2020年雖然遭遇了各種意料之中和出乎意料的挑戰(zhàn)，科學(xué)技術(shù)的發(fā)展依然駛上了快車道。新基建浪潮帶來的萬億級市場機會，以及5G、Al、智能計算等帶來的高端芯片新賽道，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”際探索提供了絕佳機遇。而要把握此機遇，實現(xiàn)中國集成電路技術(shù)、應(yīng)用及市場整體的突破與創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)邁向價值鏈中高端的一大重點就在于人才。

由新思科技開展的首屆“創(chuàng)芯說——中國集成電路產(chǎn)業(yè)開發(fā)者調(diào)研”活動，全方位展示了中國集成電路業(yè)者的從業(yè)狀態(tài)，探究了這些奮戰(zhàn)于產(chǎn)業(yè)一線、“聽得到炮聲”的開發(fā)者對工作現(xiàn)狀和未來愿景的真實反饋，由此即可清晰瞥見中國集成電路研發(fā)的真實狀況和最基礎(chǔ)的發(fā)展邏輯。

奮進中的群體性焦慮

普遍性勤奮，只為探索更多未知

互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者超長工作時間人盡皆知，但在相對低調(diào)的集成電路開發(fā)者中,主動超時工作同樣普遍,每天平均工作時長超8小時高達84%。

其原因在于，新技術(shù)層出不窮,開發(fā)者只有保持學(xué)習(xí)狀態(tài)、時時刷新認知,才能緊跟時代發(fā)展的步伐。集成電路開發(fā)人群必須付出更高于其它行業(yè)人群的勤奮和努力;而處于持續(xù)追趕狀態(tài)的中國集成電路產(chǎn)業(yè)，更是把勤奮視為最基礎(chǔ)的品行。

越資深越勤奮?在集成電路開發(fā)者中，從業(yè)年限越長者超時工作比例越高，尤其是超10小時工作時長占比中，“1-3年”僅約30%，“16年以上”已高達51%。究其原因，集成電路行業(yè)既需要很高的理論水平，也需要深厚的經(jīng)驗積累，資深人才往往肩負更大責(zé)任，例如為團隊把握方向、輸出成功經(jīng)驗、持續(xù)更新自己的知識架構(gòu)等，相應(yīng)地其超時工作比例更高。

持續(xù)性高壓，長期主義者的擔(dān)當(dāng)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長、涉及面廣，任何一環(huán)的脫節(jié)都會影響整個系統(tǒng)的正常運轉(zhuǎn)。從設(shè)計到流片的環(huán)節(jié)多、成本高和成功率低等情況，使得集成電路開發(fā)者直接面對一點小疏忽就可能導(dǎo)致千萬美元打水漂、一局定生死的流片“豪賭”。本次調(diào)查顯示，參與項目流片成功率超過90%以上的集成電路開發(fā)者僅約30%，而這一結(jié)果與行業(yè)實際情況的差距在于開發(fā)者們對于芯片最終可實現(xiàn)的性能存有更高的要求，因此在他們心目中對于成功流片的定義遠不止是實際意義中芯片通過一系列工藝后制造成功。

芯片研發(fā)是一場高強度的馬拉松。軟件行業(yè)可以小步試錯、快速迭代，芯片則是錢燒出來的,每次動輒千萬美元起的損失和至少半年市場機遇錯失的試錯成本,對于很多企業(yè)來說就是滅頂之災(zāi)。

——黑芝麻智能科技CSO曾代兵

值得期待的是，近年來新興應(yīng)用賽道發(fā)展、國家政策傾斜、資本市場青睞等多力帶動下，集成電路高端人才創(chuàng)業(yè)、跳槽等流動，有利于規(guī)范的開發(fā)流程、創(chuàng)新的開發(fā)管理等成功經(jīng)驗在不同類型集成電路企業(yè)的傳播普及。

成功流片三大難

產(chǎn)品應(yīng)用市場與設(shè)想出現(xiàn)偏差：集成電路產(chǎn)品開發(fā)周期長，從電路設(shè)計到投片，不算頂層架構(gòu)設(shè)計驗證，最少也需要半年時間，在汽車等要求嚴苛的產(chǎn)業(yè)，因需要安全等相關(guān)認證，更是動輒需要3、4年時間。在全行業(yè)都高速奔跑、未能定型的賽道上，要精準預(yù)測未來終端應(yīng)用熱點并踩準時點推出創(chuàng)新產(chǎn)品，既需要很強的經(jīng)驗積累、研發(fā)實力，也需要一定的突破性思維甚至運氣的成分。

配合不順導(dǎo)致周期無法滿足：集成電路產(chǎn)品開發(fā)涉及產(chǎn)業(yè)鏈長,從工具、IP 選擇到不同模塊設(shè)計再到生產(chǎn)制造、封裝測試，至少40余個環(huán)節(jié)，需要內(nèi)外多方同心協(xié)力以一致的步伐前進，任何一個環(huán)節(jié)配合不到位都可能導(dǎo)致周期拖延無法滿足項目要求。

技術(shù)規(guī)格無法實現(xiàn)：集成電路的技術(shù)規(guī)格制定,不僅要確定產(chǎn)品的性能、功能、尺寸及效能等，還需要明確產(chǎn)品需要滿足哪些協(xié)議、規(guī)范，以及不同功能分別由哪些單元來實現(xiàn)、各單元間如何進行連結(jié)、相應(yīng)工藝技術(shù)能否滿足需求等。產(chǎn)品定義往往涉及多個技術(shù)領(lǐng)域的知識與規(guī)范，技術(shù)規(guī)格與后續(xù)實現(xiàn)的無縫銜接，非常考驗項目負責(zé)人和架構(gòu)師對全局的把控。

雖然不同職位人群對未能成功流片原因的認知保持一致，但開發(fā)者還是會以自身職責(zé)和日常工作范疇出發(fā)，尋找未能成功流片的原因。比如IC技術(shù)研發(fā)傾向于技術(shù)規(guī)格無法實現(xiàn)導(dǎo)致失敗，而更多項目管理人員認為配合不順導(dǎo)致周期無法滿足而失敗。

能力要求高,需要更多跨界知識

中國集成電路開發(fā)者學(xué)歷普遍較高，開發(fā)者中碩士研究生以上占比超過64%，但他們普遍保持躬身自省、持續(xù)追求更進一步的學(xué)習(xí)者心態(tài)。

從IC研發(fā)技術(shù)人員來看，超過83%的人從不同角度認為行業(yè)技術(shù)要求難度高，除了高學(xué)歷更要具備豐富的設(shè)計實踐經(jīng)驗；而軟件與應(yīng)用領(lǐng)域的跨界知識經(jīng)驗積累，同樣很有必要。例如，對于自動駕駛領(lǐng)域而言，芯片開發(fā)者首先應(yīng)該熟諳集成電路相關(guān)知識，也應(yīng)該了解汽車應(yīng)用對集成電路的要求，同時還應(yīng)對算法及架構(gòu)有相對清晰的認知。

從IC項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理來看，較多人認為跨部門統(tǒng)籌或溝通協(xié)調(diào)能力、敏銳的市場洞察力、設(shè)計和流片經(jīng)驗積累都是自身必備的能力。以AI芯片項目經(jīng)理為例，敏銳的市場洞察力能讓他/她對Al應(yīng)用場景了解更全面而深入，可以準確把握客戶和市場的潛需求；跨部門統(tǒng)籌、溝通協(xié)調(diào)能力，以及設(shè)計和流片經(jīng)驗積累，則有助于他準確把握芯片開發(fā)的重要節(jié)點，并能通過與IC研發(fā)技術(shù)人員有效溝通，及時、有序地推進開發(fā)進程。

蓄勢聚能，乘風(fēng)啟航正當(dāng)時

從業(yè)門檻高

IC人才從業(yè)門檻可分為五個方面：

• 理論知識儲備高——本科學(xué)習(xí)對IC行業(yè)而言相對不足，調(diào)研中碩士研究生以上學(xué)歷超6成；

• 專業(yè)挑戰(zhàn)性強——高校中能開辦相關(guān)專業(yè)的不多，基本為985/211，進入門檻高；

• 技能樹繁復(fù)——芯片開發(fā)包括軟件、前端、后端、DFT、封裝、測試、驗證等，每個下面都是很大的技能樹；

• 緊跟國際前沿——IC開發(fā)各領(lǐng)域均與前沿研究一致，要理論扎實、頭腦靈活才能及時理解吸收；

• 保持終身學(xué)習(xí)——最基本的設(shè)計工具都在不斷更新，沒有終身學(xué)習(xí)習(xí)慣連正常工作都無法進行。

培養(yǎng)成本高

集成電路開發(fā)全流程成本普遍較高,動輒千萬美元;且越是領(lǐng)先的產(chǎn)品,所需制程越先進,流片成本越高。受限于此，業(yè)內(nèi)有項目成功實操經(jīng)驗積累的IC研發(fā)技術(shù)人員總量相對偏少；需要豐富項目經(jīng)驗，負責(zé)產(chǎn)品市場調(diào)研與規(guī)劃、主導(dǎo)/把控項目進程的項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理,以及能準確進行芯片架構(gòu)設(shè)計和規(guī)格定義的架構(gòu)師等，更是難以培養(yǎng)。而這也是中國IC產(chǎn)業(yè)人才的最大痛點。

人才難得易失

中國集成電路開發(fā)者群體的素養(yǎng)要求高，但從福利待遇、發(fā)展空間、創(chuàng)業(yè)成本以及創(chuàng)業(yè)成功的可能性等來看，都遠遠不如同樣高要求的互聯(lián)網(wǎng)、金融行業(yè)。因此，轉(zhuǎn)行互聯(lián)網(wǎng)或金融投資，一直是部分集成電路開發(fā)者的選擇。

在面對“如果今天剛踏出校園，你會選擇集成電路還是互聯(lián)網(wǎng)?”的問題時，有28%的集成電路開發(fā)者選擇了互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，主要原因是集成電路行業(yè)薪酬水平太低。相比之下，項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理轉(zhuǎn)行意愿更高,因為其工作流程、主要能力需求與互聯(lián)網(wǎng)相應(yīng)職位需求更為相近；而IC研發(fā)技術(shù)人員，則因“技術(shù)信仰”而更愿意堅守集成電路行業(yè)。

唯有熱愛能抵歲月漫長

調(diào)查顯示，集成電路開發(fā)者的年收入(稅前，下同)為11-50萬者占75%,代表了行業(yè)主流薪資水平；年收入不足10萬元者，有11.5%，意味著行業(yè)起薪門門檻較低。令人感慨的是，年薪11-50萬者中, 6年以上行業(yè)經(jīng)驗者占49% ，碩士研究生以上學(xué)歷者占65%,且不少為以清華、北大為首的985/211名校畢業(yè)生，這一現(xiàn)狀與社會對于名校畢業(yè)生的薪酬認知相差較大。

但即便如此，堅守集成電路行業(yè)者仍占大多數(shù)，尤其是IC研發(fā)技術(shù)人員中，選擇繼續(xù)留在IC行業(yè)者超過83%。

破開藩籬- 生態(tài)聯(lián)動促全面提升

以“生態(tài)合作”開啟全行業(yè)視角

長期以來，中國集成電路開發(fā)主力人群更多是在參與標準IC項目，缺乏對終端應(yīng)用的探索動力，很多情況下也未能過多參與客戶終端應(yīng)用，但也因長期處于被動滿足需求的狀態(tài)，相比于歐美同行，中國集成電路開發(fā)者往往對客戶需求以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變化缺乏準確認知，在面對客戶和市場需求時缺少可行思路，使得產(chǎn)品定義和規(guī)劃難成為全行業(yè)普遍共性問題。

當(dāng)遇到功能/指標難題時，超過90%會選擇與內(nèi)部人員或固定小圈子處尋求幫助，例如與項目經(jīng)理/架構(gòu)師核實指標、與其它模塊同事商量回補，或是請教有經(jīng)驗的前輩等，只有不足8%的人會考慮在論壇或供應(yīng)商處尋求專業(yè)建議。由此可見，中國集成電路開發(fā)群體中，小作坊式思維較深,對產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作的重視度不夠，這會極大地局限了公司的發(fā)展。

對于快速發(fā)展的新創(chuàng)公司而言,必須有意識地逐步破開思維藩籬、接納產(chǎn)業(yè)生態(tài)各環(huán)節(jié)的輸入與加持，才能充分汲取土壤養(yǎng)分、加速自身發(fā)展。

探索研發(fā)協(xié)作新模式

在人工智能、5G、超級計算等新一代信息技術(shù)的牽引下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)與全球同行站到同一起跑線上。同時，集成電路復(fù)雜度提高、開發(fā)周期緊迫、工藝升級的成本壓力等，也無差別地成為中國集成電路開發(fā)者的全新挑戰(zhàn)。人才緊缺的現(xiàn)狀下，結(jié)合生態(tài)鏈創(chuàng)新，優(yōu)化研發(fā)協(xié)作模式，將集成電路開發(fā)者從繁瑣的重復(fù)性工作中解脫、把重心投入賦能應(yīng)用的創(chuàng)新中，是中國集成電路企業(yè),尤其是新創(chuàng)公司，獲得市場成功的可行之法。

調(diào)查顯示，項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理在項目統(tǒng)籌和推動時優(yōu)先考慮的重點，除了設(shè)計品質(zhì)和流片成功之外，就是時效優(yōu)先、確保交付。在跨國公司在華企業(yè)、本土民營企業(yè)、國企或國資背景企業(yè)等市場化運作的企業(yè)中，皆是如此。這也印證了探索研發(fā)協(xié)作模式的創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進度，對中國集成電路企業(yè)極為重要。

創(chuàng)芯征程開始直面“無人區(qū)

新賽道中探索芯際邊界

歷經(jīng)多年應(yīng)用市場的繁榮滋養(yǎng)和積累沉淀，在5G、AI和自動駕駛等新興技術(shù)提供全新賽道的機遇下，中國IC研發(fā)在多個領(lǐng)域正由追趕者逐步接近、甚至超越行業(yè)先行者，率先進入技術(shù)研發(fā)的“無人區(qū)”一雖一路艱辛，但也逐步確立了領(lǐng)跑角色。

在這些彎道超車的示范效應(yīng)，以及外部環(huán)境造成的壓力下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)業(yè)環(huán)境正在變化：科創(chuàng)板的設(shè)立大大改善了創(chuàng)新者的融資環(huán)境，需要長期投入的技術(shù)研發(fā)型企業(yè)，沒有擔(dān)保、質(zhì)押的小型企業(yè)等均有機會融資投入；大型科技公司對底層芯片技術(shù)的投入，讓集成電路產(chǎn)業(yè)廣受關(guān)注的同時，自動駕駛、AI 等需要結(jié)合應(yīng)用端的技術(shù)創(chuàng)新得以實際應(yīng)用;越來越多具有行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成熟技術(shù)研發(fā)管理經(jīng)驗者投入創(chuàng)業(yè)大潮，給全行業(yè)帶來新鮮血液，激發(fā)了行業(yè)創(chuàng)新熱情。

新時代背景下，集成電路創(chuàng)業(yè)企業(yè)選擇賽道應(yīng)具有時代眼光。例如，此前扎堆成熟解決方案、拼成本的做法，不在資本市場關(guān)注范圍、沒有資金進行未來投資，只能繼續(xù)在成熟工藝上做微創(chuàng)新，因而缺乏對高層次人才的吸引力，最后會陷入中低端紅海競爭無法自拔。

相比之下，投入Al、自動駕駛等風(fēng)口上的先進技術(shù)研發(fā)的團隊，更容易在資本市場上獲得認可，頂尖的人才和先進的工具等都可以快速到位，利于更快、更好地研發(fā)出產(chǎn)品，從而在高強度競爭的芯片技術(shù)領(lǐng)域保持高速成長。

借力時代浪潮踏上“芯”征程

在中國集成電路開發(fā)群體中，中低端保生存、高端謀發(fā)展的意識越來越普遍。5G、AI等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的發(fā)展，國產(chǎn)替代的市場需求等，被廣泛關(guān)注并視為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最主要機遇。值得一提的是，證券注冊制等資本市場利好會帶來巨大紅利，通過資本造富的成功效應(yīng)引發(fā)輿論探討,助力集成電路開發(fā)突破圈層，吸引更多軟件端、應(yīng)用端、具體細分領(lǐng)域?qū)I(yè)人士等有才能者進入行業(yè)。在大量填補集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口的同時,他們的加入也將為產(chǎn)業(yè)帶來不同行業(yè)沉淀的養(yǎng)分,反哺產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展,最終形成良性循環(huán)。

如火如荼的“新基建”大潮背景下，產(chǎn)業(yè)鏈、政策和資本等多方合力，中國集成電路開發(fā)與歐美日韓間的鴻溝正在快速弭平。中國IC人才必將迅速成長、成熟，更加熠熠生輝！