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　在5月21日的高通技術(shù)與合作峰會(huì)上，榮耀CEO趙明出席并作為主題演講環(huán)節(jié)唯 一手機(jī)終端廠商嘉賓發(fā)表了演講，演講中趙明除了帶來了新品消息以外，還談到了榮耀與高通目前的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合以及雙方在合作中互相的一些促進(jìn)和推動(dòng)。

　　主題演講本身可謂干貨滿滿，新產(chǎn)品、新發(fā)展都有所涉及，會(huì)后榮耀也安排了CEO趙明的媒體訪問環(huán)節(jié)，以直接對(duì)話的形式幫助大家更好地消化這些內(nèi)容，以下則是訪問中一些我們重點(diǎn)關(guān)注內(nèi)容的整理分享。

　　開放平臺(tái)下的新優(yōu)勢(shì)

　　首先是產(chǎn)品方面，兩個(gè)確定信息：

　　1.榮耀50系列首發(fā)驍龍778G;

　　2.榮耀Maigc3毫無疑問會(huì)采用行業(yè)內(nèi)最 領(lǐng)先的旗艦芯片。

　　這兩個(gè)信息首先就說明了榮耀與高通之間的合作已經(jīng)全面打通，并有了長(zhǎng)足進(jìn)展。根據(jù)趙明透露“去年11月17日榮耀獨(dú) 立出來以后，高通是最 早一批快速完成對(duì)榮耀廠家身份認(rèn)證，并簽署供貨協(xié)議的”。根據(jù)芯片大概4-6個(gè)月的采購周期反推，相關(guān)時(shí)間節(jié)點(diǎn)都能證明消息本身。

　　趙明表示5個(gè)月甚至還不到的推進(jìn)周期，是雙方創(chuàng)造的全新記錄，來源于小伙伴們夜以繼日的努力和本身強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，而后者也是榮耀在轉(zhuǎn)換開放平臺(tái)賽道后的核心優(yōu)勢(shì)之一。

　　榮耀過往從原理層、協(xié)議層、物理層算法等自下而上的應(yīng)用和思維邏輯，區(qū)別于其他采用相同平臺(tái)的品牌和廠商，從底層邏輯開始規(guī)劃產(chǎn)品的能力能幫助其與高通、MTK、紫光展銳等芯片廠商合作時(shí)吃透平臺(tái)能力并進(jìn)一步優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)相同平臺(tái)下優(yōu)于其他廠商的體驗(yàn)。

　　同時(shí)，這樣的合作帶來的好處還是雙向甚至多向互通的。榮耀本身的芯片級(jí)優(yōu)化能力以及對(duì)消費(fèi)者需求理解的長(zhǎng)期積累，能夠讓其對(duì)平臺(tái)廠商提出更精準(zhǔn)有價(jià)值的需求，做到與平臺(tái)合作伙伴共同去定義解決方案，提升平臺(tái)的性能表現(xiàn)，從而為消費(fèi)者帶來更好體驗(yàn)。

　　除了平臺(tái)及消費(fèi)者以外，這對(duì)采用同平臺(tái)的其他廠商也有好處。比如高通移動(dòng)平臺(tái)，榮耀在過去幾個(gè)月中就debug了大量問題，完善了不少過往高端、旗艦平臺(tái)的問題，提高了平臺(tái)性能發(fā)揮和穩(wěn)定性，這又將反哺所有采用這些平臺(tái)的品牌和廠商，推動(dòng)業(yè)界共同進(jìn)步。

　　趙明還強(qiáng)調(diào)要讓榮耀始終處于消費(fèi)者和友商的強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)情況下，借助于競(jìng)爭(zhēng)督促榮耀永遠(yuǎn)在產(chǎn)品解決方案方面領(lǐng)先，而榮耀也會(huì)利用自身能力去牽引SOC的解決方案變得更穩(wěn)定、可靠、高性能，對(duì)整個(gè)行業(yè)做出貢獻(xiàn)。