隨著AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)布日益臨近，INTEL其實也動作頻頻，之前還少見的放出了官方測試以證明AMD新的PCI-E 4.0是“無用”的規(guī)格。那么作為一個吊打了AMD這么多年的大廠商，為什么突然開始恰起檸檬。今天就帶來AMD R5 3600X和R7 3700X的測試報告。

第三代銳龍總體介紹：
相比于第二代銳龍的小修小補，第三代銳龍的更新可以說是頗為巨大的。所以這邊用E3時候AMD公布的一些資料先帶大家總體預覽一下。
首先是CPU的規(guī)格，這次的CPU規(guī)格有了頗大的變化。對應INTEL也發(fā)布了R9系列，CPU核心最高會到16核\32線程（R9 3950X暫時未發(fā)布）。R7依然為八核，R5依然為六核。但是得益于7nm和新架構，CPU的頻率和L3緩存都有很明顯的提升。

第三代銳龍采用了ZEN2架構，是變化比較巨大的。他采用了線程撕裂者相似的解決方案，CPU內部可以擁有兩顆CPU DIE（每顆最大八核）和一顆IO DIE。其中CPU DIE是臺積電7nm工藝制造，IO DIE則是GF 12nm工藝制造。通過這個方式，不僅可以降低一定的成本，更重要的是將之前架構中每顆芯片中附帶的內存控制器、PCI-E控制器等大量傳統(tǒng)北橋的功能全部轉移出去。從而使CPU的本體部分可以有更大的超頻空間，同時節(jié)約下來的晶體管就被拿來擴充成一個巨大的L3緩存。

第三代銳龍另一個非常大的變化就是將整體的IO規(guī)格做了很大的調整，CPU內部引出的通道全部升級為了PCI-E 4.0。搭配的X570主板的芯片組也從祥碩的ODM改為了AMD自己設計，不僅芯片組的通道數(shù)有了提升，而且從PCI-E 2.0升級為PCI-E 4.0。這使得AMD在主板PCI-E規(guī)范上領先了INTEL。

不過目前的三代、四代AM4主板（A320\B350\X370\B450\X470）只要有相應的BIOS，同樣可以支持第三代銳龍?zhí)幚砥鳎皇切枰⒁釩PU的功耗問題，R9系列最好不要搭配老主板。另外還有一個比較有意思的傳聞，AMD特定版本的微碼制作的BIOS，使用第三代銳龍是可以讓老主板在CPU引出的PCI-E通道變成4.0，不過這個還是有待考證。

此外還有一個明顯的變化是在內存頻率的支持上。之前AM4平臺受限于內存頻率要與CPU內部的CCX總線頻率掛鉤，導致內存超頻比較困難。所以這一代可以支持分頻模式，內存頻率超過3733（不含3733）之后，CPU的CCX總線會運行在1:2的分頻模式，通過降低總線的頻率使電腦可用上4000以上的內存。不過這么做的代價是會降低CPU總線的頻率，反而導致延遲變大，所以第三代銳龍最合理的配法還是3200~3733頻率的內存。

CPU的包裝與附件：
CPU包裝大致沒有變化，但是封面的底紋有所改變。

附贈的散熱器依然是四熱管的RGB幽靈散熱器，對于36X和37X其實是夠用的。

還是要提醒一下，AMD目前消費級CPU依然是插針設計，CPU的針腳非常脆弱，拆裝時候務必小心。

X570主板介紹：
這次的主板規(guī)格升級步伐非常的大，所以自然也有必要來做一下介紹。這次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。

這次給的附件比較少，只有說明書、驅動光盤、SATA數(shù)據(jù)線*4、WIFI天線、RGB延長線和M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座依然是AM4，X570其實也可以使用前代的CPU，不過意義不大，基本沒人會這么干。

主板的供電和散熱是常規(guī)L形布局。

內存插槽為四根DDR4，可以組雙通道。

主板的PCI-E插槽配置為 NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4，其中帶金屬罩的是從CPU引出，其他是從芯片組引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面還提供了散熱片。以上這些插槽全部是PCI-E 4.0的。

PCI-E X16插槽旁邊可以看到不少芯片，的四顆PI3DBS 16412ZHE是PCI-E通道的切換芯片，用來支持主板將一根PCI-E X16拆成兩個X8，實現(xiàn)雙卡交火。

每個M.2 SSD插槽旁邊則均可找到兩顆PI3EQX 16000ZHE芯片，這是用在做PCI-E 4.0的信號中繼增強。從這點就可以看出主板要完全支持PCI-E 4.0，會比PCI-E 3.0更為復雜。

然后來看一下主板上其他的插座接口，CPU供電插座依然是在老位置。這次會提供8+4的供電，旁邊還有一個SYS FAN。

在內存插槽旁邊則可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁邊則是RGB燈帶的插座。

主板24PIN供電依然是在傳統(tǒng)的位置，旁邊有三個SYS FAN，畫面左側則能找到機箱USB TYPE-C的插座。

主板這個USB TYPE-C插座是通過旁邊的RTS5441芯片橋接，采用的是USB 3.1通道。

主板的SATA接口依然是在芯片組散熱片旁邊，一共有六個，其中SATA0和1是從CPU引出（圖中右側的兩個），其他四個是從芯片組引出。

主板底部依然是有大量連接機箱前面板的延長線插座?？啃酒M這邊右起分別是機箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN。

靠音頻的一側圖中右起分別是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音頻。

主板后窗IO的豐富程度尚可，從圖中左起分別是USB 2.0*4、WIFI天線、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、網(wǎng)線接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分設計較為常規(guī)，采用的是ALC 1220的方案，沒有配額外的DAC和功放芯片，音頻電容是尼吉康+WIMA。

主板的有線網(wǎng)絡為一個INTEL千兆網(wǎng)卡，型號為I211AT

無線網(wǎng)絡為INTEL的AX200NGW。

主板后窗的USB 3.1同樣也是通過RTS5441橋接。

最后對主板做拆解，看一下用料情況。

主板的散熱片做的比較特別，其中一側采用類似常規(guī)散熱器的鰭片設計。從反面可以看到有一根熱管。

由于是PCI-E 4.0的關系，主板改用了6層PCB。

主板的CPU供電為12+2相，供電控制芯片為IR 35201。CPU核心部分為12相，由六顆DRIVER芯片把供電拆分出來；輸入電容為三顆鈺邦固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相一顆IR 3553M；供電電感為每相一顆R15封閉式電感；輸出電容為八顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。
集顯部分為2相，輸入電容為一顆鈺邦固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相兩上兩下，上橋為安森美4C10N，下橋為安森美4C06N；供電電感為每相一顆R15封閉式電感；輸出電容為兩顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。
根據(jù)目前搜集到的情報，想要完全發(fā)揮R9 3950X的最低標準是10相IR 3553M，所以技嘉采用的這個方案可以略有盈余。

內存供電為一相，MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的4C06N，輸入輸出電容各為兩顆尼吉康固態(tài)電容，560微法/6.3V。比較中規(guī)中矩的方案。

這次的X570為AMD自行設計生產(chǎn)，原產(chǎn)地臺灣。

芯片組旁邊可以看到2相供電，可見這次的芯片組功耗還是比較大的。

這次X570主板的芯片組散熱片上統(tǒng)一會有風扇提供主動散熱。不過好在芯片組再熱也不是特別殘暴，使用中這顆風扇的轉速不會特別夸張。

主板BIOS依然是技嘉的雙芯片設計，還支持無CPU刷新BIOS。這次他們也終于想通給BIOS芯片配上檢修插座，如果可以用來燒錄BIOS，主板的可玩性會有提升。

主板的主監(jiān)控芯片為ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有兩顆分別為ITE 8297FM和ITE 8795E。看來技嘉是要把燈做到底了。

簡單總結一下，這次X570雖然規(guī)格提升巨大，但是定價實在是到了下不去手的感覺。對于上R5和R7可以考慮上價格更合理的B450和X470。
另外還要吐槽一個問題，現(xiàn)在主板的USB規(guī)格寫法又變了，變成了USB 3.2 GENX。USB-IF這個機構可以說已經(jīng)到了不干人事的程度了，這里把USB型號的對等關系列一下，希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GB\S、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GB\S、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GB\S。

測試平臺介紹：
首先來介紹測試平臺。

作為對比組的主板是華擎的Z390 Phantom Gaming 7。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是INTEL 750 400G。

目前可以真正使用到PCI-E 4.0的是PCI- E 4.0 SSD，所以這邊會用到一顆技嘉的NVMe Gen4 SSD。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

本來想測一下R9 3900X，還特地去搞了一管喬思伯的CTG-2硅脂。最后就給VEGA換了一下硅脂，效果還行。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

產(chǎn)品性能測試：

簡單評測結論：

• 這次的測試對比組是I9 9900X、R7 2700X、I7 9700K、I5 9400F。I5 9400F是作為對比標桿，其他都是與R5 3600X & R7 3700X定位或價位較為接近的產(chǎn)品。

• 由于現(xiàn)在CPU的性能測試環(huán)境一直在動態(tài)變化（系統(tǒng)、bios、驅動），而第三代銳龍?zhí)幚砥鞯尿寗有枰?903下安裝，所以就對測試環(huán)境做了比較大的改動，操作系統(tǒng)（WIN 10 1709\1809→WIN 10 1903）、內存頻率（2666C15→3200C14）、顯卡驅動（17.12.2→19.6.3）。這樣不僅對新硬件兼容會更好，顯卡驅動的調整也可以提高對新游戲的兼容性。

• 就CPU的性能而言，還是相當有意思，在綜合各類使用場景后，R5 3600X略微贏過I7 9700K（差距可以忽略不計），R7 3700X還是小幅落后于I9 9900K。

• 由于R5 3600X & R7 3700X沒有集顯，所以沒有集顯性能對比。

• 而搭配獨顯的部分，I9 9900K依然是目前最強的游戲CPU，只是優(yōu)勢被進一步蠶食。現(xiàn)在除了特定系列的游戲，AMD和INTEL的游戲性能差距已經(jīng)相當有限了。

• 功耗上來看，由于X570主板會多20W左右的功耗，所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的綜合評分。還有一個比較好玩的結果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多，R7 3700X的滿載功耗也沒有高多少。
  
  

這里放一下烤機時候的截圖，R7 3700X的全核睿頻頻率可以穩(wěn)定在4.2G左右。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：

• CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

• 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準

• 功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量
  
  

CPU性能測試與分析：
系統(tǒng)帶寬測試，內存帶寬上，R5 3600X & R7 3700X在寫入項目上表現(xiàn)比較不理想，目前的說法是AMD會在部分軟件里將寫入帶寬砍半，保留讀取帶寬，類似于線程撕裂者的游戲模式。緩存帶寬則呈現(xiàn)大躍進的感覺，R7 3700X在L1緩存上已經(jīng)接近I7 9700K的水平，L2緩存則已經(jīng)超過I9 9900K的數(shù)據(jù)，L3緩存則繼續(xù)拉大對INTEL的優(yōu)勢；R5 3600X在L3上與R7 3700X大致相當，L1和L2則參照核數(shù)帶寬下降但均高于I5 9400F。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，刨開內存帶寬，R5 3600X & R7 3700X的理論性能并不高，R7 3700X僅為R7 2700X的一半。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個項目過去歷來是INTEL的堅固堡壘，不過這次松動非常明顯了。R5 3600X對I7 9700K的優(yōu)勢大于平均水平，不過R7 3700X對I9 9900K的劣勢相比平均水平也被拉大，看來超線程技術為INTEL挽回了一些牌面。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這個項目現(xiàn)在是AMD的優(yōu)勢，INTEL甚至宣稱CINEBENCH的測試結果“沒有參考價值”。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。這個項目中R5 3600X表現(xiàn)并不好，會落后于I7 9700K

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說R5對I7、R7對I9的格局已經(jīng)基本形成了，這個還是很有顛覆性的。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：單線程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿頻頻率相同，性能基本一致。對比I7 9700K差距僅有3%左右，對R7 2700X的提升達到18%。所以現(xiàn)在AMD的同頻單線程性能應該已經(jīng)反超了。
多線程：多線程依然是R5 3600X略強于I7 9700K，R7 3700X略弱于I9 9900K。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和PCI-E。

從測試結果上來看，X570芯片組不僅提供了更大的帶寬，延遲也有下降，所以PCI-E 3.0的NVMe SSD 4K也有比較明顯的提升，使得R5 3600X & R7 3700X的NVMe SSD性能比INTEL的強很多。但是SATA SSD的測試R5 3600X & R7 3700X結果頗為不理想，低于R7 2700X。

這邊還測試了一下PCI-E 4.0的SSD，采用的是群聯(lián)PS5016-E16主控。從測試結果來看，X570的大功耗收益還是有的，不僅帶寬上有提升，在延遲上的優(yōu)化也比較明顯。所以在NVMe磁盤性能上，目前INTEL已經(jīng)顯然落后了。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分R5 3600X & R7 3700X會更高，最高的是R7 3700X。

獨顯3D游戲測試，游戲測試中還是I9 9900K會更強一些。

分解到各個世代來看，格局依然是在DX9 & DX11下INTEL更有優(yōu)勢，在DX12下AMD更有優(yōu)勢。不過R5 3600X & R7 3700X在DX9 & DX11下的性能提升幅度很大（對比R7 2700X），所以AMD的劣勢得到了很大的緩解。

游戲測試中歷來有個很大的爭議就是關于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計。1080P下最強的是I9 9900K，4K下最強的是I7 9700K。不過優(yōu)勢都是小到基本可以忽略。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU單線程關聯(lián)度更高一些。這個環(huán)節(jié)是I7 9700K和I9 9900K略強一些。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結果來看，除了一些特定的游戲，INTEL對AMD的優(yōu)勢已經(jīng)幾乎蕩然無存。

平臺功耗測試：?

功耗測試中可以很明顯的看到，由于使用X570主板的關系，AMD這邊的功耗都不理想。而R5 3600X & R7 3700X的CPU烤機功耗差距則很小，F(xiàn)PU下也只有8W的差距。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

最后上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。
由于2017年開始，系統(tǒng)、驅動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡單總結：? ?
關于CPU性能：
從CPU性能上來說，AMD終于擺脫了過往靠多核堆性能的套路，可以在綜合應用上與INTEL正面對決。不過基于INTEL SDK開發(fā)的軟件還是INTEL的基本盤（例如ADOBE全家桶），AMD要全面翻身還有不少戰(zhàn)役要打。

關于搭配獨顯：
游戲性能的提升同樣也很大，例如全面戰(zhàn)爭、塵埃、刺客信條等原本AMD長期有弱勢的項目都或多或少的得到了改善。

關于功耗：
這次R5 3600X & R7 3700X的功耗并不是很大，反倒是X570主板的功耗比較高。

關于X570主板：
功耗會高一些，肯定是針對高性能電腦才比較合理。而價格實在是不怎么香。

關于超頻：
我自己沒有做超頻測試，但是從現(xiàn)在得到情報來看，4.4G以上就會顯得比較困難，發(fā)熱會比較嚴重，電壓也需要的比較高?？雌饋鞷YZEN架構功耗懸崖點的問題還是沒有完全解決，比較容易碰到頻率墻。

總體來說，第三代銳龍?zhí)幚砥鞯母倪M可以說是全面性的，形成了R5對I7、R7對I9的“越級打怪”格局。結合目前的售價來看，AMD的新CPU對現(xiàn)在CPU市場的價格體系會有顛覆性的改變，現(xiàn)在I7 7700K二手散片還能賣到近2000元的奇葩狀態(tài)可以畫上句號了。而且回到第三代銳龍?zhí)幚砥鞯拇钆?，顯然R5 3600和R7 3700X價格上高低搭配會更明顯，能耗比的表現(xiàn)也會比較好，是目前購買價值比較高的。主板的話B450就足夠了，等X570自己發(fā)燒發(fā)完再考慮吧。

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