<鎮(zhèn)樓圖兩張>

今天我有一堆廢話故事要講，不想聽我啰嗦的，直接翻到后面看圖好了。

Section 0. 寫在前面的話

“你有沒有想過，其實主板正面是可以沒有這么多線要插的？”

印象里應(yīng)該是2010年，也就是在CHH注冊的那一年，我知道了原來在PC DIY當(dāng)中有個概念叫背（板走）線。在那個時候，衡量一個機箱設(shè)計好壞，其中一個很重要的標(biāo)準(zhǔn)就是是否支持背線，彼時CHH的一眾FT02/RV02的裝機案例也讓我明白原來線走的好，機器是真的會變漂亮的。轉(zhuǎn)眼到了2015、16年，隨著機箱這個行業(yè)的進(jìn)步，漸漸的背線設(shè)計已經(jīng)成為了標(biāo)配，區(qū)別只是偶爾在一些產(chǎn)品上，背線的空間設(shè)計的不太夠?qū)е掠脩趔w驗翻車。背線的目標(biāo)，其實一直都是將機箱I/O線材，電源供電線材以及機箱內(nèi)其他配件如風(fēng)扇的線材，可控、美觀、合理的連接到主板及顯卡上。

當(dāng)然了，背線也不是完全沒毛病，現(xiàn)在硬件、散熱器的體積越來越大了，當(dāng)它們裝好之后，留給操作者的手伸進(jìn)去，插拔線材的空間就越來越小了，更有甚者接口會被完全擋住，這就要求操作者需要在安裝前先規(guī)劃一下自己的操作步驟，確保所有配件和線材都能按照恰當(dāng)?shù)捻樞虬惭b，這需要經(jīng)驗，對新手而言決稱不上友善；就算你安裝完成了，最悲劇的是如果當(dāng)中一些線材或者配件的安裝有問題你要重新插拔一下或者換個位置，這往往就意味著需要把整臺機器都拆了再重裝一遍，幼年期的我深受其害。

到了2019年，也就是華碩30周年的時候，他們在COMPUTEX 2019臺北展上發(fā)布了一塊概念HEDT主板，叫Prime Utopia，我把圖貼在了下面。這塊主板初見就讓我眼前一亮，根據(jù)它的設(shè)計，所有正面的插口都被轉(zhuǎn)移到了PCB背面；當(dāng)時我就在想，這個產(chǎn)品設(shè)計解決了兩個核心問題：1）背線弄得好看雖然是給DIY方案加分，但是如果主板正面都不需要去接線了，那整體會不會更整潔，更美觀？2）如果把接插線的操作空間都留在機箱背面，那么是否對操作，尤其是新手更友善一點？當(dāng)然了這塊主板更極端，它把PCIE槽都做到了背面。你肯定想問然后呢？然后當(dāng)然就沒有然后了，疫情了，挖礦了，主板市場下行了，HEDT都沒了，你還指望它能有什么后續(xù)呢？

2022年9月的最后一天，我在B站刷視頻，看到遠(yuǎn)古時代裝機猿發(fā)了塊新主板出來。

有點不一樣???????? ????????????????????幣六六零二號

裝機猿做主板這個事對我而言沒太多稀奇，畢竟早在去年2月的時候，就見他發(fā)布過一塊從華碩定制的?幣六六零一號?；因此看到這塊幣六六零二號的時候，我心里頭還吐槽了一下：屑，又來割粉絲韭菜了（笑。但是隨著視頻看下去，我決定把這句話吃回去，因為我看著板卡廠商說了一年又一年，做了一年又一年的背插主板，讓他給做出來了：

有小伙伴可能會說，一片背插主板又有什么稀奇呢？不就是把接口從主板正面焊到背面去么？話是這么說沒錯的，但是也有句老話說的好，說起來容易做起來難。如果說設(shè)計并生產(chǎn)一片這樣的主板并不難的話，那么真正難的是做出一片有商業(yè)價值能夠進(jìn)行銷售的主板。為了這一點，老猿做了以下幾件事情：

• 主板做出來了，沒機箱匹配怎么辦？沒關(guān)系，老猿聯(lián)系了機電廠商為背插主板做專門的配套機箱；

• 主板機箱綁定銷售，沒了PCDIY的樂趣怎么辦？沒關(guān)系，他一次性估計談了得有四五家機電廠商；

• 主板機箱都做出來了，消費者不買賬怎么辦？沒關(guān)系，虧唄（笑；

在當(dāng)時，其實我是有點心動了，畢竟在他身上，我看到了一個KOL想在這個行業(yè)當(dāng)中做出點不一樣?xùn)|西的決心。但是因為對于一個CHH的老玩家而言，一片性價比定位的B660 MATX主板并不能讓人有什么動手的欲望，畢竟在我們眼里，ROG Maximus/Crosshair才是主板，Apex/Gene起步，Extreme最好，Hero是什么？（開個玩笑。直到我看到了今天的主角，一片看起來稀奇古怪，說起來定位更低的H610主板：

關(guān)于作品的名字<進(jìn)撃の鋼鉄悟空獣>，其實是來源主板本身，產(chǎn)品名字里又是APE又是KING的，主板上的散熱片都是銀白色金屬材質(zhì)，加上還有個猴頭，讓人第一時間就想到了數(shù)碼寶貝里的鋼鐵悟空獸，屬于童年回憶了：

啰里吧嗦完了，我們進(jìn)正文。

目錄
Section 0. 寫在前面的話
Section 1. 整機展示
Section 2. 配件開箱
Section 3. 性能測試
Section 4. 總結(jié)

Section 1. 整機展示

這次的方案，為了匹配主板的黑色+銀色，配件的選擇基本圍繞銀色和白色展開，機箱內(nèi)的AIO散熱器以及風(fēng)扇提供一些RGB元素。

斜側(cè)45°，維持機箱內(nèi)部正壓差，后窗并沒有選擇再裝風(fēng)扇。

機箱正面為大面積沖網(wǎng)Mesh設(shè)計，對進(jìn)風(fēng)阻礙非常小的同時，也能比較直接的展示進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇的RGB等效，缺點則是可能防塵效果弱一些。

主板區(qū)域。

內(nèi)存旁邊有一片面積很大的銀色散熱片，印有一個裝機猿的頭像Logo，具體下面壓的是什么，我們留到開箱部分聊。

為了搭配這個銀色為主的方案，特意掏出了我珍藏多年的HOF Extreme銀條。

散熱片下方印有主板的型號名稱。

后方I/O上方配置了體積很大的金屬散熱片。

除開冷頭的RGB線，主板正面沒有一根裸露在外的線材。

散熱器使用了追風(fēng)者的Glacier One 360 M25，冷頭為白色塑料材質(zhì)，中間搭配有無限鏡RGB效果的窗口。

標(biāo)配有三把白色M25風(fēng)扇，RGB效果均勻且飽滿。

水管也為白色設(shè)計，標(biāo)配有白色管夾。

目前高端顯卡系列中采用銀色設(shè)計的應(yīng)該只有影馳的金屬大師系列了，這次選擇了RTX4090，別跟我提什么合理搭配之類的，我就要它夠大，夠銀（笑。

超大面積的銀色背板能反射機箱內(nèi)的RGB燈效。

顯卡尾部印有影馳的GALAX品牌字樣。

這個角度能看到顯卡尾部大面積的鏤空設(shè)計，從這代顯卡開始，短PCB+長散熱器+背板鏤空設(shè)計基本已經(jīng)成為了高端顯卡的標(biāo)配。

華碩為背插主板專門設(shè)計的這款機箱叫“追影”，體積足夠大，前板和頂板能同時支持360風(fēng)扇/水冷的配置。此次選擇了三把M25白色作為進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，同AIO標(biāo)配風(fēng)扇保持一致。

機箱一角印有“ASUS CASE”的字樣，跟AP210的設(shè)計語言有點相似。

前面板頂部同樣標(biāo)有“ASUS CASE”字樣，這塊Mesh沖板跟機箱框架使用磁吸連接，可以方便的拆卸除塵。

前面板的I/O設(shè)計在頂部，有電源鍵、重啟鍵、電源硬盤燈、音頻接口以及兩個USB3.0 Type A。

這個角度能看到機箱后部出風(fēng)區(qū)域面積有多大，考慮到風(fēng)扇裝載在AIO散熱器上時出風(fēng)遮擋比進(jìn)風(fēng)大不少，機箱正面也配置了3個同款M25風(fēng)扇且與AIO風(fēng)扇保持轉(zhuǎn)速一致，因此機箱內(nèi)部肯定是正壓差狀態(tài)的，此時如果在后部繼續(xù)增加風(fēng)扇的配置可能會破壞正壓差，有點畫蛇添足。

主板I/O，不一一介紹了，大家看圖。

電源選擇了追風(fēng)者的白色AWP。這顆電源：1）有白色；2）有1000W金牌能帶4090；3）由海韻代工因此接口定義同海韻自家電源完全相同，4）應(yīng)該是1000W電源當(dāng)中最短的（14cm）那部分；5）有追風(fēng)者一慣的性價比定位，屬于全方面無死角的一款產(chǎn)品了。

背線這塊，我不是古法理線大師，就簡單給大家做個介紹。得益于背插設(shè)計，所有接線都分布于主板背面。追影的背線空間設(shè)計的非常充足，因此24pin以及USB3.0線材的背插+彎折完全沒有空間問題。

主板上方，ARGB，風(fēng)扇以及CPU供電線都實現(xiàn)了背插，裝機過程無比順利，體驗滿分。

整機的展示就到這里，接下來請小伙伴們繼續(xù)觀看配件開箱部分，我們來好好聊聊這次方案選擇的配件們。

Section 2. 配件開箱

首先是本文的主角，銘瑄與裝機猿聯(lián)名設(shè)計的DIY-APE H610 KING主板，話說我是第一次在盒子上看到印這么多字的包裝設(shè)計。

• 對于CPU：老猿比較推薦去選擇i5基本，一個是千元左右的主板搭配i5級別看起來會比較合適，二個是H610平臺本身的供電也決定了它其實不是特別合適去搭載i7，i9那些可超頻的CPU；

• 對于顯卡：嚴(yán)格意義上說這塊板子雖然支持PCIE 4.0x16全速，也就是說上4090也無所謂，但是考慮主板和CPU的定位，還是60/70級別的顯卡更合適一些；

• 對于內(nèi)存：H610平臺最高支持到DDR4 3200，超過這個頻率時當(dāng)然也能用，只不過也得降到3200來使用；

• 對于SSD：兩條M.2插槽都支持到PCIE 3.0x4，因此選擇對應(yīng)規(guī)格的SSD就可以，不過畢竟最近PCIE 4.0的SSD價格也下來了，看用戶自己選了。

• 對于電源和散熱器：如果你真的不太知道的你硬件配置需要搭配什么散熱器或者電源，掃右邊那個二維碼就行，老猿弄的這個公眾號能幫你解答，對于老手而言，我肯定是不會需要別人給我建議了，但對于新手而言這個公眾號的存在還是挺有意義的。

這版型的主板我是第一次見，體積上說，他看起來像是比ITX寬了一截，或者說比MATX短了一截。銘瑄管這個版型叫YTX。主板整體PCB為黑色，散熱片為銀色。

我們先聊聊這個版型對普通ITX的優(yōu)勢：在一般的ITX主板設(shè)計上，M.2 SSD插槽通常位于CPU插槽以及顯卡插槽中間的問題，放在這里有個問題，目前SSD的發(fā)熱普遍比較高，需要配置比較高大的散熱片，容易和風(fēng)冷散熱器或者AIO散熱器的冷頭打架（或者是安裝不便）；如果是配置了兩個M.2插槽的主板，通常而言另外一個M.2得放在主板背面，那個位置散熱很成問題。在這個YTX版型上，將比較有散熱壓力的兩條M.2以及Chipset還有wifi芯片都挪到了內(nèi)存外側(cè)，并且覆蓋有大面積的散熱片，基本上溫度就不太用擔(dān)心了，解放出來的空間也能極大增強散熱器位置的兼容性。

再聊聊這個版型對普通MATX的優(yōu)勢：通常MATX主板因為PCB面積夠大，不太會存在ITX版型布局捉襟見肘的問題，但是其一，一般用戶不太會在MATX上插滿四條內(nèi)存，特別是性價比取向的H610、B660這個幾倍，通常而言也就是兩條組個雙通道，配置4條內(nèi)存槽在很多時候都是比較浪費的；其二，MATX版型一般而言會配置2-3條PCIE插槽，但是對于普通用戶而言除開那一條滿速PCIEx16，能用到其他幾條PCIE的機會微乎及微；其三，偶爾有些MATX主板設(shè)計時為了保證CPU散熱器避位，會將滿速PCIEx16插槽設(shè)計在第二槽，通常MATX機箱也只會設(shè)計4槽的空間，因此在安裝普遍是3-4槽厚度設(shè)計的40系80/90顯卡時，大概率保證不了100%兼容性。因此考慮以上因素，YTX布局未犧牲特別多擴展性的同時，相比于MATX主板有了更好的空間利用率和兼容性。

重點來了，主板背面，能看到除開PCIE x16插槽，所有重要的插槽和接口都被設(shè)計到了主板背面，以徹底匹配這片主板接口背插的設(shè)計主題。

I/O散熱片體積不小，上面印有DIY-APE字樣。

內(nèi)存槽右側(cè)的區(qū)域覆蓋有面積很大的銀色散熱片，上方是裝機猿頭像Logo。

DDR4內(nèi)存槽和1700插槽之間的PCB區(qū)域標(biāo)注了產(chǎn)品的型號名。

與ITX版型設(shè)計類似，第一槽位置為一條PCIE4.0 x16插槽供顯卡使用，采用了金屬包邊的加強設(shè)計。

拆開右側(cè)的散熱片，其下覆蓋有兩條M.2 SSD插槽，芯片組設(shè)計決定了其滿速為PCIE3.0x4。散熱器背面已經(jīng)在對應(yīng)位置預(yù)貼了散熱貼。

下方則是另一片散熱片，其下覆蓋有H610 Chipset。下面的MSATA接口是給WIFI芯片用的。

背插接口部分，首先是側(cè)邊，集成了主板24pin供電，USB2.0/3.0，USB3.1，四個SATA接口以及前面板I/O開關(guān)接口。

頂部，為CPU/機箱風(fēng)扇接口，倆三針ARGB接口以及一個四針RGB接口。

靠近后部I/O位置為一個CPU 8pin接口，考慮到H610會搭配的CPU類型，單8pin肯定夠了。

最后是背面的右下角，有前置I/O面板的音頻接口。其實我覺得他設(shè)計到前置I/O開關(guān)接口那里更合適一些。

為了保持配件的銀色，白色主色調(diào)，本次方案選擇了來自于影馳的HOF Pro 30 1T作為系統(tǒng)盤。影馳貼心了為這款SSD設(shè)計了可拆卸的白色散熱片。

將SSD裝到主板上。

雖然老猿在盒子上說搭配i5級別的CPU剛剛好，但是我手頭唯一閑置的CPU就是13900K了，沒事，能亮就行。

HOF Extreme 銀條，我覺得是HOF設(shè)計內(nèi)存顏值的巔峰。DDR4時代的內(nèi)存我也就只留了一對HOF銀條，一對HOF陶瓷白。

鏡面銀色的效果太棒了。

顯卡選擇了影馳的RTX4090金屬大師。

卡的長寬高尺寸在338*139*69，在一眾巨型4090當(dāng)中屬于尺寸比較小的，自然也有更好的兼容性。

銀色的外殼設(shè)計，標(biāo)配三把120mm直徑的風(fēng)扇，支持低負(fù)載停轉(zhuǎn)。

顯卡頂部，左右開窗排出熱量，中間，也就是PCB的尾部，配置了12vphrw供電接口，供電上限是600W，目前發(fā)售的4090基本都被限定在了450W。

背板為銀色設(shè)計有大面積鏤空。

厚度69mm，差不多三槽多一點點。

標(biāo)配三個DP 1.4和一個HDMI 2.1。

顯卡附帶一條12vphrw轉(zhuǎn)接線，需要接四根8pin供電。

顯卡附帶一個銀色的千斤頂，具體參見整體效果圖，我將它裝在了最內(nèi)側(cè)。

打印物方面，使用一個黑色信封包裝。

內(nèi)含物很簡單， 包括一張保修卡以及一份快速安裝指南。

內(nèi)含物很簡單， 包括一張保修卡以及一份快速安裝指南。

機箱的細(xì)節(jié)該展示的前面都展示完了，記得他是華碩開發(fā)的，叫“追影”就行。

開箱部分到這里，接下來是一些簡單的測試

Section 3. 性能測試

首先是CPU-Z。

AIDA64散熱測試，這塊H610的供電上限大概在210W（需要在BIOS或者桌面Intel XTU軟件下進(jìn)行設(shè)置，且有PL1/PL2時長的限制）的水平，在這個水平下，13900K滿載時，所有P核的頻率穩(wěn)定在4.9G，E核的頻率穩(wěn)定在3.9G，效能方面有影響但是可以接受，畢竟也沒幾個人真的用139K搭配H610對吧。滿載時P核溫度不超過70°C，看來機箱進(jìn)風(fēng)包括散熱的規(guī)格壓制210W的CPU是綽綽有余的。

SSD讀寫測試，HOF Pro 30是能跑滿PCIE 4.0 x4的，在3.0x4的條件下，基本是跑滿帶寬的。

GPU-Z的部分。

跑一下甜甜圈，測試時先滿載10分鐘，清空所有數(shù)據(jù)后繼續(xù)滿載10分鐘，能看到：1）滿載溫度/熱點溫度：最高分別是65°C和74°C，顯卡以及機箱的散熱條件都很OK；2）平均頻率在2632MHz，高于默認(rèn)的Boost頻率2565Mhz。

用3DMARK跑一下顯卡分。

最后做個穩(wěn)定性測試，無壓力通過。

Section 4. 總結(jié)

其實關(guān)于這塊主板，這個機箱，還有一大堆的話想跟大家聊，寫到總結(jié)這塊了，突然只剩下一句話了：

老猿自己說過，希望能通過KOL的這個身份，給現(xiàn)在暮氣沉沉，夕陽產(chǎn)業(yè)的PCDIY，帶來一些不一樣的東西，這一點上，他不但說了而且還做了，我很尊敬他。

全文完。