高通與榮耀恢復(fù)合作后,聯(lián)發(fā)科稱正評估供貨榮耀
繼高通與榮耀恢復(fù)合作后,另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科的供貨情況備受外界關(guān)注。

1月7日午間,聯(lián)發(fā)科方面對第一財經(jīng)記者表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科與眾多OEM廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者?!澳壳皹s耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評估現(xiàn)況?!?/p>
?
同日,有ODM廠商對記者表示,目前已經(jīng)參與榮耀獨(dú)立后的新產(chǎn)品項(xiàng)目,采用的是聯(lián)發(fā)科平臺,預(yù)計(jì)最早2021年年中上市。但聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做出回應(yīng)。

6日早間,第一財經(jīng)記者從榮耀內(nèi)部人士獨(dú)家獲悉,榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中,由于榮耀終端公司不在美國實(shí)體清單內(nèi),所以(與美國供應(yīng)鏈企業(yè)的合作)不需要審批。有媒體稱,已有手機(jī)供應(yīng)鏈廠商在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機(jī)研發(fā)項(xiàng)目。
?
興業(yè)證券認(rèn)為,榮耀剝離后有望恢復(fù)芯片供應(yīng),但是大量供貨需要等到2021年第二季度。
?
上述機(jī)構(gòu)認(rèn)為,出售榮耀有望緩解華為芯片及資金的壓力,庫存芯片可集中供應(yīng)華為手機(jī),新榮耀自身發(fā)力中端價位,防止原有用戶外流。根據(jù)Omida數(shù)據(jù),2019年華為和榮耀全球銷量分別為1.8億、0.6億部,合計(jì)2.4億部,后者在中國市場份額整體達(dá)到13%,排名第四。
?
“我們判斷2020年國內(nèi)、國外出貨分別為1.1億和0.5億部,若榮耀零部件供應(yīng)恢復(fù),2021年或擁有4000萬出貨水平,華為加榮耀合計(jì)可達(dá)0.8億部,但海外表現(xiàn)仍然需要考察其GMS使用情況?!迸d業(yè)證券在研報中提到,短期來看,榮耀需要恢復(fù)零件供應(yīng)(3~6個月)和爭取GMS使用權(quán),因榮耀海外品牌認(rèn)知度低于華為(榮耀海外出貨占比30%),要維持華為海外(主要為歐洲)競爭力仍具有難度。