華碩召回ROG Maximus Z690 Hero主板,因其存在火災(zāi)和燒傷的危險(xiǎn)
2022-08-19 21:43 作者:ITTECH數(shù)碼 | 我要投稿

在監(jiān)督美國和加拿大消費(fèi)者安全的監(jiān)管機(jī)構(gòu)美國消費(fèi)品安全委員會(huì) (CPSC) 指示下,華碩已對ROG Maximus Z690 Hero Socket LGA1700主板進(jìn)行全面召回。這包括將產(chǎn)品從市場上撤下,以及與已購買者聯(lián)系,告知他們產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷會(huì)影響他們的安全,并提供替代品。

此次全面召回源于華碩于2021年12月發(fā)布的公告,該公司在發(fā)現(xiàn)作為主板VRM一部分的電容安裝在相反的電極上存在缺陷后,將自愿召回主板,因其可能存在火災(zāi)和燒傷的危險(xiǎn)。
PCB上大多數(shù)元件的放置由自動(dòng)機(jī)器人完成。元件以傳送帶或托盤形式送入機(jī)器,而裸PCB則以堆疊形式放置。該機(jī)器被編程為精確放置焊接每個(gè)元件,但是需要人工干預(yù)以確保提供給機(jī)器的信息的準(zhǔn)確性。一直以來,華碩以最大限度地減少人為錯(cuò)誤的自動(dòng)化制造程度而自豪。

根據(jù)華碩向美國消費(fèi)品安全委員會(huì)提交的聲明,此次召回影響了多達(dá)10,000 臺(tái)設(shè)備。這包括未售出的庫存和消費(fèi)者擁有的產(chǎn)品。華碩設(shè)置了一個(gè)專門的網(wǎng)址來幫助消費(fèi)者申請免費(fèi)更換。
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