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還有10天左右，高通驍龍875處理器即將亮相，小米等多款國(guó)產(chǎn)機(jī)型預(yù)定明年1月份首發(fā)。按照往年慣例，一加旗艦機(jī)型習(xí)慣在第二季度發(fā)布，這次似乎也要提前一段時(shí)間，一加9系列外觀和參數(shù)已經(jīng)曝光。

海外知名爆料達(dá)人Onleaks曝光多張一加9Pro渲染圖，正面依舊延續(xù)一加8系列曲面屏造型，左上角單挖孔設(shè)計(jì)，上下邊框幾乎做到等寬，顏值非常高。機(jī)身底部中間為C口充電、右側(cè)為揚(yáng)聲器，左側(cè)邊框?yàn)槟Ｊ交瑝K和電源鍵、右側(cè)是音量按鍵，渲染圖看不到上面信息，所以不知道有沒(méi)有對(duì)稱(chēng)式雙揚(yáng)聲器和耳機(jī)開(kāi)孔。

一加9Pro背部造型十分簡(jiǎn)潔，左上角麻將型矩形鏡頭模組，類(lèi)似于一加8T手機(jī)造型，內(nèi)部包含三顆鏡頭。鏡頭尺寸非常大，應(yīng)該是采用全新大底主攝+大底超廣角或長(zhǎng)焦鏡頭，也有可能采用雙主攝方案，OPPO確實(shí)已經(jīng)獨(dú)家定制一款鏡頭，用在下一代旗艦產(chǎn)品，應(yīng)該會(huì)和一加品牌分享使用。

這份爆料和之前91mobiles前幾天分享一加9渲染圖非常接近，同樣是前置左上角挖孔型，不過(guò)一加9標(biāo)準(zhǔn)版采用直屏設(shè)計(jì)，并非曲面屏。后置左上角矩形鏡頭模組，白色機(jī)身版本和鏡頭模組色調(diào)一致，看起來(lái)非常的協(xié)調(diào)和漂亮，兩顆大底鏡頭加一顆輔助鏡頭，中間為一加品牌logo。

以上兩份爆料非常接近，應(yīng)該和一加9系列真實(shí)外觀八九不離十，同時(shí)也說(shuō)明一加9系列發(fā)布日期必然提前，有望提檔到明年3月份甚至更早一些。最重要的原因是友商旗艦新機(jī)普遍提前，一加不得不加快新機(jī)步伐，否則只能將市場(chǎng)拱手讓人。

硬件配置方面，一加9系列內(nèi)部代號(hào)為“Lemonade”，一加9型號(hào)為L(zhǎng)E2110、一加9Pro型號(hào)為L(zhǎng)E2117。處理器毫無(wú)疑問(wèn)全系采用驍龍875，這款芯片即將于12月份在夏威夷島亮相，明年1月中旬三星全球首發(fā)，為高通首款5nm工藝制程芯片，采用1+3+4三叢集架構(gòu)。

一加9系列現(xiàn)身海外跑分平臺(tái)Geekbench跑分庫(kù)，數(shù)據(jù)顯示該機(jī)單核成績(jī)1122分、多核成績(jī)2733分，單核成績(jī)相比一加8系列的驍龍865略有提升，多核成績(jī)反而略有下降。知情人士透露，目前驍龍875尚處于工程調(diào)試階段，所以跑分情況極不穩(wěn)定，偶爾出現(xiàn)跑分低于驍龍865也屬正常，量產(chǎn)發(fā)布版本肯定要好于這個(gè)水準(zhǔn)。

驍龍875首次采用ARM Cortex X1架構(gòu)，CPU主頻為2.84GHz，和上一代驍龍865處理器持平，低于驍龍865Plus處理器。高通又一次擠牙膏，為明年到來(lái)的驍龍875 Plus預(yù)留升級(jí)空間，所以每次升級(jí)的幅度都不大。

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