??如何降低PCB電路板生產(chǎn)彎曲和變形風(fēng)險(xiǎn)？

??文/中信華PCB

??PCB電路板在生產(chǎn)過(guò)程中容易出現(xiàn)回焊問(wèn)題，造成板材彎曲和翹曲，影響產(chǎn)品合格率。那么，如何降低PCB電路板生產(chǎn)彎曲和變形風(fēng)險(xiǎn)？

??1、降低溫度對(duì)PCB電路板應(yīng)力的影響。由于溫度是電路板應(yīng)力的主要來(lái)源，因此只要回焊爐的溫度或減緩焊接爐中電路板的生產(chǎn)加熱速度，可以大大減少板材彎曲和翹曲的情況。

??2、使用較高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但電路板生產(chǎn)成本也相對(duì)較高。

??3、增加PCB電路板的厚度。許多電子產(chǎn)品為了達(dá)到更輕的目的，其電路板厚度都在1.0mm、0.8mm，或0.6mm。建議如果沒(méi)有要求，電路板最好能用1.6mm厚度，可以大大降低板材彎曲和變形的風(fēng)險(xiǎn)。

??4、減小電路板的尺寸，并減少膠合板的數(shù)量。由于大多數(shù)焊接爐使用鏈條向前驅(qū)動(dòng)電路板，電路板因其自重而在背焊爐中會(huì)下垂變形，因此盡可能將電路板作為背板焊接板的板邊緣，可以減輕電路板本身的重量引起的下垂變形。

??5、使用爐托夾具。習(xí)慣使用爐膛來(lái)減少變形量，在爐膛上可以減少板材彎板。如果單層托盤(pán)不能減少電路板的變形量，必須加一層蓋子，將電路板上下兩層托盤(pán)夾起來(lái)，使電路板上方的焊接爐變形問(wèn)題減少。

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