對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，2019年顯然是相當(dāng)有趣的一年。在Computex和E3 2019上公布的第三代銳龍?zhí)幚砥鳎瑢⑿袠I(yè)及粉絲的大部分目光盡數(shù)吸引，7月份正式發(fā)售的銳龍3000系列注定是要和Intel的第九代酷睿來(lái)一場(chǎng)光明正大的正面交鋒。

我們都知道十多年以來(lái)，Intel一直保持著桌面性能的優(yōu)勢(shì)，特別是在單核性能優(yōu)勢(shì)上，即使與出色的AMD二代銳龍相比也依然如此，但隨著銳龍3000系列的發(fā)布，這種一家獨(dú)大的情況很有可能發(fā)生快速逆轉(zhuǎn)。

銳龍3000系列產(chǎn)品幾乎與Intel第九代酷睿系列針?shù)h相對(duì)，銳龍R5對(duì)應(yīng)酷睿i5系列、銳龍R7對(duì)應(yīng)酷睿i7系列、銳龍R9對(duì)應(yīng)酷睿i9系列。其中最有看點(diǎn)的，自然是挑戰(zhàn)酷睿i9-9900K的銳龍9 3900X，這不僅代表著AMD沖擊高端的能力與決心，更代表著未來(lái)市場(chǎng)的多元化前景。

那么問(wèn)題來(lái)了，銳龍9 3900X和酷睿i9-9900K誰(shuí)才是最好的桌面處理器呢？

一、全新“Zen 2”架構(gòu)與7nm工藝的升級(jí)

AMD第三代銳龍3000系列，采用了與先前完全不同的工藝與架構(gòu)，其中不乏7nm工藝為頻率和功耗間帶來(lái)的平衡，還有全新“Zen 2”架構(gòu)所帶來(lái)的更高能效的升級(jí)。

在架構(gòu)方面，“Zen 2”架構(gòu)仍然采用SMT同步多線程設(shè)計(jì)，但相比于前代架構(gòu)擁有更大的微指令緩存，支持4K指令。在將原本不完善的地方升級(jí)之后，“Zen 2”通過(guò)增加雙倍緩存的方式，將每個(gè)大核心內(nèi)的L3緩存從16MB提升至32MB，這也使得銳龍9 3900X擁有了64MB的L3緩存，基本與上代32核的線程撕裂者持平，內(nèi)存支持頻率從2933MHz提升至3200MHz。

同時(shí)，CPU并非封裝在內(nèi)部的同一個(gè)大核心內(nèi)，而是分別被分割成CPU核心與I/O核心上下兩個(gè)部分，而內(nèi)存控制器也由原本的CPU核心轉(zhuǎn)移到了I/O核心上。AMD將這種設(shè)計(jì)稱之為Infinity Fabric設(shè)計(jì)，好處是可以通過(guò)CPU核心與I/O核心的不同組合，排列出不同級(jí)別的產(chǎn)品，而且多芯模塊之間的交互效率提升明顯，內(nèi)存延遲進(jìn)一步降低，每個(gè)核心和線程的性能都能得到更充分釋放。

對(duì)于PCI-e 4.0的支持，每條通道的理論傳輸速率由PCI-e 3.0的8GT/s提升至16GT/s，并提供了24條PCI-e 4.0通道。其中16條通道專為顯卡使用，支持單卡x16、雙卡x8；4條通道為存儲(chǔ)設(shè)備使用，支持PCI-e 4.0 x4的SSD、一個(gè)PCI-e 4.0 x2和兩個(gè)SATA 6Gbps；4條通道連接X(jué)570芯片。

銳龍9 3900X集成有更多的內(nèi)核，是AMD面向高端游戲市場(chǎng)推出的第一款12核24線程處理器，基于7nm工藝打造，默頻3.8GHz，最大睿頻4.6GHz，擁有高達(dá)70MB的緩存，默認(rèn)TDP為105W。

銳龍9 3900X的海量L2/L3緩存優(yōu)勢(shì)，解決了AMD處理器長(zhǎng)久以來(lái)的內(nèi)存延遲問(wèn)題。在每個(gè)時(shí)鐘周期中能夠執(zhí)行的指令集數(shù)量，相比于二代銳龍來(lái)說(shuō)至少提高了15%以上，甚至可能已經(jīng)超過(guò)了酷睿i9-9900K，顯然已經(jīng)成為合格的高端游戲處理器。而作為生產(chǎn)力工具，以視頻類編輯、后期制作這類高度依賴多線程任務(wù)的軟件來(lái)說(shuō)，AMD早已成為其中的佼佼者，性能表現(xiàn)甚至完全領(lǐng)先于同類的Intel產(chǎn)品。

二、測(cè)試平臺(tái)環(huán)境一覽

本次測(cè)試環(huán)境中，我們使用Windows 10 64位1903版本作為操作系統(tǒng)，不對(duì)系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置進(jìn)行任何修改。測(cè)試中關(guān)閉所有后臺(tái)第三方應(yīng)用，以獲取最大的系統(tǒng)穩(wěn)定性與兼容性。

測(cè)試平臺(tái)以AMD公版硬件為主，包括AMD旗艦級(jí)公版顯卡RX 5700XT、風(fēng)冷散熱為AMD原裝Wraith Prism。

主板微星msi MEG X570 Godlike采用全黑色的PCB，整體以塑料面板和金屬為主。X570芯片組位置處還有一個(gè)半開(kāi)放的Zero Frozr散熱風(fēng)扇。14+4+1的供電方式，甚至可以讓X570輕松應(yīng)對(duì)16核以上CPU。

四個(gè)內(nèi)存插槽支持DDR4 4600內(nèi)存，最大可支持128GB，內(nèi)存插槽右側(cè)反光面板為X570主板的動(dòng)態(tài)儀表盤(pán)，允許用戶隨時(shí)查看主板當(dāng)前狀態(tài)，基本可以取代主板Debug燈。

X570主板下半部分是3個(gè)自帶雙面散熱裝甲的M.2插槽，以及4個(gè)全長(zhǎng)的PCI-e 4.0插槽，可以工作在x16、x8/x8、x8/x4/x4模式下，這意味著X570可以支持NVIDIA SLI或是最多四路AMD CrossFire的多顯卡設(shè)置，以及為下一代顯卡提供的更大帶寬。

I/O接口非常豐富，這里就不再一一做介紹，總體看下來(lái)只能用堆料十足來(lái)形容這塊微星msi MEG X570 Godlike。

三、CPU-Z性能展示

先進(jìn)行性能測(cè)試，備受“數(shù)框框”調(diào)侃的AMD一直以多線程任務(wù)能力廣受大家追捧，但單核性能卻一直是其弱勢(shì)所在?；谌鹿に嚺c架構(gòu)的升級(jí)，跟人認(rèn)為三代銳龍追平，甚至超越Intel同類產(chǎn)品問(wèn)題不大，綜合表現(xiàn)值得期待。

作為家喻戶曉的CPU-Z，功能全面、體積小巧，一直是圈子內(nèi)公認(rèn)的CPU檢測(cè)軟件。除了支持檢測(cè)CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等多項(xiàng)硬件信息外，自帶的Benchmark還提供了相關(guān)的CPU基準(zhǔn)測(cè)試，具有一定的參考意義。

根據(jù)測(cè)試結(jié)果，銳龍9 3900X的單核性能已經(jīng)超過(guò)i7-8700K，與酷睿i9-9900K差距約5%，相比于二代銳龍?zhí)嵘喈?dāng)巨大。多線程性能歷來(lái)是AMD的優(yōu)勢(shì)所在，完全領(lǐng)跑于同類高端產(chǎn)品酷睿i9-9900K。

四、CINEBENCH R15/R20渲染測(cè)試

基于電影電視行業(yè)開(kāi)發(fā)用的Cinem4D特效引擎，CINEBENCH R15可以純粹使用CPU渲染出一張高精度的3D畫(huà)面來(lái)。完善地支持高達(dá)256個(gè)邏輯核心測(cè)試，在新版本中對(duì)著色器、抗鋸齒、陰影、燈光及反射模糊等方面都有加強(qiáng)，對(duì)CPU的檢測(cè)更加精準(zhǔn)。

銳龍9 3900X單線程渲染成績(jī)約210cb，多核渲染則達(dá)到了3164cb。不僅完全甩開(kāi)了二代銳龍，綜合性能超越酷睿i9-9900K超過(guò)30%以上，單核性能基本達(dá)到第九代酷睿i7以上的水準(zhǔn)。

而針對(duì)于現(xiàn)代CPU所新推出的CINEBENCH R20，使用的是比R15更大更復(fù)雜的測(cè)試場(chǎng)景，需要8倍的CPU算力與4倍的內(nèi)存來(lái)渲染它，通過(guò)更加苛刻的真實(shí)3D任務(wù)準(zhǔn)確的反映出CPU的相關(guān)性能。

由于手中的測(cè)試數(shù)據(jù)并不充足，所以僅做銳龍9 3900X的數(shù)據(jù)展示。單核渲染成績(jī)約507cb，多核渲染成績(jī)約7223cb，供大家參考。

五、POV-Ray高精度畫(huà)面渲染

與CINEBENCH類似的是POV-Ray，也可以對(duì)CPU的3D渲染性能進(jìn)行測(cè)試，不過(guò)現(xiàn)在看起來(lái)略為小眾。POV-Ray可以在短時(shí)間內(nèi)持續(xù)追蹤光線視覺(jué)，渲染出高精度畫(huà)面，每秒渲染像素越多性能越強(qiáng)。

平均渲染速度，銳龍9 3900X約6369PPS，酷睿i9-9900K約4369PPS，領(lǐng)先幅度46%+。

六、X264 FHD Benchmark視頻轉(zhuǎn)碼測(cè)試

針對(duì)視頻轉(zhuǎn)碼類的X264 FHD Benchmar，通過(guò)基準(zhǔn)測(cè)試自帶影片進(jìn)行CPU浮點(diǎn)運(yùn)算與編碼能力。

酷睿i9-9900K渲染速度為62FPS，而銳龍9 3900X則達(dá)到了68FPS，在日常的渲染類任務(wù)中AMD的優(yōu)勢(shì)顯然已經(jīng)足夠蓋過(guò)Intel系列的高端產(chǎn)品。

七、7-zip壓縮與解壓測(cè)試

壓縮與解壓是非常常用的功能，文件的壓縮主要依賴于CPU的多線程處理能力，正常情況下壓縮與解壓都是可以將CPU的所有線程全部調(diào)用起來(lái)的。7-Zip作為一款免費(fèi)壓縮軟件，擁有極高的壓縮比，對(duì)多線程的優(yōu)化也十分出色。

通過(guò)7-Zip內(nèi)置的測(cè)試插件，可以很直觀的展示CPU的壓縮與解壓性能。銳龍9 3900X的綜合評(píng)分103370MIPS，反觀同類第九代酷睿系列產(chǎn)品最高只能達(dá)到68841MIPS，差異十分明顯。

八、3DMark物理性能測(cè)試

雖然3DMark以顯卡測(cè)試而聞名，但經(jīng)過(guò)一系列的更新演變，已經(jīng)成功脫變成為一款衡量整機(jī)性能的工具，其中的物理分?jǐn)?shù)取決于CPU的表現(xiàn)。包括《Fire Strike》、《Time Spy》等多種模式，用戶可根據(jù)測(cè)試平臺(tái)性能，選擇適合的測(cè)試強(qiáng)度。

僅以《Fire Strike》為例，銳龍9 3900X再次展現(xiàn)了曾經(jīng)二代銳龍壓制第八代酷睿時(shí)的強(qiáng)大，性能表現(xiàn)異常突出，但這是否意味著AMD終于可以在“受人詬病”的游戲方面扭轉(zhuǎn)自身的不足？

九、《古墓麗影 暗影》基準(zhǔn)測(cè)試

《古墓麗影 暗影》，也算是現(xiàn)代解密冒險(xiǎn)類RPG游戲的始祖之一了。如果是老玩家的話，應(yīng)該可以清晰的記著這款3A大作的畫(huà)質(zhì)變化。

由于這并不是專門(mén)的顯卡測(cè)試，所以僅以游戲內(nèi)的基準(zhǔn)測(cè)試為主。銳龍9 3900X的CPU渲染平均幀率約223FPS，CPU游戲平均幀率約132FPS，各方面均已小幅超過(guò)了酷睿i9-9900K的CPU渲染效果。

十、AIDA64烤機(jī)功耗

關(guān)于銳龍9 3900X的功耗，通過(guò)AIDA64的單烤FPU了解，在24核負(fù)載全部滿載的情況下，其滿載功耗最終穩(wěn)定在了131W左右，而其待機(jī)功耗只有28W左右。

而相比于功耗“爆炸”的酷睿i9-9900K，銳龍9 3900X的功耗則顯得要“平穩(wěn)”許多，究其原因，不單純是優(yōu)化問(wèn)題，包括工藝與架構(gòu)的升級(jí)均是三代銳龍3000系列的提升所在。

總結(jié)、

可以肯定的是，AMD確實(shí)是為這次的三代銳龍3000系列下足了功夫，不過(guò)在測(cè)試時(shí)三代銳龍3000系列與相關(guān)硬件仍然處于尚未解禁的狀態(tài)，所以測(cè)試中自動(dòng)淘汰了少部分兼容性較差的軟件與游戲。

不管怎么說(shuō)，銳龍9 3900X的提升是非常巨大的，與Intel的“擠牙膏”不同，AMD這次拿出了雪藏已久的大招，完成了大跨步式的邁進(jìn)。單核性能完全補(bǔ)足，多線程任務(wù)處理能力再得提升，功耗控制的更加得體，也專為游戲性能做足了工夫。看得出來(lái)AMD這次并不是奔著逼Intel擠出“牙膏”，而是打算在將近飽和的存量市場(chǎng)中，重新劃分用戶群體。

至于價(jià)格，性價(jià)比要比“瘋狂溢價(jià)”的Intel要來(lái)的實(shí)在。甚至以銳龍9 3900X的性能，AMD足以去撼動(dòng)價(jià)格超過(guò)一倍的酷睿i9-9920XE，當(dāng)然這個(gè)任務(wù)要是交給銳龍9 3950X的話就要更加穩(wěn)妥了，不過(guò)后者顯然是為了針對(duì)于酷睿i9-9980XE而生的。

古有銳龍7 2700X大戰(zhàn)酷睿i7-8700K，今有銳龍9 3900X大戰(zhàn)酷睿i9-9900K，曾經(jīng)不能平起平坐的兩個(gè)人，現(xiàn)如今似乎交換了位置。若Intel還要靠著“擠牙膏”度日，怕是要被AMD徹底追上了。

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