電子產(chǎn)品的便攜化、小型化已是大勢所趨，對(duì)應(yīng)的是電路板小型化、高密度化。電子工程師改善提升線路板小型化的技術(shù)路線方案，往往采用在基板上鉆取直徑更小、間距更窄的孔洞，獲得密度更高的布線空間，與此同時(shí)，縮小線路寬度，結(jié)合線路優(yōu)化合理布局，節(jié)約空間，從而獲得更高速度、更高密度的電路板。

設(shè)計(jì)師的愿望總是會(huì)很美好的，而現(xiàn)實(shí)卻很殘酷。第一，因鉆頭材料特性限制，常規(guī)機(jī)械鉆頭能達(dá)到的物理極限應(yīng)該是0.10mm—0.15mm，相當(dāng)于人類頭發(fā)的八分之一，鉆頭的制造成本高；第二，鉆孔對(duì)PCB板厚有要求，一般厚徑比在1:8，即鉆0.1mm的孔對(duì)應(yīng)的板厚度一般不超過0.8mm，實(shí)際上如今電路板已從單層板擴(kuò)展到雙層板和更復(fù)雜的高精度多層板；第三，由于機(jī)械鉆孔的鉆速高，產(chǎn)生的熱量多，一定程度上影響鉆孔效率；第四，機(jī)械鉆削時(shí)的軸向力和切削扭矩也對(duì)鉆頭材料提出挑戰(zhàn)，十分考驗(yàn)鉆頭的強(qiáng)度和耐磨損程度。

顯然，常規(guī)機(jī)械鉆孔無法滿足微型線路板更高的要求。作為一種新型加工方式，納飛光電355nm紫外納秒激光器的高準(zhǔn)直性、高能量密度以及微小光斑直徑，可以對(duì)線路板進(jìn)行高精度、高質(zhì)量、高加工效率的打孔，符合當(dāng)前電路板短生產(chǎn)周期、快速響應(yīng)的特點(diǎn)。

355nm紫外納秒激光器是目前主流的用于工業(yè)微加工的激光器，它波長短，材料吸收率高，單光子能量高，鉆孔時(shí)不產(chǎn)生高熱，這類加工也常被稱為“冷”加工，這比紅外激光器的熱處理更容易獲得更好的鉆孔效果，具體表現(xiàn)為，孔洞內(nèi)壁光滑，崩邊小，錐度??；而且這款激光器的光束質(zhì)量優(yōu)異（M2＜1.2），可聚焦性好，聚焦后光斑直徑在微米量級(jí)（10-20um），能夠滿足市面上常規(guī)線路板孔洞加工要求。