索尼今日發(fā)布新一代旗艦手機Xperia 1 Ⅲ。

Xperia 1 Ⅲ和前作Xperia 1 Ⅱ差別不大，但硬件升級的地方不少，包括6.5英寸4K 120Hz刷新率的OLED HDR顯示屏，驍龍888移動芯片、潛望式長焦鏡頭等。

在Xperia 1 Ⅲ同樣保留了索尼很多堅守，比如21：9縱橫比的非異形全面屏、保留3.5mm耳機孔和獨立快門按鈕、側(cè)面指紋等。

此次依然由Alpha單反團隊參與調(diào)教，三顆鏡頭均為1200萬像素，此外還配有3D ToF傳感器，焦段16~106mm，最大光圈F/1.7，能實現(xiàn)20張/秒連拍、眼控對焦等。視頻支持4K 120FPS錄制、H.265格式、5倍慢動作等。

240Hz觸控采樣率（10bit色深），12GB RAM、256GB ROM，支持存儲卡擴展（三選二卡槽）、IP68防塵防水、無線充電和無線反充，4500mAh電池（30瓦有線快充），整機186g，三圍165 x 71 x 8.2mm，可選磨砂黑和磨砂紫。

索尼提到了三攝支持雙PD對焦、70mm/105mm雙焦可調(diào)人像模式、雙立體揚聲器響度增加40%、USB-C 3.1接口支持從單反相機輸入HDMI音畫信號、保證3年健康的電池管理技術(shù)等。

Xperia 1 Ⅲ定于今夏開賣，價格猜測和上一代一樣，為1200美元（國行6999元）。

微軟正式發(fā)布了新一代Surface Laptop 4筆記本，以及耳機、麥克風(fēng)、攝像頭等一系列針對遠(yuǎn)程辦公的相關(guān)配件。

Surface Laptop 4的外觀設(shè)計完全延續(xù)了上代產(chǎn)品的方案，同樣擁有13.5英寸和15英寸兩個版本，配色方面則新增了冰藍(lán)色版本，并提供 Alcantara歐締蘭和金屬兩種鍵盤材質(zhì)供用戶選擇。

Surface Laptop 4核心依然采用Intel/AMD雙平臺方案，其中Intel版本升級為Tiger Lake 11代酷睿，15英寸是i7-1185G7，13.5英寸則多出了i5-1135G7的選項。

AMD版本則升級為獨家定制的銳龍4000系列處理器，采用7nm工藝、Zen2架構(gòu)，其中15英寸配備銳龍7 4980U，集成Vega 8，13.5英寸配備銳龍5 4680U，集成Vega 6，所有版本均能提供流暢的多任務(wù)處理性能，同時還能帶來更高的續(xù)航表現(xiàn)。

Surface Laptop 4提供了多個檔位可選，最低版本為R5/8GB/256GB 8288元，最高版本為i7/32GB/1TB 18888元，均支持24期免息分期。

此次還帶來了適用于視頻會議的Surface Headphones 2+，在保留了此前的13級主動降噪、增強的8麥克風(fēng)系統(tǒng)之外，還可支持所有視頻會議應(yīng)用，并配備了Teams按鈕，能快速的切換至下一場會議，售價2498 元。

還推出了微軟時尚有線和無線耳麥，使用專門的 Teams 按鈕來加入會議或接聽電話，并始終可以通過靜音鍵和 LED 靜音指示燈，售價389元。

此次還有兩款產(chǎn)品將在晚些時候登陸中國市場，包括微軟USB-C會議全向麥克風(fēng)：在開會、通話還是聽音樂。

微軟時尚網(wǎng)絡(luò)攝像頭：能提供1080p HDR高清畫質(zhì)和78° 視野角度，同時在True Look 中還支持自動白平衡、自動光線調(diào)節(jié)和面部修飾功能還支持一鍵開關(guān)。

本周二，最大的RISC-V架構(gòu)廠商SiFive宣布，首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，流片意味著芯片設(shè)計大功告成，一般會在一年內(nèi)投入商用。這顆SoC可用于AI、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等場景，當(dāng)然，SiFive也可根據(jù)客戶需求定制功能。

芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設(shè)計。

此外，SoC采用2.5D封裝HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。

隨著MIPS隕落，RISC-V已被認(rèn)為是冉冉升起的希望之星，Linux核心開發(fā)者Arnd Bermann就認(rèn)為，到2030年還能存活的三大體系架構(gòu)分別是ARM、x86和RISC-V。

RISC-V誕生于2010年，是一套開源精簡指令集架構(gòu)，允許開發(fā)者免費開發(fā)和使用。它備受追捧的關(guān)鍵一點在于，開放的源代碼芯片體系結(jié)構(gòu)允許公司開發(fā)兼容的芯片，而無需像開發(fā)ARM芯片一樣，預(yù)付各種費用。