上限



? ????而在隨機性能方面,三星980PRO再次給了我們驚喜。在QD=32,Thread=16的隨機測試中,讀寫雙雙突破百萬



? ????無論是980PRO還是HOF EXTREME,這樣的高性能SSD在Rocket Lake S平臺上都能夠得到完美的發(fā)揮。雖然Intel的PCI-E 4.0來的比競爭對手晚了差不多兩年,但卻有著一點后來居上的意思

雖有進步但仍需努力


? ????綜合上面的測試,我們能夠看得出來這次Rocket Lake還是有些不少干貨的,IPC的提高使得8核打10核的好戲頻頻上演。同為8核心處理器,11900K還是要好于對手的5800X,這多少為Intel在高端桌面領(lǐng)域掙回了一些顏面。但不要忘了5800X只是Ryzen 5000系列的三當家,上面還有16核和12核的大哥二哥,目前Intel還不能夠拿出相應(yīng)的競品來與其抗衡
? ????冰凍三尺非一日之寒,AMD也是經(jīng)過Ryzen系列三代架構(gòu)的沉淀加上臺積電7nm工藝的加成才有了今天的咸魚翻身。指望著Rocket Lake S一招便能來力挽狂瀾是不現(xiàn)實。要想拿回失去的性能王座還任重道遠
? ????不過從Intel對第10和11代處理器的定價策略上來看,Intel是打算走性價比路線了。沒有集顯的11400F、11600KF這些CPU在大批量上市之后很有可能會直接接替其前輩們的市場定位及價格,這在AMD的走代工路線成本居高不下的時候也是一個不錯的切入點
? ????6年的14nm就此落幕,Intel也在這最終樂章中拿出來了14nm的最高水平。雖然力有未逮但也給人們看到了希望,希望藍色巨人能夠持續(xù)努力,為玩家們奉獻出更出色的產(chǎn)品




14納米的最終樂章——Intel 第11代酷睿處理器Rocket Lake S評測的評論 (共 條)

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