隨著上周三驍龍 8 Gen 3 的發(fā)布，一眾安卓品牌都隨即宣布旗下新旗艦將搭載新一代的驍龍 8 Gen 3 處理器，今年的年末旗艦新機(jī)潮比以往來得更早更熱鬧。而在高通驍龍 8 Gen 3 的強(qiáng)勢來襲下，聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦處理器天璣 9300 也將在下周一正式發(fā)布。 在過去一年的時間里，由于驍龍 8+、驍龍 8 Gen 2、驍龍 7+ Gen 2 從高端機(jī)型一路打到 2K 價(jià)位，聯(lián)發(fā)科在互聯(lián)網(wǎng)上的聲勢一下子弱了不少。這回的天璣 9300 可謂是背水一戰(zhàn)，直接放棄了過去的大核 + 小核設(shè)計(jì)，用上了全大核架構(gòu)，看樣子發(fā)哥這回是豁出去了。那在聯(lián)發(fā)科的天璣 9300 發(fā)布之前，我們不妨一起來回顧一下發(fā)哥的沖高之路。

MT 時期

說起聯(lián)發(fā)科，大家都知道它是山寨機(jī)時代一眾山寨機(jī)背后的一站式方案供應(yīng)商。其實(shí)聯(lián)發(fā)科最早是做 CD-ROM 芯片的，因?yàn)橹苯訉?DVD 內(nèi)分別承擔(dān)視頻和數(shù)字解碼功能的兩顆芯片整合到了一顆芯片上，并提供相應(yīng)的軟件方案，直接將 CD 和 DVD 刻錄機(jī)的價(jià)格才從 1000 多降低到了 400 以內(nèi)，大受 DVD 廠商的追捧。后來在世紀(jì)初，隨著全球互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)泡沫的出現(xiàn)和 PC 產(chǎn)業(yè)的下滑，聯(lián)發(fā)科才將精力轉(zhuǎn)向手機(jī)芯片。

不過早期研發(fā)的手機(jī)芯片并沒有得到市場的認(rèn)可，于是聯(lián)發(fā)科就將 CD 上的成功經(jīng)驗(yàn)運(yùn)用到制造手機(jī)芯片上，把圖像處理、MP3 播放、調(diào)頻收音機(jī)等多媒體功能整合到手機(jī)芯片中，同時還將 Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS 等芯片集成到主板上，并綁定配套的軟件平臺。這一整套集成式的一體化方案，便是聯(lián)發(fā)科著名的 Turnkey Solution。憑借著高集成的方案，聯(lián)發(fā)科大大降低了手機(jī)的制造難度，直接催生了一眾山寨機(jī)的誕生，霸占了功能機(jī)時代的低端市場。 但隨著 iPhone 的發(fā)布以及智能手機(jī)時代的到來，原本的功能機(jī)市場出現(xiàn)了大潰退，也給了聯(lián)發(fā)科沉重一擊。于是聯(lián)發(fā)科也順應(yīng)潮流，轉(zhuǎn)向了低端安卓智能手機(jī)平臺，在 2011 年發(fā)布了旗下首款智能手機(jī)處理器 MT6573。依然是延續(xù)聯(lián)發(fā)科一貫的高集成方案，整合基帶、多媒體處理器以及必要的電源管理組件，大幅降低占板面積以及所需零器件，同時也支持聯(lián)發(fā)科技全系列無線連接芯片組，包括藍(lán)牙、WiFi、FM Radio、GPS 以及手機(jī)電視等規(guī)格。當(dāng)時搭載這款芯片的手機(jī)有聯(lián)想的千元智能機(jī)雙卡王聯(lián)想 A60，不知道看這篇文章的人有沒有人用過這款手機(jī)？

基于自身成熟的一站式方案以及便宜的售價(jià)，聯(lián)發(fā)科的處理器被大量千元機(jī)所使用。例如 2013 年發(fā)布的第一款紅米手機(jī)，以 799 元的售價(jià)席卷千元機(jī)市場，其搭載的正是聯(lián)發(fā)科的 MT6589T 四核處理器。隨著紅米的成功以及各品牌的跟進(jìn)，聯(lián)發(fā)科成功抓住了 3G 向 4G 過渡階段的智能手機(jī)蓬勃發(fā)展的機(jī)遇，從功能機(jī)時代的山寨之王轉(zhuǎn)變成了智能機(jī)時代的千元霸主。

Helio 時期

在再次稱霸低端機(jī)市場后，聯(lián)發(fā)科也準(zhǔn)備向高端機(jī)市場發(fā)起沖擊。于 2015 年發(fā)布了新品牌 Helio，中文名曦力，還細(xì)分出了主打高端的 X 系列和主打中低端的 P 系列。首款沖高芯片是 Helio X10，28nm 制程，Cortex-A53 架構(gòu)，8 核心設(shè)計(jì)。同時期的驍龍 652 雖然也是 28nm 8 核心設(shè)計(jì)，但是其是 4 核 A72 + 4 核 A53，并且 GPU 也要遠(yuǎn)強(qiáng)于 Helio X10 上的 PowerVR G6200。所以雖然 Helio X10 喊著沖高口號，但從實(shí)際配置和性能來說，它顯然是不夠的，再加上實(shí)際產(chǎn)品普遍遇到了 Wi-Fi 斷流問題，所以市場反饋很差。之后紅米直接把 Helio X10 用在了千元機(jī)紅米 Note 2 上，大家都調(diào)侃紅米一下子干翻了聯(lián)發(fā)科的高端夢。

但聯(lián)發(fā)科并沒有因此反思自身的問題，而是在之前真八核的宣傳成功的經(jīng)驗(yàn)指引下，開始瘋狂堆砌核心數(shù)量，于是在 2016 年推出 Helio 的續(xù)作十核處理器 Helio X20 和 X25。在紅米無法將 Helio 機(jī)型賣上高價(jià)的情況下，聯(lián)發(fā)科選擇和魅族加強(qiáng)合作，最高端的 X25 芯片更是給了魅族好幾個月的獨(dú)占期，直接導(dǎo)致同芯片的紅米 Pro 晚了 4 個月上市。魅族也沒讓聯(lián)發(fā)科失望，將 X25 用到了魅族 PRO 6 這款起售價(jià) 2699 的手機(jī)上。雖然魅族 Pro 6 各方面配置都很不錯，但用戶顯然對其使用 Helio X25 感到十分不滿，使得魅族 Pro 6 剛一發(fā)布就收獲一片罵聲。

在連續(xù)兩代沖高失敗后，聯(lián)發(fā)科在 2017 年的旗艦處理器 Helio X30 上，選擇直接跳過 16nm 工藝，直接使用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝，由此使得 X30 成為第一個上市的 10nm 手機(jī)芯片。但為了等待 10nm 工藝的成熟，Helio X30 的上市時間足足晚了半年，一直拖到了第三季度，相距上一代 Helio X20/X25 已經(jīng)過去了一年半的時間。等到忠實(shí)合作伙伴魅族發(fā)布魅族 PRO 7 時，其售價(jià) 2880 的 PRO 7 標(biāo)準(zhǔn)版僅采用了中端的 Helio P25，而采用 Helio X30 的高配版售價(jià)更是高達(dá) 3380 元，一時間遭受了巨大的負(fù)面輿論。在連續(xù)三代高端芯片失利之下，聯(lián)發(fā)科也不得不正式對外宣布暫停旗艦芯片的開發(fā)。

天璣時期

在沉寂了兩年后，伴隨著業(yè)界由 4G 轉(zhuǎn)向 5G的風(fēng)潮，聯(lián)發(fā)科于 2019 年 11 月 26 日，再次發(fā)布了新的品牌 Dimensity，中文名天璣，劍指 5G 時代。其推出的首款 5G 天璣芯片是天璣 1000，采用 7nm 工藝打造，CPU 方面采用了 4+4 結(jié)構(gòu)，分別為 4 個 2.6GHz 的 A77 大核心與 4 個 2.0GHz 的 A55 小核心，A77 大核心相比較上一代 A76 有 20% 的性能提升。GPU 方面則采用了 Mali G77，相較于上一代 G76 性能提升 40%。 得益于 ARM 公版架構(gòu)和 GPU 性能的大幅度提升，還有臺積電工藝制程的升級以及聯(lián)發(fā)科自身終于舍棄過去緊摳緊搜的堆料，這一代天璣 1000 在綜合性能表現(xiàn)甚至超過了高通上一代旗艦芯片驍龍 855+，只落后了高通半代。加上高通對于 4G 轉(zhuǎn) 5G 的準(zhǔn)備不足，驍龍 865 并沒有集成 5G 基帶，而是采用外掛基帶的方式，相比集成 5G 基帶的天璣 1000，并沒有全方位的優(yōu)勢。并且聯(lián)發(fā)科也并沒有讓天璣 1000 直接對標(biāo)驍龍 865，而是瞄準(zhǔn)了中端市場。而高通的中端處理器，在驍龍 710 后就已經(jīng)全面進(jìn)入擺爛狀態(tài)，雖然驍龍 7 系號稱次旗艦處理器，但相比 8 系差距甚遠(yuǎn)，連之后的天璣 800、820 都打不過，可以說聯(lián)發(fā)科天璣一出手就打了個翻身仗。

之后在 2020 年隨著天璣 700 系和 800 系的火爆，聯(lián)發(fā)科成功奪得全球智能手機(jī)芯片市場的頭把座椅。而在天璣 1100/1200 兩款旗艦芯片順利完成高端戰(zhàn)線的過渡后，聯(lián)發(fā)科終于等到高通的連續(xù)犯錯。在驍龍 888 翻車后，高通依然堅(jiān)持使用三星代工生產(chǎn)驍龍 8 Gen 1，連著兩代旗艦芯片都面臨高功耗問題，一眾安卓廠商可謂是叫苦不迭。在高通最低谷之際，聯(lián)發(fā)科趁勢推出了旗艦芯片天璣 9000 和去年的中端神 U 天璣 8100，給了安卓陣營一個新的選擇。

天璣 9000 雖然紙面上對比驍龍 8 Gen 1 沒有什么特別的優(yōu)勢，但好在發(fā)熱更低，并且價(jià)格還更便宜，于是 OPPO Find X5 Pro、vivo X80 Pro、小米 12 Pro 都推出了專屬的天璣版本。天璣 8100 就更厲害了，本來高通的中端就是擺爛狀態(tài)，即使面對降價(jià)后的各種降頻驍龍 888，天璣 8100 在能效和性能上都有足夠的優(yōu)勢，也造就了其一代神 U 的美名。

可惜好景不長，在去年 7 月，高通終于痛定思痛，推出新一代驍龍 8+ 后，迅速奪回了被聯(lián)發(fā)科蠶食的高端市場。并且在年底驍龍 8 Gen 2 發(fā)布后，又將驍龍 8+ 降頻降價(jià)打入中端市場，一舉擺脫過去中端擺爛的姿態(tài)。在高通的強(qiáng)勢回歸下，聯(lián)發(fā)科接下來發(fā)布的天璣 9200 和天璣 8200 就顯得升級不足了，以致痛失好局。在今年的第二季度，高通與聯(lián)發(fā)科的出貨量差距已經(jīng)縮小到了 1%，而在第三季度，高通已經(jīng)全面超越了聯(lián)發(fā)科。

可以說在過去一年，整體的形勢對聯(lián)發(fā)科是較為不利的，不僅在高端市場遭到了高通的卷土重來，原本穩(wěn)固的中端市場又有驍龍 8+ 的降維打擊?，F(xiàn)在驍龍 8 Gen 3 已經(jīng)發(fā)布，從首發(fā)的小米 14 的表現(xiàn)來看，驍龍 8 Gen 3 又是一款表現(xiàn)出色的旗艦處理器，給到發(fā)哥的壓力是愈來愈大了。作為應(yīng)對，聯(lián)發(fā)科在下周一發(fā)布的天璣 9300，將極其激進(jìn)的采用全大核架構(gòu)，屆時它又能給我們帶來什么樣的性能表現(xiàn)呢？一切就等下周一見分曉了。