5G網(wǎng)絡和各個領域結(jié)合起來，幾乎都會發(fā)生絕妙的化學反應。高通率先將驍龍5G基帶芯片和AI套件融合，在二者的雙重賦能之下，脫離各行業(yè)沿用已久的陳舊模式，通過智能手機、PC、頭顯、汽車數(shù)字底盤等前沿科技設備高度廣泛地應用，為人們帶來一個更加便捷、高效、安全、舒適的超互聯(lián)時代。

高通不斷突破5G和人工智能的邊界，打破連接和計算的技術(shù)壁壘，用科技創(chuàng)新的力量，不斷打造具有更高性能的好產(chǎn)品。讓擁有全新特性的高通驍龍芯片5G+AI科技產(chǎn)品遍布于人們所處的每個角落，打造更加生機勃勃的未來世界。

高通為之奮斗的目標是實現(xiàn)萬物智聯(lián)，成就人與人，人與萬物之間的智慧連接。特別是近幾年來，5G的發(fā)展勢頭很猛，世界各地及各個行業(yè)幾乎對5G都有規(guī)模化的部署。高通一直是5G科技和5G芯片的引領者，也是中國5G產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的重要合作伙伴。2021年，高通會同20多家中國領先企業(yè)發(fā)起了“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”，將前沿的5G芯片連接技術(shù)和豐富的產(chǎn)品用例組合,有力支持多品類5G終端的商用和創(chuàng)新。

高通在大力推動5G物聯(lián)網(wǎng)終端商用快速普及的同時，還為全球用戶打造卓越領先的全球性5G基帶芯片解決方案。驍龍5G基帶芯片在業(yè)內(nèi)聲名赫赫，尤其是高通最先進的驍龍X70 5G基帶芯片，是目前全球最出色、最全面的5G芯片解決方案。搭載驍龍X70的終端設備輕松實現(xiàn)了全球首個5G毫米波獨立組網(wǎng)連接，驍龍X70芯片5G+AI的強強組合，是高通繼驍龍X65芯片之后，為5G市場投放的又一“超級大招。”

基于驍龍X70 5G基帶芯片，高通和中興通訊合力完成了全球首個5G毫米波獨立組網(wǎng)用例，開創(chuàng)了全球傳輸速度最快的5G毫米波獨立組網(wǎng)新紀元，助力下一代更加強悍的無線光纖的全面部署。在毫米波獨立組網(wǎng)情境下，驍龍X70芯片連接性能超過了8Gbps的峰值速度。

所謂5G毫米波獨立組網(wǎng)，就是指在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡和終端，這要歸功于驍龍X70這款5G芯片的全新功能，使運營商能夠更加靈活地為用戶提供不斷接近萬兆位速度和超低時延的無線光纖寬帶的接入服務。連接至中興通訊無線基礎設施的驍龍X70 5G基帶所具備的高性能和獨特優(yōu)勢，提升固定無線接入服務的高性能5G功能，讓運營商的互聯(lián)網(wǎng)服務變得更加靈活，便于部署。

高通5G科技賦能驍龍X70 5G基帶芯片在多場景下取得了令人驚嘆的成績。歸結(jié)原因還是諸多新科技的應用，驍龍X70采用首個5G+AI處理器，利用更加智慧的5G傳輸，實現(xiàn)了突破性的接近7Gbps的下行峰值下載速率，以及2.1Gbps的上行峰值速率。除了傳輸速度的巨大提升，驍龍X70 5G基帶還大幅拓展網(wǎng)絡覆蓋范圍，保持低時延、高性能以及低能耗等等眾多優(yōu)秀特性。

驍龍X70 5G基帶芯片釋放出的極致速度、高智能處理能力、大覆蓋范圍以及高能效等等卓越特性，賦能5G更加持久的智能網(wǎng)聯(lián)，令用戶深度體驗極致5G連接感受。