6月25日，聯(lián)發(fā)科推出智能手機(jī)處理器“Helio P65”。

Helio P65采用臺(tái)積電12nm工藝制造，擁有兩個(gè)Cortex-A75大核+六個(gè)Cortex-A55小核，最高頻率分別為2.0GHz、1.7GHz的八個(gè)CPU核心、，共享一個(gè)大型L3緩。

Helio P65 另一項(xiàng)特點(diǎn)是內(nèi)置語音喚醒功能, 并對(duì)平臺(tái)尺寸大小及電源的使用都進(jìn)行了優(yōu)化。

GPU采用的是ARM新發(fā)布的Mali-G52 2EEMC2，該GPU的最高頻率820MHz，支持最高2520×1080的分辨率，視頻編碼支持2K/30fps、1080p/60fps H.264、H.265、VP9。

內(nèi)存最高支持4GB LPDDR3-933、8GB LPDDR4X-1800，存儲(chǔ)則是eMMC 5.1。

拍照方面，Helio P65支持高達(dá)雙1600萬像素?cái)z像頭，還支持時(shí)下流行的4800萬像素(4單元)攝像頭，輔以新的安全I(xiàn)SP，可以實(shí)現(xiàn)更安全的人臉識(shí)別。

聯(lián)發(fā)科官方稱，Helio P65已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品將于7月份上市。