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FloTHERM使用先進的CFD技術來預測組件、板和完整系統(tǒng)（包括機架和數(shù)據(jù)中心）中的氣流、溫度和熱傳遞。它也是業(yè)界與MCAD和EDA軟件集成的最佳解決方案。LoTHERM是電子熱分析領域無可爭議的世界領導者，用戶推薦率為98%。它支持的用戶、應用程序示例、庫和已發(fā)表的技術論文比任何競爭產(chǎn)品都多。

特點

加速熱設計工作流程

FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML導入功能簡化了模型的構建和求解，并自動對結果進行后處理。FloTHERM的自動順序優(yōu)化和DoE功能減少了達到優(yōu)化設計所需的時間，使其能夠深入嵌入設計流程。

魯棒網(wǎng)格劃分與快速求解

FloTHERM讓工程師專注于設計，在工程時間范圍內提供最準確的結果。其SmartParts和結構化笛卡爾方法為每個網(wǎng)格單元提供了最快的解決時間。FloTHERM“局部網(wǎng)格”技術支持解域不同部分之間的整體匹配、嵌套、非保形網(wǎng)格接口。

可用性和智能熱模型

FloTHERM中的整體模型檢查可以讓用戶看到哪些物體附著了材料，每個物體附著的功率，以及相應的組裝級功耗。它還標識對象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。

FloTHERM SmartParts代表來自大量供應商的集成電路和完整的電子產(chǎn)品機架，簡化了模型創(chuàng)建，以最大限度地減少解決時間并最大限度地提高解決方案的準確性。

從部件到系統(tǒng)的熱特性和分析

將FloTHERM與T3Ster瞬態(tài)熱特性相結合，用于真實世界電子器件的熱模擬。由于組件的可靠性可能會因熱問題而呈指數(shù)級下降，因此使用T3Ster可以讓制造商設計出具有卓越熱性能的芯片、IC和PCB。他們還可以為下游應用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。

現(xiàn)在FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學過程將模擬的瞬態(tài)熱響應轉換為結構函數(shù)曲線。已知這些結構-功能曲線與設備的物理結構相關，因此是將模擬結果與實際測試數(shù)據(jù)進行比較的理想平臺。FloTHERM的指揮中心現(xiàn)在提供封裝熱模型的自動校準，以匹配T3Ster結果，確保無論功率脈沖的長度如何都能獲得正確的熱響應。設備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準模型來設計更可靠的產(chǎn)品，從而在產(chǎn)品的整個使用壽命內避免熱引發(fā)的故障。

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