【10月22日訊】相信大家都知道，蘋果公司在近日再次舉辦了 一場新品發(fā)布會，發(fā)布了最新的MacBook Pro系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品共有兩個屏幕尺寸，分別為14英寸以及16英寸屏幕版本，采用芯片更是有五個版本，分別為M1 Pro和M1 Max；其中M1 Pro有三個版本，M1 Max有兩個版本，最頂配的M1 Max芯片更是采用了10核心CPU+32核心GPU配置，采用5nm工藝制程打造，芯片內(nèi)部晶體管數(shù)量更是高達驚人的570億，當(dāng)然這顆芯片除了集成了CPU、GPU芯片以外還有內(nèi)存等重要元器件，所以在芯片晶體管數(shù)量方面自然也是多了好幾倍，蘋果將更多芯片元器件集成在芯片內(nèi)部，也是極大的提高了各種芯片元器件之間的交互效率，讓蘋果MacBook Pro系列產(chǎn)品可以發(fā)揮出更加強勁的性能。

不得不說，蘋果在ARM芯片架構(gòu)上推出了性能強勁的自研M1系列芯片，對全球PC產(chǎn)業(yè)都造成了巨大的影響，改變了以往自研ARM架構(gòu)芯片無法取代intel芯片在PC產(chǎn)品上商用的尷尬窘境。

或許也是因為蘋果自研M1芯片威力太大，一度讓Intel低頭表態(tài)，將會在2021年再次爭取蘋果這個大客戶，但從目前蘋果自研芯片的發(fā)展路線來看，似乎蘋果已經(jīng)不再打算“回頭”了；

除了蘋果推出了全新的M1Pro以及M1 Max芯片以外，谷歌也在近日正式發(fā)布了全新的Pixel 6系列機器，這次谷歌不僅僅帶來了全新的旗艦機型，同時還發(fā)布了谷歌首款自研芯片—Tensor處理器，作為谷歌首款自研芯片產(chǎn)品，采用了三星5nm工藝制式打造，由兩顆X1超大核心以及兩顆A76大核心、四顆A55小核心組成八核心配置，兩顆超大核心配置，在過往手機芯片廠商設(shè)計中都從未出現(xiàn)過，可以看出谷歌自研芯片的設(shè)計路線更加傾向于蘋果，來保障芯片的強勁性能，同時也可以更好地控制功耗，更為重要的是谷歌已經(jīng)邁出了軟硬件“一體化”的第一步，這意味著全球Android手機廠商都將面臨來自谷歌方面的巨大挑戰(zhàn)。

隨著蘋果、谷歌紛紛發(fā)布自研芯片產(chǎn)品，華為方面的麒麟芯片依舊還沒有消息，要知道按照往常的慣例，華為早已經(jīng)發(fā)布了最新的麒麟芯片產(chǎn)品以及Mate 50系列手機，但如今在芯片生產(chǎn)制造供應(yīng)方面遭受到極大地斷供阻礙時，作為國產(chǎn)芯片唯一希望的麒麟芯片，也成為了“絕版貨”，根據(jù)最新的消息顯示，華為最新麒麟9010芯片產(chǎn)品依舊還在設(shè)計中；未來的華為海思不排除將會可能重生，實現(xiàn)王者歸來！

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