?Counterpoint 官網(wǎng)發(fā)布了2021年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以33%的市場(chǎng)份額，再次拿到了手機(jī)芯片出貨量的首席位置。這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)六個(gè)季度在手機(jī)芯片出貨量排行榜上登頂，足可見聯(lián)發(fā)科芯片在市場(chǎng)中的認(rèn)可度之高。

研究總監(jiān)Dale Gai表示：“預(yù)計(jì)2022年第一季度的收入將在智能手機(jī)旗艦芯片組(天璣9000)的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科2021年Q4出貨量市場(chǎng)份額達(dá)33%，連續(xù)六個(gè)季度引領(lǐng)手機(jī)芯片市場(chǎng)(圖源Counterpoint官網(wǎng))

從聯(lián)發(fā)科發(fā)布的1月份營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，其在2022年1月份營(yíng)收達(dá)到了435.02億新臺(tái)幣(約合99.27億元)，同比增長(zhǎng)了23.12%，創(chuàng)下了聯(lián)發(fā)科近幾年來(lái)首月營(yíng)收的歷史新高，智能手機(jī)芯片的銷量對(duì)聯(lián)發(fā)科營(yíng)收貢獻(xiàn)頗多。

聯(lián)發(fā)科1月營(yíng)收創(chuàng)新高，同比漲幅達(dá)23.12%(圖源聯(lián)發(fā)科官網(wǎng))

聯(lián)發(fā)科優(yōu)異的成績(jī)來(lái)源于在手機(jī)芯片技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)的持續(xù)投入和不斷突破創(chuàng)新，同樣得益于其對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和用戶需求的深度洞察。這在聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000和輕旗艦天璣8000系列上體現(xiàn)得淋漓盡致。

天璣9000以卓越能效打底，性能體驗(yàn)至上，一經(jīng)發(fā)布就受到了各大手機(jī)廠商的青睞。上個(gè)月，OPPO發(fā)布的Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)搭載了天璣9000，憑借出色的能效表現(xiàn)和強(qiáng)勁的性能，又強(qiáng)又穩(wěn)，AI性能和能效登拿下蘇黎世AI跑分雙冠軍，成為了2022年行業(yè)內(nèi)的旗艦手機(jī)標(biāo)桿。

OPPO 2月24日召開新品發(fā)布會(huì)，全球首發(fā)天璣9000旗艦芯片(圖源聯(lián)發(fā)科技官微)

不久前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下輕旗艦產(chǎn)品天璣8000系列，包含天璣8000和天璣8100兩款芯片，均采用臺(tái)積電5nm制程、“4+4”的八核架構(gòu)，同樣支持聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術(shù)，優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)足以在高端市場(chǎng)中馳騁。

開年后，天璣8000系列芯片成為手機(jī)芯片行業(yè)的冉冉新星，甚至被網(wǎng)友稱為“屠龍雙雄”。發(fā)布會(huì)上，紅米、OPPO、realme、一加手機(jī)陸續(xù)官宣采用，目前這款聯(lián)發(fā)科輕旗艦的市場(chǎng)熱度仍在不斷攀升。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列，紅米、OPPO、realme、一加官宣采用(圖源網(wǎng)絡(luò))

聯(lián)發(fā)科頂級(jí)旗艦天璣9000和輕旗艦天璣8000系列組成了天璣戰(zhàn)隊(duì)，在高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)中打出了漂亮的組合拳，以優(yōu)秀的產(chǎn)品力強(qiáng)勢(shì)打破原有的市場(chǎng)格局，為眾多用戶提供了新的選擇。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)確判斷了當(dāng)前高端旗艦市場(chǎng)的痛點(diǎn)，將芯片的能效表現(xiàn)開辟成為好的高端旗艦芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，體現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科作為頭部芯片品牌對(duì)用戶需求的深入洞察和技術(shù)實(shí)力，以及對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的決心和堅(jiān)持。

綜合來(lái)看，2021年第四季度手機(jī)芯片出貨量登頂對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)又是一個(gè)新的起點(diǎn)，天璣戰(zhàn)隊(duì)的組合將在2022年為聯(lián)發(fā)科和手機(jī)芯片市場(chǎng)帶來(lái)更大的出貨量與營(yíng)收增長(zhǎng)。我們可以相信，在聯(lián)發(fā)科天璣芯片技術(shù)推動(dòng)和引領(lǐng)下，智能手機(jī)市場(chǎng)將不斷地迭代與蛻變，為用戶帶來(lái)更加卓越的使用體驗(yàn)，單從這個(gè)意義上來(lái)說(shuō)，天璣芯片值得期待！