微應變是什么？

微應變也是用來表示應變形變量的變化程度，只不過是用來描述極其微小的形變，是無量綱單位，行業(yè)常用μm/m或者με表示。

微應變常見于PCBA制造工藝中，比如分板機分板過程,ICT/FCT治具壓合測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板運輸?shù)鹊?在這些過程中的機械微應變都會導致產(chǎn)品焊接開裂,產(chǎn)品失效不良。

應力應變，指的是變形量與原來尺寸的比值，用來表示極其微小形變的變化程度，表示為μ?。

微應變和應力應變的關系是什么？

1 με=（ΔL/L）*10^（-6），即με=10^-6*ε，也就是說微應變是應變力的百萬分之一。

微應變?nèi)菀讓е潞盖蜷_裂，線路損壞，PCB基板開裂，焊盤起翹等產(chǎn)品失效不良。

IPC-JEDCE 9704應力應變測試方法

IPC-JEDCE 9704應變測試方法步驟：

應變片的選取，按應變大小線性變化電阻值的設備，即應變片。

IPC/JEDEC-9704標準有強調(diào)應變片排列呈三向直角扇形，應變片大小為120或350，應變片的傳感器大小為1.0或2.0。

• 首先，根據(jù)操作制程對PCBA進行分析，選擇測試點位。

• 其次，準備PCB電路板，進行打磨清洗，然后選擇合適應變片進行粘貼，貼好應變片并進行編號，做好應變測量準備工作。

• 再次，把應變片傳感器連接到數(shù)據(jù)采集設備上，運行測試程序，采集應變數(shù)據(jù)。

• 最后分析應變數(shù)據(jù)，計算PCB電路板測試期間，所受的相關應力值。