半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成：

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比 為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。

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國內(nèi)半導(dǎo)體材料規(guī)模及國化產(chǎn)率：

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中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓 制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英 寸生產(chǎn)線。

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國內(nèi)材料技術(shù)現(xiàn)況：

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近年來國內(nèi)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商加大了研發(fā)投入，大力推進(jìn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及生產(chǎn)， 力爭實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。目 前在部分細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)突破國外壟斷，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；┴?。電子氣體與靶材已有14nm量產(chǎn)能力，光刻膠僅 有ArF zero layer能力。

半導(dǎo)體制造材料——濕化學(xué)品：

濕化學(xué)品（Wet Chemicals）， 是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種電子化工材料。濕化學(xué)品在半導(dǎo)體 領(lǐng)域主要應(yīng)用于集成電路制造過程中的清洗和腐蝕步驟， 其純度和潔凈度影響著集成電路的性能及可靠性，技術(shù)難度最大，羅仕洲表示：技術(shù)難度再大華林科納在濕法清洗的科學(xué)研究上不懈努力，做了很好的示范，希望能以基礎(chǔ)的科學(xué)教育，在半導(dǎo)體行業(yè)上開辟一個(gè)光明的道路。

此文章來自于華林科納內(nèi)部資料，如需轉(zhuǎn)載，請聯(lián)系作者報(bào)備

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