華為芯片“備胎”登場!曝華為P50用上聯(lián)發(fā)科5G芯片:性能不輸高通
華為當(dāng)下正在著手Mate 40的最后準(zhǔn)備工作,由于華為受到“一紙禁令”的限制,使得其備受芯片問題所困擾。而其搭載的最新的旗艦芯片麒麟1020,也承載了眾多用戶的期待。
按照以往的慣例,華為將在9月份發(fā)布最新一代的芯片,并于隨后被搭載在Mate 40系列機(jī)型上,但是由于當(dāng)下的不可抗力因素,采用5nm工藝制程的海思麒麟1020,也被迫蒙上了一層陰影。在前段時間臺積電正式確認(rèn)在9月份之后將不再接受華為的訂單消息已經(jīng)爆出,廣大用戶都擔(dān)心麒麟1020或成華為自研芯片的“絕唱”,同時也讓明年上半年的華為P50打上一個問號。

備胎登場,華為P50擁抱聯(lián)發(fā)科
從目前來看,華為Mate 40系列機(jī)型的發(fā)布或暫時不會受到太大的影響,但是放眼未來,此后的旗艦機(jī)型P50、Mate 50或都將陷入窘境,即使麒麟1020能囤積足夠備貨量,但是在當(dāng)下產(chǎn)品迭代如此之快的節(jié)奏下,待到下一款旗艦機(jī)型發(fā)布時,麒麟1020也并沒有多大可能在下一代產(chǎn)品中獲得延續(xù)。

海思麒麟芯片的遇阻,讓其“備胎”(聯(lián)發(fā)科)正式上位,其實(shí)早在此前華為旗下的榮耀手機(jī)中,就曾試水聯(lián)發(fā)科芯片。另外,從性能上來講,聯(lián)發(fā)科天璣系列的旗艦芯片也可以勉強(qiáng)承擔(dān)P系列與Mate系列的硬件要求。

值得一提的是,在今年年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的5G芯片天璣1000,這款芯片也被成為芯片行業(yè)的一匹黑馬,當(dāng)時的跑分更是逆襲了海思麒麟990以及高通驍龍865,成為5G旗艦芯片的“領(lǐng)頭羊”。另外,據(jù)媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科也將為華為P50系列機(jī)型,提供采用5nm工藝制程的全新5G旗艦芯片。

華為在遇阻之后,一直都在尋找一個最優(yōu)的處理方案,來解決當(dāng)下的“燃眉之急”。據(jù)悉,華為與高通、聯(lián)發(fā)科紛紛簽下采購意向書,并向聯(lián)發(fā)科交出超過1.2億枚芯片數(shù)量的超級訂單。作為參考,華為當(dāng)下每年大約可以售出1.8億部智能手機(jī),換而言之聯(lián)發(fā)科將為此后大多華為手機(jī)提供芯片。

寫在最后:盡管聯(lián)發(fā)科芯片一直都飽受爭議,但是在5G時代,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)持續(xù)回暖。如今,從“備胎”轉(zhuǎn)正的聯(lián)發(fā)科芯片,收到華為下達(dá)的超級訂單,更是一個可遇而不可求的機(jī)遇,名利雙收或?qū)⒓磳⒊烧妗?/p>
大家認(rèn)為華為可以“調(diào)教”聯(lián)發(fā)科芯片嗎?你如何看待搭載聯(lián)發(fā)科芯片的華為手機(jī)呢?歡迎在下方評論區(qū)留言討論。
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