2023Q1 手機(jī)處理器出貨量報(bào)告：聯(lián)發(fā)科 市場(chǎng)份額高達(dá)32%，位列第一，高通排第二
6 月 3 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新報(bào)告，分享了 2023 年第 1 季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)情況
其中聯(lián)發(fā)科以 32% 的占比位居榜首，高通以百分之28的市場(chǎng)占比位列第二，蘋(píng)果以26%的份額位列第三，紫光展銳8%的份額位列第四，三星以4%的份額位列第四，其他1%
