隨著兩大手機(jī)芯片品牌的公布和發(fā)布，各大手機(jī)品牌也在準(zhǔn)備新一代旗艦機(jī)，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了新一代旗艦芯片“天璣9200”，而vivo拿下了此芯片的首發(fā)，也就意味著vivo未發(fā)布此芯片的新機(jī)，其它手機(jī)品牌都不會(huì)發(fā)布此芯片的新機(jī)。依照目前的預(yù)熱，最快在11月底vivo發(fā)布新機(jī)，也有可能在12月份才發(fā)布。天璣系列芯片在市場(chǎng)上，并沒有多少品牌搶首發(fā)之類的，但驍龍系列就有所不同了，驍龍8 Gen 1芯片未發(fā)布已經(jīng)有多個(gè)品牌在搶首發(fā)權(quán)。

高通公布了今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)，新一代旗艦芯片“驍龍8 Gen 2”應(yīng)該會(huì)同步發(fā)布，時(shí)間定檔在11月15-17日。所搭載此芯片的新機(jī)，與天璣9200芯片一樣，最快在11月底發(fā)布，而12月份、明年1月份必然又是旗艦機(jī)的高潮期。不得不說，手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)一年比一年激烈，新機(jī)的數(shù)量也在直線上升，但同質(zhì)化的機(jī)型也越來越多，安卓手機(jī)市場(chǎng)各種各樣的機(jī)型太渾濁，這也是越來越多人選擇的蘋果手機(jī)的原因之一。

在新一代旗艦機(jī)未發(fā)布之前，榮耀手機(jī)官宣了一款新機(jī)的發(fā)布，定檔在11月23日正式發(fā)布，機(jī)型為榮耀 Magic Vs系列。據(jù)曝光，榮耀 Magic Vs系列新機(jī)所搭載的處理器是驍龍8+芯片，并不是新一代驍龍8 Gen 2芯片，而此芯片在明年的榮耀 Magic V2是搭載。榮耀手機(jī)選擇在這個(gè)時(shí)間段發(fā)布還是比較尷尬的，驍龍8+芯片在手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)有很多機(jī)型了，再加上驍龍8 Gen 2芯片也即將發(fā)布了。雖然折疊屏手機(jī)的首要是折疊屏技術(shù)，但目前市場(chǎng)上的折疊屏手機(jī)對(duì)此技術(shù)僅僅只是優(yōu)化，并未達(dá)到突破性，所以榮耀新機(jī)是否抓住此點(diǎn)優(yōu)勢(shì)就看自身技術(shù)了。

榮耀 Magic Vs系列新機(jī)采用的是左右折疊，有小屏幕、大屏幕，雙屏幕都是采用了打孔屏設(shè)計(jì)，小屏是居中式，而大屏是右邊居中式。配置方面也有所曝光出來，手機(jī)的重量為261g，電池容量為5000mAh，僅支持66W快充。后置的攝像頭組設(shè)計(jì)十分眼熟，與前面的榮耀 Magic V相似，參數(shù)暫時(shí)沒有公布或曝光出來。從整體上，新機(jī)的配置可以說是旗艦機(jī)級(jí)別，但大家的重點(diǎn)還是在屏幕上，畢竟屏幕是折疊屏手機(jī)的核心內(nèi)容。

同時(shí)，榮耀在11月22日-23日的新品發(fā)布會(huì)中，還有自家的新一代榮耀 Magic OS，型號(hào)為榮耀MagicOS 7.0。榮耀方飛表示，多款旗艦新品都將亮相，也就意味著除了榮耀 Magic Vs系列新機(jī)，還有可能發(fā)布其它的旗艦機(jī)，比如榮耀80系列、榮耀X8 Pro等機(jī)型。

目前，榮耀主力預(yù)熱榮耀 Magic Vs系列和榮耀MagicOS 7.0，其它的暫時(shí)沒有預(yù)熱，但距離發(fā)布會(huì)還有10天多，有充足的時(shí)間讓榮耀預(yù)熱其它新品。近幾年作為榮耀品牌的上升期，能夠把新品和系統(tǒng)同步更新也說明了榮耀還是有實(shí)力的，產(chǎn)品方面也在不斷擴(kuò)展，不僅僅局限手機(jī)、平板之類的，各大智能產(chǎn)品也在陸續(xù)推出，未來形成一個(gè)良好的生態(tài)鏈。

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本文編輯：小生

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