光模塊（opticalmodule）由光器件、功能電路和光接口等組成，一般是由多種光器件封裝而成。在這些因素中，光芯片是光器件的心臟，是整個光通信系統(tǒng)的核心，光芯片的實力也代表著光通信技術的水平。根據谷易電子工程師對市場的反饋，2023年光模塊芯片對應的光模塊老化座、光模塊芯片老化座需求量很大，特別是軍工企業(yè)或者各研究所的需求日益增長。

與半導體芯片相比，光電芯片用超微鏡代替晶體管，用光信號代替電信號。光電芯片不需要改變二進制計算機的軟件原理，但是可以很容易地實現極高的計算頻率，能有效地彌補電子芯片在數據處理能力和高速穩(wěn)定運行方面的不足，

芯片不僅肩負著信息運算和存儲的重任，而且在人類進化史上也肩負著信息傳遞的使命。隨著電子信息技術的飛速發(fā)展，我們開始追求更大的信息傳輸，更快的傳輸速度，更安全穩(wěn)定的傳輸方式。傳統(tǒng)的電信號傳輸已逐漸不能滿足我們日常生活的需要，光通信的核心是光子芯片。

光子芯片可以簡單的理解為用光子代替電子芯片中的電子，從而進行信息的處理與數據的傳送。不難理解，光子比電子更難控制，但它更快、更安全、更高效地處理和傳輸信息。該技術的關鍵是如何在納米尺寸高度集成的芯片上控制光子。光電子技術的代表便是光子芯片（Photonchip）。

光子芯片又稱光芯片，目前廣泛應用于光通信中（OpticalCommunication）該領域可實現光通信系統(tǒng)中電信號與光信號的相互轉換。InP(磷化鎵)//GaAsInIngasp等等III-V型發(fā)光材料制成，其中硅光子芯片一般是硅與其他III-V型發(fā)光材料的混合和集成。其基本工作原理是在給磷化鎵施加電壓時產生連續(xù)激光束，然后驅動其他硅光子器件。目前，光通信領域的光芯片主要是INP基芯片，硅基芯片被認為是下一代潛力巨大的芯片。

光芯片在實現光通信的過程中起著至關重要的作用，是光收發(fā)模塊的基本組成部分。光通信設備可分為五類：光信號生成、光信號調制、光信號傳輸、光信號處理和光信號探測。光收發(fā)模塊起著光電轉換的作用，對應于信息流中光信號的生成、調制和探測；光纖光纜負責光信號的傳輸；光信號由光分路器和光放大器處理。光學芯片是光學模塊的基本組成部分，光學模塊是光學通信系統(tǒng)的核心組成部分，可以實現光學通信在接收和發(fā)射過程中電信號和光學信號的相互轉換。所以，在光通信系統(tǒng)中，光芯片占據了技術和價值的制高點，光芯片的性能直接決定了整個系統(tǒng)的性能。

光通信芯片有多種類型和功能，一般可分為光有源芯片和光無源芯片，是光有源器件和光無源器件的核心。其中，光有源芯片是技術核心所在。谷易電子對光器件、電光模塊、硅基芯片、聲光電體系、光模塊集成芯片、光模芯片等測試座、老化座以及自動化測試設備已經趨于成熟。