小米xiaomi Sound智能音箱體積小巧，設計靈感來自于唱片機，外觀采用了圓柱型的設計，機身為透明材質(zhì)。頂部觸控板像是唱片機上的黑膠唱片，并設計有CD紋理裝飾，四周還設計有環(huán)形燈帶。整體觀感極具簡約風格但又不失精致。

配置上，采用2.25英寸全頻單元+2顆無源輻射器，搭配頂部導音錐結構，實現(xiàn)360°全向出音。音質(zhì)由HARMAN調(diào)音，并支持創(chuàng)新的計算音頻技術實時動態(tài)調(diào)音和夜鶯算法；其他方面支持兩臺設備組成立體聲，最多8臺設備互聯(lián)；支持UWB音樂接力，實現(xiàn)音樂的無縫傳遞；搭配上“小愛同學”智能助手和小米強大的IoT生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)質(zhì)的智能音箱體驗。

我愛音頻網(wǎng)此前拆解過小米旗下的小米 FlipBuds Pro降噪耳機、小米Air 2 Pro降噪耳機，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、紅米 AirDots3 Pro 真無線降噪耳機、紅米 AirDots 3、紅米 AirDots 2、紅米AirDots 真無線藍牙耳機，以及小米小愛隨身音箱和小米旗下其他16款藍牙音箱產(chǎn)品，下面再來看下這款產(chǎn)品的內(nèi)部結構配置吧~

一、xiaomi Sound智能音箱開箱

xiaomi Sound在包裝盒設計上也提升了一個檔次。包裝盒正面采用黑色背景搭配產(chǎn)品CD紋理和環(huán)形燈帶，呈現(xiàn)出豐富的光感。上方有產(chǎn)品名稱，右下角HARMAN標志和Hi-Res AUDIO認證。

包裝盒背面介紹有產(chǎn)品的多項功能特點，包括全方位聲場、哈曼調(diào)音、海量聲音內(nèi)容、智能生活管家、UWB互聯(lián)技術、懂你的小愛同學。

電源適配器特寫，xiaomi Sound智能音箱為有線輸入電源。

DC電源輸入接口。

電源適配器型號：AD-0241200205CN-1，輸入：100-240V-50/60Hz 0.7V，輸出：12V-2A，制造商：深圳市雅晶源科技有限公司。

xiaomi Sound高保真智能音箱整體外觀一覽，圓柱形設計，機身為透明材質(zhì)。

機身透明外殼特寫。

xiaomi Sound頂部觸控臺特寫，觀感像是懸浮在機身上方。

頂部觸控板設計了CD紋理，有加/減音量和暫停/播放三顆功能按鍵。

機身底部整體被防滑墊覆蓋，防滑墊中心位置設計有xiaomi和HARMAN品牌LOGO，四周環(huán)形信息有中英文的產(chǎn)品型號：L16A，輸入：12V-2A，小米通訊技術有限公司 中國制造，讓每個人都能享受科技的樂趣。

DC電源輸入接口特寫。

二、xiaomi Sound智能音箱拆解

看完了開箱，我們對xiaomi Sound高保真智能音箱的外觀設計有了詳細的了解，下面進入拆解部分，看看內(nèi)部結構配置~

機身固定螺絲隱藏在防滑墊下方。

撕下防滑墊。

防滑墊內(nèi)側特寫，采用膠水和定位柱固定。

卸掉音箱底部蓋板的所有螺絲。

主板USB調(diào)試接口。

卸掉底部蓋板可以看到音箱的主板單元。

蓋板內(nèi)接結構一覽。

主板四周有多個連接器連接內(nèi)部組件。

挑開連接器掀開主板，內(nèi)側還有導線連接在主板的插座上。

取掉主板，腔體內(nèi)部結構一覽，還設置有蓋板分離主板和內(nèi)部組件。

蓋板上金屬散熱片特寫。

揚聲器單元連接主板的金屬觸點。

主板一側電路一覽。

主板另外一側電路一覽，左側有兩塊屏蔽罩覆蓋。

金屬屏蔽罩上設置有散熱墊，連接蓋板上的金屬散熱片，降低系統(tǒng)運行時的溫度，保障運行的穩(wěn)定性。

兩顆絲印34K的MOS管。

絲印9J的穩(wěn)壓IC，實際型號為杰華特JW7805-1.8，是一款1.8V~5.5V/300mA的線性電壓調(diào)整器，支持固定電壓輸出有：1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.1V, 2.2V, 2.5V, 2.7V, 2.8V, 2.9V, 3.0V, 3.3V, 4.2V, 5.0V。集成過流和過溫保護，支持輸出放電功能，正負2%輸出電壓精度，低噪聲，靜態(tài)電流低至6uA，提供 SOT23-5 ,DFN1X1-4封裝，潮濕敏感等級為一級（Moisture sensitivity level），已廣泛應用于消費電子、存儲、網(wǎng)通等類產(chǎn)品。

杰華特JW7805-1.8詳細資料圖。

絲印JWK8J的降壓IC，實際型號為杰華特JW5250S（SOT23-5），是一款2.7V~6V/1A的同步降壓轉換器，1.5MHZ開關頻率，靜態(tài)電流低至40uA，峰值效率高達92%，并且集成輸入熱插拔保護功能，提供SOT23-5/SOT563封裝，潮濕敏感等級為一級（Moisture sensitivity level）， 已廣泛應用于消費電子、存儲、網(wǎng)通，TV，安防等類產(chǎn)品。

杰華特JW5250S詳細資料圖。

絲印JWF5J的降壓IC，實際型號為杰華特JW5223（SOT23-5），是一款2.5V~6V/2A的同步降壓轉換器，1.5MHZ開關頻率，靜態(tài)電流低至40uA，峰值效率高達94%，輕載效率高于85%，并且集成輸入熱插拔保護功能，支持提供SOT23-5/6（Power Good）封裝，潮濕敏感等級為一級（Moisture sensitivity level）， 已廣泛應用于消費電子、存儲、網(wǎng)通，TV，安防等類產(chǎn)品。

杰華特JW5223詳細資料圖。

ESMT晶豪 F59L2G81KA 2Gbit ( 256M X 8 ) 3.3V NAND閃存，用于存儲固件文件。

ESMT晶豪 F59L2G81KA 詳細資料圖。

鐳雕117ANC的MEMS麥克風，主板四周總共搭載了6顆，組成360度拾音陣列，提升語音交互的準確性。據(jù)我愛音頻網(wǎng)了解到，6顆麥克風均來自樓氏，型號：SPH0655，是一款帶有PDM數(shù)字接口的麥克風，此款麥克風具有較高的信噪比為智能音箱的遠距離拾音創(chuàng)造必要條件，能容忍較高聲壓級的音源，使其在智能音箱內(nèi)部的擺放位置更靈活。

絲印J5BXI的IC。

TI德州儀器 TAS5825M 音頻放大器，是一款立體聲、高性能閉環(huán)D類放大器，具有集成的音頻處理器和高達192kHz的輸入能力。

TI德州儀器 TAS5825M詳細資料圖。

音頻放大器輸出濾波電感和供電濾波電容。

連接揚聲器單元的兩顆金屬觸點。

取掉屏蔽罩，內(nèi)側同樣貼有散熱墊，為內(nèi)部的芯片散熱。

Realtek瑞昱 RTL8733BS WiFi和藍牙Combo的單芯片解決方案，WiFi規(guī)格802.11abgn雙頻1T1R和藍牙5.2，是WiFi4 Combo網(wǎng)卡。

雙頻能力可在相較干凈5G頻段提供穩(wěn)定WiFi吞吐，提供快速聯(lián)網(wǎng)和無損高保音質(zhì)音樂傳輸。

在2.4G BT Mesh藍牙組網(wǎng)應用開啟時，例如藍牙按鈕、門鈴等智能裝置，和5G WiFi分頻做完美的共存同時兼用，提升使用者體驗。

藍牙5.2其中LE Isochronous Channel，俗稱LE Audio功能可提供多聲道同時互傳，實現(xiàn)低延遲立體聲及家庭劇院音響模式。

目前阿里巴巴天貓精靈、百度度秘、喜馬拉雅、Sony、Yandex、Mybox、Telefonica、DT等智能音箱無線方案，皆大量采用瑞昱WiFi/藍牙Combo網(wǎng)卡。

Allwinner全志 R329 AI語音專用芯，內(nèi)置雙核A53 1.5GHz，雙核HIFI4 400MHz（2MB SRAM），Arm中國 Zhouyi 0.256T AIPU ；集成多路音頻ADC和音頻DAC；內(nèi)置DDR設計精簡，是非常強大具有AIPU的智能語音芯片。全志R329可以為智能音箱、智能家居提供高集成度應用方案。

Allwinner全志R329詳細資料圖。

繼續(xù)拆解音箱，先取掉外部透明殼。

透明殼內(nèi)側特寫。

內(nèi)部腔體側邊展示1，DC電源輸入接口母座。

內(nèi)部腔體側邊展示2，懸掛無源輻射器。

內(nèi)部腔體側邊展示3，固定UWB小板。

內(nèi)部腔體側邊展示4，固定有WiFi天線。

底部蓋板固定框架特寫。

DC電源輸入接口母座特寫，焊點套熱縮管絕緣，導線泡棉包裹，防止共振產(chǎn)生雜音。

UWB通信模組特寫，模塊焊接在排線上。

無源輻射器特寫，尺寸54mm x 44mm，用以提升低頻量感。

貼片WiFi天線特寫，來自South Star。

UWB通信模組正面特寫，右側為天線，左側UWB芯片通過屏蔽罩覆蓋，模塊焊接在軟排線上。

背部貼有雙面膠，用于固定在音箱機身上。

UWB天線特寫。

Qorvo DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脈沖無線電超寬帶 (UWB) 無線收發(fā)器DW3000系列的一款。

DW3210 基于 IEEE802.15.4z 標準，實現(xiàn)了增強的安全功能。DW3210 可實現(xiàn)高達 6.8 Mbps 的數(shù)據(jù)速率，同時在10厘米范圍內(nèi)提供精確定位以進行測距，在5度標準差范圍內(nèi)進行角度測量。在此款產(chǎn)品上用于音箱的UWB音樂接力功能，通過手機靠近音箱，即可實現(xiàn)音樂的無縫傳遞。

Qorvo DW3210 詳細資料圖。

金屬散熱片外側特寫。

金屬散熱片內(nèi)側特寫。

取掉頂部蓋板，內(nèi)側圓形出音孔蓋板特寫。

腔體內(nèi)部全頻喇叭單元特寫，紙盆橡膠邊，通過四顆螺絲固定。

取出全頻喇叭，腔體內(nèi)部結構一覽。揚聲器導線泡棉包裹，導線過孔處大量膠水密封。

全頻喇叭內(nèi)側設置有緩沖墊，密封防水和降低腔體共振。

全頻喇叭背部特寫，絲印信息ASDPD0003-0301。

全頻喇叭導線連接端子特寫。

出音孔蓋板上設置有緩沖橡膠帽。

緩沖橡膠帽特寫。

出音孔蓋板內(nèi)側特寫，白色貼紙是走線位置，通過雙面膠固定。

外側覆蓋有細密防塵網(wǎng)，防止異物進入腔體。

頂部觸控板背面特寫，由兩顆螺絲固定蓋板，排線穿孔而過。

卸掉螺絲打開腔體。

背板內(nèi)側整體采用了白色使散射燈光更加均勻，四周邊緣位置透光，形成環(huán)形燈帶。

頂部蓋板內(nèi)側特寫，中間有圓形小板，兩端兩個觸摸傳感器。

觸摸傳感器特寫。

主板延伸過來的排線通過連接器連接導線板，貼有膠帶加強固定。

取掉小板，下方還有一片觸摸傳感器，對應三個觸摸按鍵。

小板電路一覽，四周設置有9顆LED指示燈。

RGB LED指示燈特寫。

Chipsea芯海 CSA37F71 觸摸檢測IC，是芯海全新一代壓力傳感器調(diào)理芯片。該芯片較上一代產(chǎn)品CSA37F61的測量精度提升4倍，功耗下降30%?？稍诟竦慕饘侔迳蠈崿F(xiàn)按鍵功能，為智能家居帶來更豐富的人機交互體驗。

Chipsea芯海 CSA37F71詳細資料圖。

小米xiaomi Sound高保真智能音箱拆解全家福。

三、我愛音頻網(wǎng)總結

xiaomi Sound作為小米首款高端智能音箱，在外觀上進行了全新的設計，整體觀感極為精致，用料也別出心裁。透明的機身外殼能夠融入到各種使用場景，呈現(xiàn)出不同的光澤感；頂部觸控板設計搭配環(huán)形指示燈帶，呈現(xiàn)出類懸浮效果。唯一缺憾是未內(nèi)置電池，需要考慮電源線的擺放。

內(nèi)部結構方面主要分為底部主板單元、中間揚聲器單元和頂部的觸控單元。整體結構環(huán)環(huán)相扣，組件之間均通過各種連接器連接，提升了組裝的便捷性。

底部主板上，四周設置有6顆麥克風單元，組成360度拾音陣列，配備全志 R329 AI語音專用芯，實現(xiàn)精準的語音交互功能；主控芯片為瑞昱 RTL8733BS WiFi藍牙Combo的單芯片解決方案，雙頻能力可在相較干凈5G頻段提供穩(wěn)定WiFi吞吐，提供快速聯(lián)網(wǎng)和無損高保音質(zhì)音樂傳輸；音頻放大器為德州儀器 TAS5825M，集成的音頻處理器和高達192kHz的輸入支持；以及用于存儲固件的晶豪 F59L2G81KA NAND閃存，杰華特JW7805、JW5250S、JW5223降壓IC等。

全頻喇叭單元和兩個無源輻射器固定在內(nèi)部框架上，四周還固定有WiFi天線，UWB通信模組。UWB通信模組采用了Qorvo DW3210 超寬帶芯片，基于IEEE802.15.4z標準，支持高速率傳輸、精確定位，用于音箱的UWB音樂接力功能；頂部觸控單元內(nèi)部設置有三個觸摸傳感器，配備了芯海 CSA37F71 觸摸檢測IC。小板四周設置有9顆LED指示燈，擁有多種不同的色彩，用于語音交互反饋。

整體來說，xiaomi Sound智能音箱無論是外觀設計還是內(nèi)部結構、做工，相較于以前的產(chǎn)品又有了很大的提升。最新的配置方案，360度全向出音揚聲器系統(tǒng)，HARMAN調(diào)音，以及創(chuàng)新的計算音頻技術，為小巧的機身提供了強悍的音頻效果。UWB連接技術的應用還為其帶來了更加便捷的使用體驗。