隨著X-RAY檢查設(shè)備的高度普及，有一些朋友也來(lái)咨詢卓茂小編：X-RAY檢查設(shè)備可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目?不著急，今天小編就為大家解答這個(gè)問(wèn)題：

X射線檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測(cè)出被檢物。所以在部分行業(yè)中，X-RAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)的這一過(guò)程也有被稱為無(wú)損探傷檢測(cè)。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。

X-RAY檢查設(shè)備通常檢測(cè)的項(xiàng)目有：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)等。

好了，以上7點(diǎn)就是有關(guān)X-RAY檢查設(shè)備可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目的解答，如果大家對(duì)X-RAY檢查設(shè)備感興趣或者有需要的朋友們，請(qǐng)?jiān)谧棵萍脊倬W(wǎng)上聯(lián)系客服哦~

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