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高通驍龍875爆料:將采用最新A78架構(gòu),或?qū)⒉捎萌?nm工藝制程

2020-05-29 19:05 作者:非標(biāo)勿標(biāo)  | 我要投稿

智能手機性能看處理器,而現(xiàn)在商用安卓處理器中排名前三的分別是高通驍龍865,華為海思麒麟990 5G和華為海思麒麟990。而現(xiàn)在在中端出來高通也是非常尷尬,甚至可以說中端處理器上高通現(xiàn)在基本上毫無存在感。而就算是高段現(xiàn)在高通驍龍865也依然被發(fā)熱和功耗困惑,甚至高通是目前主流的四家安卓處理器廠商中唯一一個在高端沒有集成5G基帶的廠商。

而高通驍龍865能夠在性能上超過麒麟990 ?5G是依靠其采用了ARM最新的A77架構(gòu),但是由于其采用的依然是臺積電的7nm工藝導(dǎo)致其性能雖然領(lǐng)先華為海思麒麟990 5G但是功耗也是大大的超過了華為海思麒麟990 5G。而這幾天ARM公布了一個新的架構(gòu)——A78架構(gòu),而與A78架構(gòu)一起發(fā)布的還有一個名叫Cortex x1架構(gòu)。

Cortex x1架構(gòu)看似是一個全新的架構(gòu)體系,但是根據(jù)ARM的介紹,Cortex x1架構(gòu)實際是現(xiàn)在的A77架構(gòu)演變而來的,其本身注重于性能。根據(jù)ARM透露的資料來看,A78架構(gòu)相對于現(xiàn)在的A77架構(gòu)在同樣功率下性能提升了20%,但是功耗卻下降了50%。而x1架夠則是在A78架構(gòu)的機構(gòu)上性能再度提升22%,也就是說x1架構(gòu)相對于A77架構(gòu)的性能提升了超過40%的性能,但ARM并未提及X1架構(gòu)的功耗表現(xiàn)。而作為性能提升的主要表現(xiàn),x1架構(gòu)的最高主頻將達(dá)到3GHz。

這個提升是非??植赖模绻豢钐幚砥鞑捎煤透咄旪?65同樣主頻和結(jié)構(gòu)方式,但是采用的是A78架構(gòu)的話這款處理器的性能將達(dá)到高通驍龍865的1.5倍以上,而且如果采用5nm工藝那么性能將更加強大。但這個前提是要采用更加先進(jìn)的制程工藝,否則就會出現(xiàn)功耗過大。

而這次ARM除了推出新的cpu架構(gòu)以外,Arm推出的Mali-G78 GPU內(nèi)核,相比Mali-G77,圖形性能提升幅度為25%。另外Arm還推出了新的Ethos-N78神經(jīng)處理單元(NPU),與Ethos-N77相比,其能效比有望提高25%。

而根據(jù)XDA報道高通下一代的高通驍龍875將配備一顆X1大核和3顆A78大核的配置,這樣高通驍龍875的性能將達(dá)到一個非??植赖臓顟B(tài)。這樣的配置將最少達(dá)到現(xiàn)在高通驍龍865大概1.7倍的性能。

根據(jù)報道高通內(nèi)部準(zhǔn)備提前發(fā)布高通驍龍875,根據(jù)傳聞高通準(zhǔn)備在今年4季度發(fā)布高通驍龍875,最早在明年一月份就會有搭載高通驍龍875手機問世,并且全球首發(fā)依然是三星,國內(nèi)首發(fā)將是小米。但是如果想壓得住A78和X1必須要上5nm制程,但是根據(jù)臺積電的此前流露的生產(chǎn)表來看高通的生產(chǎn)計劃已經(jīng)被排到了2021年。那么高通這個高通驍龍875無疑是由三星代工的。

雖然三星宣稱在今年8月將量產(chǎn)5nm制程工藝,但是大家都知道的一件事就是三星和臺積電的工藝雖然在名稱上和臺積電一樣但是實際性能卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如。此前就有媒體報道臺積電內(nèi)部消息稱,臺積電5納米制程試產(chǎn)結(jié)果顯示,晶體管數(shù)是7納米的1.8倍,而競爭對手三星卻僅增加二成,且臺積電功耗等芯片效能都超過競爭對手,制程工藝領(lǐng)先。那么如果是三星的5nm工藝那么其也只是相當(dāng)于臺積電的7nmEUV工藝的水平。而此前的三星獵戶座980的性能也驗證了三星同時代制程工藝要比臺積電落后的多的傳聞,雖然三星宣稱其用的7nm工藝但是業(yè)界普遍認(rèn)定其是8nm工藝制程。而其采用兩顆A77大核但是性能卻連麒麟990都不如。而且業(yè)界也是對三星的處理器再次刷新了認(rèn)知,其實到現(xiàn)在也沒有任何一個外部廠商采用三星7nm工藝制程。

而如果高通為了搶時間采用三星5nm制程工藝,那么高通驍龍875或?qū)⒅氐父咄?30火龍的路。所以我個人認(rèn)為高通最早也要在明年年中才能發(fā)布高通驍龍875,而今年10月之前臺積電的5nm產(chǎn)能現(xiàn)在已經(jīng)被華為全部拿走了,因為華為要搶這120天,臺積電也想賺這筆大訂單。在10月之后的產(chǎn)能又被蘋果拿走了。高通最好的結(jié)果也就是在明年年中能在臺積電那里排到產(chǎn)能。高通驍龍875今年年底倒是能亮相,但是要商用最少要到明年的年中以后。你們認(rèn)為呢?


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