隨著榮耀品牌不斷地發(fā)展，手機業(yè)務(wù)已經(jīng)全面恢復(fù)了，無論是低中高端機、折疊屏、旗艦機都恢復(fù)到正常更新狀態(tài)。同時，其它產(chǎn)品也正常更新，比如智能手表、筆記本電腦、平板等，還增加了不少新品。雖然榮耀與其它大品牌還有一定的距離，但近一二年在不斷縮小中，尤其是智能手機業(yè)務(wù)。今年榮耀重點發(fā)展折疊屏手機，不僅僅只是旗艦級別，還有中高端也同步發(fā)展，讓折疊屏手機更全面覆蓋市場。

目前，10月份僅榮耀、OPPO、vivo等手機品牌推出或發(fā)布了新機，其它手機品牌都在等待兩大旗艦芯片的發(fā)布，所以短時間內(nèi)，不會有旗艦機和高端機發(fā)布，預(yù)計月底和11月份會有不少旗艦機發(fā)布。高通的新一代旗艦芯片已經(jīng)確定了，將會在10月底發(fā)布，型號應(yīng)該是第三代驍龍8（或驍龍8?Gen?3）芯片。聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片暫時沒有確定發(fā)布時間，預(yù)計在近1個月內(nèi)發(fā)布。

同時，榮耀新機官宣，將會在10月12日正式發(fā)布，機型為榮耀Magic?Vs2 新機，是一款折疊屏手機。這是榮耀在今年內(nèi)第三次發(fā)布折疊屏新機，而多數(shù)的手機品牌在今年內(nèi)僅發(fā)布了一次折疊屏新機。榮耀三次的折疊屏手機定位都是不同的，第一次是旗艦折疊屏，第二次是中端折疊屏，第三次高端折疊屏。其實，折疊屏手機也應(yīng)該發(fā)展中端機了，擴大市場，滿足不同的需求。

榮耀Magic?Vs2新機的部分配置已經(jīng)曝光出來，處理器鎖定在第一代驍龍8+芯片，主頻為3.0GHz。作為高端折疊屏手機搭載此芯片還是比較適合的，畢竟新機的重點在折疊屏上，而配置也達到了高端級別。今年也有不少新機、平板搭載了第一代驍龍8+芯片，作為新一代神U芯片，主要是發(fā)熱不嚴重、功耗不高。其次，成本問題，沒有必要搭載最新的處理器，一定程度上可以控制成本。

新折疊屏擁有一塊2K的大屏幕，采用了向內(nèi)折疊技術(shù)，而前面的榮耀V?Purse折疊屏是向外折疊的，與這次的新折疊屏剛好相反。無論是向內(nèi)還是向外，都存在折痕問題，只是向外折疊摔壞的可能性更大。同時，后置主攝也曝光出來了，擁有5000萬像素，F(xiàn)/1.9-F2.4光圈，16mm-62mm變焦，支持2.5X人像中焦。對比前面的榮耀V?Purse折疊屏，這次新折疊屏提升了不少，從主攝的光圈和變焦就可以看得出來。

新折疊屏擁有16GB內(nèi)存版本，預(yù)計有12GB內(nèi)存版本，在中端機或以上機型，8GB內(nèi)存基本淘汰了，多數(shù)的新機起步都是12GB內(nèi)存，最高為24GB內(nèi)存，但主力還是在12GB、16GB內(nèi)存，畢竟有內(nèi)存擴展技術(shù)作為輔助。支持66W快充，電池容量暫時沒有曝光出來。除了配置之外，更輕、薄設(shè)計，前面的榮耀Magic?V2已經(jīng)行業(yè)中的領(lǐng)先者。

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本文編輯：小生

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