日前，B站Up主@筆記本維修廝 所分享的新視頻引發(fā)了眾多網(wǎng)友的關(guān)注，更是有許多聯(lián)想筆記本的用戶對視頻所反映的問題展開了激烈討論。事情的起因是Up主在收到多款需要維修的聯(lián)想筆記本時(shí)，發(fā)現(xiàn)機(jī)器很多是由于采用超低溫焊錫技術(shù)，容易在設(shè)備一定老化后出現(xiàn)焊錫低溫熔點(diǎn)導(dǎo)致虛焊的情況，進(jìn)而讓機(jī)器出現(xiàn)電腦花屏、CPU空焊等問題。而且，這些問題都容易在保修期外出現(xiàn)，因此被Up主稱之為“聯(lián)想的計(jì)劃性報(bào)廢計(jì)劃”。

在這一問題曝出后，不少網(wǎng)友與用戶都及時(shí)“響應(yīng)”了一波，稱自己的小新筆記本也有出現(xiàn)相關(guān)的情況，有不少還是視頻中的同款故障型號，自然也引發(fā)了相當(dāng)多的不滿。

如此看來，超低溫焊錫技術(shù)似乎自身存在的問題不少，但為何聯(lián)想又會(huì)選擇在筆記本上去使用呢？其實(shí)，從技術(shù)層面上看，低溫錫膏工藝本身是奔著解決困擾電子產(chǎn)品制造業(yè)十幾年的“三高難題”而來的，焊接溫度最高僅有180℃，相比傳統(tǒng)的方法降低了70℃左右，能夠大大降低電力消耗，所以整個(gè)組裝工藝的減排效果會(huì)更加出色，也很符合當(dāng)今推崇環(huán)保的理念。 不過，這一技術(shù)多少還是有些局限性，當(dāng)年的“Xbox死亡三紅”事件便是一個(gè)典型的案例。當(dāng)時(shí)采用著無鉛焊接封裝技術(shù)的Xbox 360游戲機(jī)，在用戶的頻繁開關(guān)機(jī)下容易導(dǎo)致圖形處理器與主板的焊接處不斷地遇冷和遇熱，最終出現(xiàn)脫焊的情況，為此微軟是付出了30億美元善后費(fèi)用的代價(jià)。而此次超低溫焊錫技術(shù)也是有容易出現(xiàn)CPU空焊的可能性，所以不少人都懷疑著正是聯(lián)想的超低溫焊錫技術(shù)導(dǎo)致眾多小新筆記本出現(xiàn)了死機(jī)問題。

有意思的是，隨后聯(lián)想拯救者官方也發(fā)出了相關(guān)聲明，稱“低溫錫膏目前是在超薄本使用的技術(shù)”，甚至還提到了小新筆記本正是采用著有可能出現(xiàn)問題的低溫錫膏工藝，這一點(diǎn)多少有些“自爆”的意思了。

說實(shí)話，一般筆記本在一年半到兩年的時(shí)間下處理器的硅膠會(huì)干掉，這時(shí)候CPU就會(huì)頻繁撞溫度墻，其積熱問題容易導(dǎo)致芯片內(nèi)部實(shí)際溫度大于傳感器溫度，這時(shí)候就有可能會(huì)讓低溫焊錫出現(xiàn)脫焊的情況。而且，有網(wǎng)友表示低溫錫的成本甚至是比高溫焊更低，這里多少存在著聯(lián)想打著環(huán)保的幌子來降成本的可能，進(jìn)而出現(xiàn)如今這種狀況。

雖說以上問題基本屬于網(wǎng)友們推斷出來的，聯(lián)想方面表示“17年至今采用新型低溫錫膏焊接工藝的機(jī)器目前未發(fā)現(xiàn)批量質(zhì)量問題”，但這已讓不少消費(fèi)者生怯了。尤其是在當(dāng)下正逢2023款筆記本上市之際，聯(lián)想筆記本曝出這么一瓜，自然讓很多人都擔(dān)心新買到的聯(lián)想筆記本會(huì)出現(xiàn)“翻車”的情況。 在此提醒大家：低溫錫對筆記本電腦質(zhì)量無影響，請放心購買！