本報(bào)告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品，對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。更多詳細(xì)內(nèi)容，請關(guān)注華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資前景展望報(bào)告》。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報(bào)告目錄：

第一章 ?芯片行業(yè)的總體概述

1.1?基本概念

1.2?制作過程

1.2.1?原料晶圓

1.2.2?晶圓涂膜

1.2.3?光刻顯影

1.2.4?摻加雜質(zhì)

1.2.5?晶圓測試

1.2.6?芯片封裝

1.2.7?測試包裝

第二章 ?2018-2022年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1?2018-2022年世界芯片市場綜述

2.1.1?市場特點(diǎn)分析

2.1.2?全球發(fā)展形勢

2.1.3?全球市場規(guī)模

2.1.4?市場競爭格局

2.2?美國

2.3?日本

2.4?韓國

2.5?印度

2.6?其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.6.1?英國

2.6.2?德國

2.6.3?瑞士

第三章 ?中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1?政策環(huán)境

3.1.1?智能制造政策

3.1.2?集成電路政策

3.1.3?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

3.1.4?“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

3.2?經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.2.1?國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

3.2.2?工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況

3.2.3?固定資產(chǎn)投資情況

3.2.4?經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級形勢

3.2.5?宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢

3.3?社會(huì)環(huán)境

3.3.1?互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

3.3.2?智能產(chǎn)品的普及

3.3.3?科技人才隊(duì)伍壯大

3.4?技術(shù)環(huán)境

3.4.1?技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

3.4.2?無線芯片技術(shù)

3.4.3?技術(shù)發(fā)展趨勢

第四章 ?2018-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1?中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

4.1.1?產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2?全球發(fā)展地位

4.1.3?海外投資標(biāo)的

4.2?2018-2022年中國芯片市場格局分析

4.2.1?市場規(guī)?，F(xiàn)狀

4.2.2?市場競爭格局

4.2.3?行業(yè)利潤流向

4.2.4?市場發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.3?2018-2022年中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程

4.3.1?產(chǎn)品發(fā)展歷程

4.3.2?市場發(fā)展形勢

4.3.3?產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

4.3.4?未來發(fā)展前景

4.4?2018-2022年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.4.1?湖南

4.4.2?貴州

4.4.3?北京

4.4.4?晉江

4.5?中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

4.5.1?產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

4.5.2?開發(fā)速度放緩

4.5.3?市場壟斷困境

4.6?中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析

4.6.1?企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

4.6.2?突破壟斷策略

4.6.3?加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

第五章 ?2018-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析

5.1?2018-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1.1?行業(yè)發(fā)展意義

5.1.2?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

5.1.3?市場規(guī)?，F(xiàn)狀

5.1.4?產(chǎn)業(yè)資金投資

5.1.5?市場前景分析

5.1.6?未來發(fā)展方向

5.2?2018-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1?產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2?市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3?市場競爭格局

5.2.4?企業(yè)專利情況

5.2.5?國內(nèi)外差距分析

5.3?2018-2022年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.3.1?晶圓加工技術(shù)

5.3.2?國外發(fā)展模式

5.3.3?國內(nèi)發(fā)展模式

5.3.4?企業(yè)競爭現(xiàn)狀

5.3.5?市場布局分析

5.3.6?產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

第六章 ?芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

6.1?高通公司

6.1.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2?經(jīng)營效益分析

6.1.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.2?博通有限公司（原安華高科技）

6.2.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2?經(jīng)營效益分析

6.2.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.3?英偉達(dá)

6.3.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2?經(jīng)營效益分析

6.3.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.4?AMD

6.4.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2?經(jīng)營效益分析

6.4.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.5?Marvell

6.5.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2?經(jīng)營效益分析

6.5.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.6?賽靈思

6.6.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.6.2?經(jīng)營效益分析

6.6.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.7?Altera

6.7.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.7.2?經(jīng)營效益分析

6.7.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.8?Cirrus logic

6.8.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.8.2?經(jīng)營效益分析

6.8.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.9?聯(lián)發(fā)科

6.9.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.9.2?經(jīng)營效益分析

6.9.3?新品研發(fā)進(jìn)展

6.10?展訊

6.10.1?企業(yè)發(fā)展概況

6.10.2?經(jīng)營效益分析

6.10.3?新品研發(fā)進(jìn)展

第七章 ?晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

7.1?格羅方德

7.1.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2?經(jīng)營效益分析

7.1.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.2?三星

7.2.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2?經(jīng)營效益分析

7.2.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.3?Tower jazz

7.3.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2?經(jīng)營效益分析

7.3.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.4?富士通

7.4.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2?經(jīng)營效益分析

7.4.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.5?臺(tái)積電

7.5.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2?經(jīng)營效益分析

7.5.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.6?聯(lián)電

7.6.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2?經(jīng)營效益分析

7.6.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.7?力晶

7.7.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2?經(jīng)營效益分析

7.7.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.8?中芯

7.8.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2?經(jīng)營效益分析

7.8.3?企業(yè)發(fā)展形勢

7.9?華虹

7.9.1?企業(yè)發(fā)展概況

7.9.2?經(jīng)營效益分析

7.9.3?企業(yè)發(fā)展形勢

第八章 ?2018-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析

8.1?2018-2022年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

8.1.1?封裝技術(shù)介紹

8.1.2?市場發(fā)展現(xiàn)狀

8.1.3?國內(nèi)競爭格局

8.1.4?技術(shù)發(fā)展趨勢

8.2?2018-2022年中國芯片測試行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1?IC測試原理

8.2.2?測試準(zhǔn)備規(guī)劃

8.2.3?主要測試分類

8.2.4?發(fā)展面臨問題

8.3?中國芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析

8.3.1?承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

8.3.2?集中度持續(xù)提升

8.3.3?國產(chǎn)化進(jìn)程加快

8.3.4?產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級

8.3.5?加速淘汰落后產(chǎn)能

第九章 ?芯片封裝測試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

9.1?Amkor

9.1.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2?經(jīng)營效益分析

9.1.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.2?日月光

9.2.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2?經(jīng)營效益分析

9.2.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.3?矽品

9.3.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2?經(jīng)營效益分析

9.3.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.4?南茂

9.4.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2?經(jīng)營效益分析

9.4.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.5?頎邦

9.5.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2?經(jīng)營效益分析

9.5.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6?長電科技

9.6.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2?經(jīng)營效益分析

9.6.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.7?天水華天

9.7.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2?經(jīng)營效益分析

9.7.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.8?通富微電

9.8.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.8.2?經(jīng)營效益分析

9.8.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.9?士蘭微

9.9.1?企業(yè)發(fā)展概況

9.9.2?經(jīng)營效益分析

9.9.3?業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

第十章 ?2018-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場發(fā)展分析

10.1?LED

10.1.1?全球市場規(guī)模

10.1.2?LED芯片廠商

10.1.3?主要企業(yè)布局

10.1.4?封裝技術(shù)難點(diǎn)

10.1.5?LED產(chǎn)業(yè)趨勢

10.2?物聯(lián)網(wǎng)

10.2.1?產(chǎn)業(yè)鏈的地位

10.2.2?市場發(fā)展現(xiàn)狀

10.2.3?物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片

10.2.4?國產(chǎn)化的困境

10.2.5?產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

10.3?無人機(jī)

10.3.1?全球市場規(guī)模

10.3.2?市場競爭格局

10.3.3?主流主控芯片

10.3.4?芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

10.3.5?市場前景分析

10.4?北斗系統(tǒng)

10.5?智能穿戴

10.6?智能手機(jī)

10.7?汽車電子

10.8?生物醫(yī)藥

第十一章 ?2018-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.1?中國集成電路行業(yè)總況分析

11.1.1?國內(nèi)市場崛起

11.1.2?產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)

11.1.3?主要應(yīng)用市場

11.1.4?產(chǎn)業(yè)增長形勢

11.2?2018-2022年集成電路市場規(guī)模分析

11.2.1?全球市場規(guī)模

11.2.2?市場規(guī)?，F(xiàn)狀

11.2.3?市場供需分析

11.2.4?產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模

11.2.5?外貿(mào)規(guī)模分析

11.3?2018-2022年中國集成電路市場競爭格局

11.3.1?進(jìn)入壁壘提高

11.3.2?上游壟斷加劇

11.3.3?內(nèi)部競爭激烈

11.4?中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策

11.4.1?發(fā)展面臨問題

11.4.2?發(fā)展對策分析

11.4.3?產(chǎn)業(yè)突破方向

11.4.4?“十四五”發(fā)展建議

11.5?集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析

11.5.1?全球市場趨勢

11.5.2?國內(nèi)行業(yè)趨勢

11.5.3?行業(yè)機(jī)遇分析

11.5.4?市場規(guī)模預(yù)測

第十二章 ?中國芯片行業(yè)投資分析

12.1?行業(yè)投資現(xiàn)狀

12.1.1?全球產(chǎn)業(yè)并購

12.1.2?國內(nèi)并購現(xiàn)狀

12.1.3?重點(diǎn)投資領(lǐng)域

12.2?產(chǎn)業(yè)并購動(dòng)態(tài)

12.2.1?ARM

12.2.2?Intel

12.2.3?NXP

12.2.4?Dialog

12.2.5?Avago

12.2.6?長電科技

12.2.7?紫光股份

12.2.8?Microsemi

12.2.9?Western Digital

12.2.10?ON Semiconductor

12.3?投資風(fēng)險(xiǎn)分析

12.3.1?宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

12.3.2?環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

12.3.3?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

12.4?融資策略分析

12.4.1?項(xiàng)目包裝融資

12.4.2?高新技術(shù)融資

12.4.3?BOT項(xiàng)目融資

12.4.4?IFC國際融資

12.4.5?專項(xiàng)資金融資

第十三章 ?中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望

13.1?中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析

13.1.1?市場機(jī)遇分析

13.1.2?國內(nèi)市場前景

13.1.3?產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

13.2?中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望

13.2.1?芯片材料

13.2.2?芯片設(shè)計(jì)

13.2.3?芯片制造

13.2.4?芯片封測

圖表目錄：

圖表1?2018-2022年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模

圖表2?2018-2022年全球芯片銷售規(guī)模

圖表3?2022年全球IC公司市場占有率

圖表4?2022年歐洲IC設(shè)計(jì)公司銷售規(guī)模

圖表5?2018-2022年美國半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模變動(dòng)情況

圖表6?2018-2022年人類每秒每$1000成本所得到的計(jì)算能力增長曲線

圖表7?28nm單個(gè)晶體管歷史成本

圖表8?日本綜合電機(jī)企業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組

圖表9?東芝公司半導(dǎo)體事業(yè)改革框架

圖表10?智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

更多圖表見正文……

華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報(bào)及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究、市場調(diào)研、專題報(bào)告、定制報(bào)告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。

報(bào)告研究基于研究團(tuán)隊(duì)收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面客觀的剖析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競爭格局、進(jìn)出口、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等?？茖W(xué)使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析行業(yè)市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競爭格局、技術(shù)革新、市場風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預(yù)判，助力企業(yè)商業(yè)決策。

研究方法：

1、桌面研究

方法：通過二手資料以及第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)的分析，為市場規(guī)模發(fā)展判定提供依據(jù)。

涉及內(nèi)容：國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、產(chǎn)業(yè)主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)年度公報(bào)，國內(nèi)外相關(guān)政策法規(guī)文件。

2、定量調(diào)查

方法：向關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)/需求終端進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化問卷調(diào)查，通過抽樣調(diào)查數(shù)據(jù)對市場總體進(jìn)行測算。

涉及內(nèi)容：關(guān)鍵企業(yè)與市場發(fā)展調(diào)查問卷包括了歷史銷售數(shù)據(jù)，行業(yè)客戶分布，未來市場預(yù)期等信息。

3、定性分析

方法：通過行業(yè)專家、關(guān)鍵企業(yè)負(fù)責(zé)人以及渠道商訪談，對市場現(xiàn)狀和問題進(jìn)行深度解讀，洞察行業(yè)發(fā)展的趨勢。

涉及內(nèi)容：重點(diǎn)獲取市場影響關(guān)鍵因素，建立市場發(fā)展的分析路徑，通過專家打分法對市場規(guī)模進(jìn)行系統(tǒng)分析。

4、綜合撰寫

方法：通過定性與定量的結(jié)合驗(yàn)證，對整體市場規(guī)模和發(fā)展趨勢進(jìn)行綜合分析。

涉及內(nèi)容：通過模擬分析，分層分析，回歸分析，對整體市場規(guī)模，發(fā)展趨勢進(jìn)行判斷。