【三星S23Ultra】將搭在世界首款3nm芯片,2億主攝,打孔雙曲面屏幕

海外知名平面設(shè)計(jì)師Technizo Concept繪制的三星Galaxy S23 Ultra外觀渲染圖曝光。
外觀
從媒體公布的外觀渲染圖來看,Galaxy S23 Ultra延續(xù)了S22 Ultra的造型,采用了方正的機(jī)身外觀,手機(jī)正面仍采用了一塊居中打孔的曲面全面屏。

機(jī)身背部變化比較大,從渲染圖來看,Galaxy S23 Ultra背部搭載了三顆攝像頭,主攝面積巨大且吸睛度十足。從標(biāo)注信息上來看,主攝擁有2億超高像素。
同時(shí),渲染圖還顯示,Galaxy S23 Ultra仍然配備了原屬于Galaxy Note系列的標(biāo)志性Spen手寫筆。

發(fā)售時(shí)間
按照三星芯片發(fā)售的慣例,三星S23估計(jì)會(huì)在明年的上半年3-4月份發(fā)售,歐洲應(yīng)該還是首發(fā)地,國(guó)行大概4-5月份發(fā)售。
不過面對(duì)安卓機(jī)皇三星S系列,建議大家還是克制一下自己的消費(fèi)心理,畢竟這個(gè)跳水大王在618,甚至雙十一的電商那里,才會(huì)真正體現(xiàn)性價(jià)比。


性能方面
三星S23ultra很有可能會(huì)搭在第一款3nm手機(jī)芯片
這顆芯片出自煞星,型號(hào)為“Exynos 2300”,這也是目前安卓陣營(yíng)中的第一款3nm芯片,Exynos 2300采用ARM最新的CPU架構(gòu)和AMD最新的Radeon GPU,這將是三星旗下最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,量產(chǎn)時(shí)間要快于高通和臺(tái)積電。

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