先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是推動(dòng)現(xiàn)代高科技進(jìn)步的核心。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)封裝（WLP）、板級(jí)封裝（PLP）技術(shù)都是半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)技術(shù)之一，是未來發(fā)展的趨勢(shì)，應(yīng)用潛力巨大，可用于新一代光電子、電力電子器件、5G射頻及衛(wèi)星通訊等國民經(jīng)濟(jì)及國家安全保障的各個(gè)領(lǐng)域。

從我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展整體來看，目前國內(nèi)晶圓級(jí)封裝（WLP）和板級(jí)封裝（PLP）技術(shù)的發(fā)展雖然有所進(jìn)步，但仍然與國外先進(jìn)技術(shù)存在一定的差距，國產(chǎn)替代空間巨大。對(duì)此，作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備智能制造裝備領(lǐng)域具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱：耐科裝備）計(jì)劃募資41,242萬元用于先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱：研發(fā)中心項(xiàng)目）等項(xiàng)目。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，研發(fā)中心項(xiàng)目基于公司現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝設(shè)備技術(shù)和基礎(chǔ)，結(jié)合已開發(fā)的薄膜輔助成型技術(shù)，技術(shù)路線采用Cavity down成型方式和模具閉合成型高度采用實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)墓I(yè)控制技術(shù)，針對(duì)更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)和技術(shù)性能，進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)與研發(fā)，擴(kuò)展和開發(fā)晶圓級(jí)、板級(jí)封裝等先進(jìn)封裝設(shè)備及應(yīng)用，從而加快半導(dǎo)體先進(jìn)封裝前沿技術(shù)自主研發(fā)的進(jìn)程，進(jìn)一步提高公司的技術(shù)水平和持續(xù)創(chuàng)新能力，提升市場(chǎng)占有率和整體競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司市場(chǎng)地位。

可以看到，研發(fā)中心項(xiàng)目與耐科裝備現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)相關(guān)聯(lián)，且與核心技術(shù)保持了良好的延續(xù)性。與此同時(shí)，耐科裝備持續(xù)且不斷增加的研發(fā)投入及經(jīng)多年發(fā)展打造的專業(yè)技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)，為研發(fā)中心項(xiàng)目的落地提供了強(qiáng)有力的支持。

先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是我國必須搶占的高地，是推動(dòng)我國現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展是我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球先進(jìn)行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目，是公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，加快研發(fā)行業(yè)前沿發(fā)展趨勢(shì)的重要舉措，不僅能夠大幅提升公司產(chǎn)品的技術(shù)水平和附加值，提升公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位，還為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。