到底是哪款芯片，就連盧偉冰都在發(fā)布會(huì)上“破口大罵”呢？這件事說來(lái)有趣，在Redmi K50電競(jìng)版的發(fā)布會(huì)上，盧總幽默點(diǎn)評(píng)驍龍8 Gen1芯片：“我也知道大家可能對(duì)這破芯片不是那么滿意，但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強(qiáng)的處理器，所以高通要加油?！?/p>

不知道口誤還是流露真情，盧總直接點(diǎn)名驍龍8 Gen1是“破芯片”，事情迅速在網(wǎng)上發(fā)酵?？磥?lái)驍龍8 Gen1芯片發(fā)熱量大已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)，就連盧總自己都看不下去了。

各大測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)也對(duì)驍龍8 Gen1做了性能測(cè)試，發(fā)現(xiàn)這一代產(chǎn)品的功耗比上一代驍龍888還要更高，這也讓安卓手機(jī)廠商感到頭疼。大家都知道，高發(fā)熱和高功耗將導(dǎo)致處理器降頻，從而影響到性能發(fā)揮。

手機(jī)和PC電腦還不同，無(wú)法在狹小的空間內(nèi)加入太多散熱裝置，熱量無(wú)法及時(shí)排出，勢(shì)必將會(huì)影響手機(jī)性能。那么問題到底出在哪，為何驍龍8 Gen1發(fā)熱量居高不下呢？究其原因，主要還是三星4nm工藝?yán)?，技術(shù)上還不如臺(tái)積電5nm來(lái)得先進(jìn)。

就拿蘋果A15來(lái)說，它采用臺(tái)積電第二代5nm工藝打造，散熱和功耗都很不錯(cuò)。此外，天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，功耗表現(xiàn)也要強(qiáng)于驍龍8。對(duì)此，高通也做了無(wú)數(shù)思考，為了挽回市場(chǎng)口碑，下一代驍龍8 Gen1 Plus將改用臺(tái)積電4nm工藝，能效比將迎來(lái)大幅提升。

此前有消息稱，小米12 Ultra有望拿到驍龍8 Gen1 Plus首發(fā)權(quán)，但目前來(lái)看，三星搶先一步。近日兩款型號(hào)為SM-F7210和SM-F9360的新機(jī)獲得3C認(rèn)證，按照慣例，它們將在7~8月份之間發(fā)布。

具體機(jī)型方面，對(duì)應(yīng)的就是三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4，下面我們重點(diǎn)來(lái)看看Z Flip4這款“翻蓋手機(jī)”。它是一款折疊屏旗艦，電池容量為3400mAh，相比上一代的Z Flip3多出了100mAh，支持25W快充，屆時(shí)它將會(huì)成為安卓性能機(jī)皇。外觀設(shè)計(jì)方面，三星Galaxy Z Flip4對(duì)比Flip3并未改款，依然采用上下翻折設(shè)計(jì)，比較符合女性用戶的審美。

外媒曝光消息稱，新款折疊屏將會(huì)加入全新配色，包括淺藍(lán)色和米色，上一代的幻影黑、薰衣草配色都會(huì)得到保留，重量也將控制在200g以內(nèi)。屆時(shí)，它將有望成為業(yè)內(nèi)最輕薄的折疊屏旗艦。

整體來(lái)看的話，其實(shí)這款折疊屏屬于正常迭代，外觀變化不大，僅僅是升級(jí)了一些硬件上的配置，比如處理器、電池容量等等。但以三星折疊屏在市場(chǎng)上的表現(xiàn)來(lái)看，輕松賣爆應(yīng)該不是問題，畢竟僅在2021年，三星折疊屏的出貨量就達(dá)到了1000萬(wàn)部，絕對(duì)的傲視群雄。另外，其實(shí)三星還將推出一款更有意思的可折疊設(shè)備。

爆料稱三星還有一款代號(hào)為N4的新機(jī)，雖然還沒有更多的消息，但它很可能就是三星的首款卷軸屏手機(jī)，或者是三星的首款三折手機(jī)。不管最后推出的會(huì)是哪一款，大家肯定都會(huì)對(duì)其極為感興趣。如果三星真的將其進(jìn)行量產(chǎn)，不知道打破這個(gè)開端之后，其他廠商會(huì)不會(huì)也繼續(xù)跟進(jìn)呢？