華光新材導(dǎo)電膠產(chǎn)品已通過了客戶初步驗(yàn)證

華光新材稱，公司研發(fā)的導(dǎo)電膠產(chǎn)品目前可應(yīng)用于IC/LED芯片封裝，已通過了客戶的初步驗(yàn)證。IC芯片封裝屬于SIP先進(jìn)封裝技術(shù)之一。公司具有陶瓷燒結(jié)銀漿的生產(chǎn)技術(shù)，目前正在研發(fā)應(yīng)用于第三代功率半導(dǎo)體的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品。公司正牽手微電子封裝材料的專家，加大加快在第三代半導(dǎo)體封裝以及SIP先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電子連接材料研發(fā)和應(yīng)用。（科創(chuàng)板日報）

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