摘要：大家都知道，雖然高通驍龍888性能很強(qiáng)勁，但巨大的發(fā)熱量讓不少手機(jī)廠商表示“無奈”，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發(fā)熱的問題進(jìn)行改善。今天我們就來看看最新消息。

跑分對比（Geekbench）

一、驍龍898

驍龍898首個(gè)跑分現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機(jī)型。根據(jù)Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。需要注意的是，目前跑分的版本和當(dāng)初sm8350（驍龍888）一樣是低頻版。

根據(jù)此前爆料，驍龍898將配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz。同時(shí)，驍龍898還擁有Part 3400新架構(gòu)X2，配備Adreno 730 GPU。

2、驍龍888跑分

3、麒麟9000跑分

3.蘋果M1跑分（基于iPad pro）

小結(jié)

驍龍898跑分低頻版跑分相較于之前的驍龍888低頻版提升不是特別大，那么最紅的版本跑分估計(jì)會(huì)和驍龍888拉開不了過大的差距，這一代主要是為了控制功耗，所以對性能的追求沒有那么夸張。

不管怎么說，驍龍898這個(gè)跑分沒有太大的參考意義。主要是想讓大家知道驍龍898已經(jīng)成型，搭載898的手機(jī)發(fā)布時(shí)間更近了，所以擔(dān)心888發(fā)熱的同學(xué)可以等等看898的實(shí)際表現(xiàn)。