??構(gòu)成PCB電路板焊接缺陷三大要素有哪些？

??文/中信華PCB

??近年來，隨著PCB板焊接技術(shù)的發(fā)展，回流焊接技術(shù)已經(jīng)成為趨向。下面讓深圳PCB廠家為你詳解：構(gòu)成PCB電路板焊接缺陷的三大要素有哪些？

??1、PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??PCB板孔的可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，使多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路功用失效。

??2、PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??PCB板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲常常是由于PCB板的上下局部溫度不均衡構(gòu)成的。此外，對(duì)尺寸大的PCB板,由于其本身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。

??3、PCB板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

??在規(guī)劃上，PCB板尺寸過大時(shí)，固然焊接容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲降落，成本增加；過小時(shí)，則散熱降落，焊接不易控制，易呈現(xiàn)相鄰線條互相干擾，如電磁干擾等。因而，必需優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)。

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