雖然聯(lián)發(fā)科的研發(fā)實(shí)力很強(qiáng)，而且聯(lián)發(fā)科的手機(jī)CPU性能也是可圈可點(diǎn)的，但是，自從被某米坑過一次后，聯(lián)發(fā)科的CPU就變得一直不冷不熱。去年，聯(lián)發(fā)科推出了自己的中高端5G手機(jī)CPU天璣1000，本來是雄心勃勃，想沖刺一下高端，但是，結(jié)果不盡人意，仍舊被市場(chǎng)潑了一身冷水。給人的感覺：聯(lián)發(fā)科真的很難再次上位。

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最近，華為要使用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的消息被傳開，這時(shí)，人們才又重新開始審視這個(gè)幾乎被我們遺忘了的臺(tái)灣芯片巨頭，這樣一來，聯(lián)發(fā)科在人們眼中的形象也開始變得高大起來，覺得它是一個(gè)了不起的企業(yè)。

一、聯(lián)發(fā)科幫助華為解了燃眉之急，對(duì)自己的形象有極大的提升。

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今年5月，美國對(duì)華為提出新的制裁：要求全球所有含有美國技術(shù)的企業(yè)，都禁止為華為提供芯片代工，9月15日生效。臺(tái)積電受到美國的壓力，9月15日后，再也無法為華為提供芯片代工。國內(nèi)的中芯國際最高芯片工藝只有14納米，而華為的麒麟高端芯片都是7納米級(jí)別以上，所以，就算中芯國際能為華為代工芯片（中芯國際也含有美國技術(shù)），也沒辦法解決華為高端芯片的生產(chǎn)問題。也就是說，華為手機(jī)在未來一段時(shí)間，可能就無芯可用了。這對(duì)于華為來說，是災(zāi)難性的。

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而此時(shí)，聯(lián)發(fā)科能夠站出來，為華為提供手機(jī)CPU，幫助華為解決燃眉之急，對(duì)于華為來說，可謂是雪中送炭，一下子就抬高了聯(lián)發(fā)科在國民心中的形象。要知道，美國正在全面制裁華為，全世界的企業(yè)都唯恐惹禍上身避之不及——遭到美國的報(bào)復(fù)，都離華為遠(yuǎn)遠(yuǎn)的。而聯(lián)發(fā)科卻硬要往前湊，幫助華為度過難關(guān)，這需要多大的勇氣，難道他不怕得罪美國？當(dāng)然，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，這也是一個(gè)千載難逢的機(jī)會(huì)，錯(cuò)過了，可能就再也沒有了，所以，值得他們冒險(xiǎn)一試。

二、華為的實(shí)力擺在那里，會(huì)給聯(lián)發(fā)科極大的回饋。

雖然華為遭到美國的制裁，但是，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)在全球市場(chǎng)上依然占據(jù)第二的位置。如是華為手機(jī)使用上聯(lián)發(fā)科的芯片，會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來重大的改變。華為手機(jī)現(xiàn)在走的是中高端路線，對(duì)標(biāo)的是蘋果手機(jī)，所以，聯(lián)發(fā)科的芯片一旦用在了華為手機(jī)上，也會(huì)跟著沾光，會(huì)被慢慢地戴上高端芯片的帽子，這可是聯(lián)發(fā)科做夢(mèng)都想要做的事情。

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還有，華為對(duì)于手機(jī)與系統(tǒng)之間的優(yōu)化，那可是非常厲害的，會(huì)讓聯(lián)發(fā)科芯片在華為手機(jī)上發(fā)揮出最大的性能，徹底發(fā)揮聯(lián)發(fā)科芯片的優(yōu)勢(shì)，這是某米怎么努力也做不到的事情。

這一次，聯(lián)發(fā)科抓住了機(jī)遇，不僅能幫助華為度過難關(guān)，也給自己一次沖擊高端芯片的契機(jī)。希望華為與聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，能夠打開一個(gè)不一樣的局面。也希望華為能早日擺脫困局，早日在光刻機(jī)領(lǐng)域有所突破，徹底打破美國的封鎖。

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