"堅持“8英寸+12英寸”的戰(zhàn)略。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）于5月25日提交注冊，擬科創(chuàng)板掛牌上市，國泰君安證券和海通證券擔(dān)任聯(lián)席保薦機構(gòu)。

華虹半導(dǎo)體計劃通過本次IPO募集180億元。這意味著，華虹半導(dǎo)體將成為中芯國際（532.30億元）和百濟神舟（221.60億元）后，科創(chuàng)板的第三大IPO，也是今年迄今為止最大的科創(chuàng)板IPO。

最早可追溯至1997年的華虹半導(dǎo)體作為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，其以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工和配套服務(wù)。

根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及境內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)，并擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)；在獨立式非易失性存儲器平臺，華虹半導(dǎo)體提供基于自主知識產(chǎn)權(quán)的 NORD 閃存架構(gòu)技術(shù)，產(chǎn)品擁有廣泛的應(yīng)用；在模擬與電源管理平臺，華虹半導(dǎo)體的 BCD 技術(shù)工藝在國內(nèi)晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在 90 納米工藝節(jié)點上實現(xiàn)量產(chǎn)；在邏輯與射頻領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體擁有自主開發(fā)的射頻 SOI 工藝平臺。

尤其是在 0.35μm 至 90nm 工藝節(jié)點的 8 英寸晶圓代工平臺，以及 90nm 到 55nm 工藝節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺上華虹半導(dǎo)體形成了行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務(wù)，能夠滿足不同下游市場的應(yīng)用場景以及同一細分 市場中不同客戶的多元化需求。

在產(chǎn)能方面，華虹半導(dǎo)體現(xiàn)擁有三座?8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計32.4 萬片/月(約當(dāng) 8 英寸)，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

值得一提的是，在全球排名前50名的知名設(shè)計公司中，超過三分之一與華虹半導(dǎo)體開展了業(yè)務(wù)合作，包括 IDM 和 Fabless 模式下的知名客戶，其中多家與華虹半導(dǎo)體達成研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面。2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體的營收分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元；凈利潤則分別為0.47億元、14.63億元和27.25億元。

2023年第一季度，華虹半導(dǎo)體的營收為43.74億元，同比增長14.90%；凈利潤為9.66億元，同比增長51.89%。

截至2023年5月26日收盤，中芯國際在A股的市值約為4105億元人民幣。