X670和X670E主板的區(qū)別，X670沒(méi)有硬性要求，PCIE可以是4.0的，X670E有硬性要求PCIE必須有5.0.

先看入門(mén)級(jí)PRO X670-P WIFI

PCB部分升級(jí)到8層服務(wù)器級(jí)別，2OZ厚度銅箔，2*8 pinCPU插槽

主板本體散熱強(qiáng)化，大面積VRM散熱片覆蓋MOS和電感，7W/mk的導(dǎo)熱墊。PCH芯片組加大的散熱片，不需要風(fēng)扇散熱。

重點(diǎn)部分，14+2+1供電，80A DR.MOS,14*80=1120A 。對(duì)于ZEN4的CPU綽綽有余了。新的X670目前來(lái)看在供電部分都是可以滿足最高階7950X超頻的。

M.2加入快拆螺絲設(shè)計(jì)

官網(wǎng)總結(jié)，按照以往慣例還有一款PRO-A，那個(gè)應(yīng)該是爆款了。

擴(kuò)展性還行，最多4條M.2，PCIE給了4條。SATA口也有6個(gè)。

帶視頻輸出接口，DP+HDMI，方便使用集顯的用戶

MPG X670E CARBON WIFI

這個(gè)相比上面那個(gè)吸引力就沒(méi)那么大了。

VRM散熱加入熱管，M.2給的散熱片更多，M.2散熱片升級(jí)到雙層。

18+2+1 供電

PCB 8層 IT-170材質(zhì) 2oz厚度銅

總結(jié)

擴(kuò)展性3個(gè)PCIE，4條M.2，6個(gè)SATA

帶視頻輸出接口，DP+HDMI方便使用集顯的用戶

MEG X670E ACE

VRM加入熱管，有背板輔助MOS散熱，其他的雙面M.2散熱片和7W的導(dǎo)熱墊都有

22+2+1 供電 90A的DR.MOS，供電溢出了。。。

擴(kuò)展性1*GEN5 M.2+3*GEN4 M.2,6個(gè)SATA

比較有意思的是送了一塊M.2擴(kuò)展卡，擴(kuò)展卡是支持GEN5的。加上主板本體就是4+2一共提供6個(gè)M.2，這算是加分項(xiàng)

這里ACE強(qiáng)的地方在于它的PCIE插槽全都是走CPU通道的PCIE5.0速率。支持拆分x16/x0/x4和X8/x8/x4，這意味這還可以再加擴(kuò)展卡。如果不插顯卡的話，6+4，可以擴(kuò)展出10個(gè)M.2，其中7個(gè)走CPU通道。顯卡走x8拆分的話，8個(gè)M.2,5個(gè)走CPU通道5.0還是很爽的

原本以為ACE砍掉了集顯輸出，這里可以看到有一個(gè)Type-C DP口還是可以的

以上圖片來(lái)源https://tw.msi.com/