數(shù)字前端入門必看之《綜合與時(shí)序分析的設(shè)計(jì)約束》(可下載)
數(shù)字前端設(shè)計(jì)所需知識(shí)很廣,最好的學(xué)習(xí)方法就是項(xiàng)目實(shí)踐,光看書和視頻教程是學(xué)不會(huì)的,真正入門得靠項(xiàng)目。重點(diǎn)在于掌握設(shè)計(jì)思想和分析問題的方法,形成良好書寫習(xí)慣(遵循代碼書寫、命名規(guī)范),最好把常用的基本的電路標(biāo)準(zhǔn)化、固定化。高手水平高并不是體現(xiàn)在他能寫出一些很奇特的電路,相反水平高體現(xiàn)在他們總能將復(fù)雜的電路用一些很樸素的基本電路去描述。
前端設(shè)計(jì)一般需要掌握的知識(shí)有:
Linux操作基礎(chǔ)、數(shù)字電子基礎(chǔ)、verilog語言、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、腳本語言、EDA仿真工具等。
如果你是自學(xué),建議閱讀《綜合與時(shí)序分析的設(shè)計(jì)約束》,本書詳細(xì)說明了指定時(shí)序要求所需要的概念,然后將其應(yīng)用于設(shè)計(jì)流程中的特定階段,所有這些都包含在Synopsys設(shè)計(jì)約束(SDC)的上下文中,SDC是業(yè)界領(lǐng)先的用于指定約束的格式。
當(dāng)然自學(xué)這事情因人而異,貴在堅(jiān)持。建議多去專業(yè)性平臺(tái)如EETOP、知乎、21IC、移知、7納米等獲取相關(guān)資料;

我們經(jīng)常從許多設(shè)計(jì)工程師那里聽到有一些書中介紹了綜合和靜態(tài)時(shí)序分析等概念,這些概念涵蓋了時(shí)序約束,但從來沒有詳細(xì)描述過。根據(jù)我們多年在時(shí)序特性描述、延遲計(jì)算、時(shí)序分析以及創(chuàng)建和驗(yàn)證約束等領(lǐng)域的工作,本資料介紹了指定時(shí)序要求所需的概念。
這次分享主要是對(duì)一些想要入門前端的朋友提供一些參考的資料。今天《綜合與時(shí)序分析的設(shè)計(jì)約束》給整理好了,快來看看吧~

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1 · 綜合的解釋
考慮一個(gè)3位計(jì)數(shù)器,它按照0→5→2→7→6→3→5→1→0的順序計(jì)數(shù)。如果我們不得不用門級(jí)電路來實(shí)現(xiàn)這個(gè)計(jì)數(shù)器,那么需要花很多時(shí)間來繪制卡諾圖,然后獲得組成計(jì)數(shù)器的3個(gè)觸發(fā)器中的每個(gè)D腳的輸入邏輯。
但是,寫出描述上述功能的HDL代碼就快多了。然后,通過相應(yīng)的工具,使用該HDL 代碼創(chuàng)建相應(yīng)的網(wǎng)表。
在電子設(shè)計(jì)中,綜合是指完成特定功能的門級(jí)網(wǎng)表的實(shí)現(xiàn)。除了特定功能,綜合的過程可能還要滿足某些其他要求,即功率、操作頻率等。
有時(shí),針對(duì)特定種類或部分電路有專門的綜合工具。如∶
● 時(shí)鐘樹綜合——?jiǎng)?chuàng)建時(shí)鐘樹
● 數(shù)據(jù)路徑綜合———在數(shù)據(jù)路徑中創(chuàng)建重復(fù)的結(jié)構(gòu)
● 邏輯綜合——用于實(shí)現(xiàn)各種邏輯電路通常,單詞“綜合”本身僅僅是指邏輯綜合。
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2 · 時(shí)序約束在綜合中的作用
設(shè)計(jì)過程包括許多步驟,這些步驟可分為不同種類,如∶
● 明確目的
● 驗(yàn)證設(shè)計(jì)是否符合我們的期望
● 評(píng)估某些特性
● 真正實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)
最后的一系列步驟也稱為實(shí)現(xiàn)步驟(implementation step),綜合是這些實(shí)現(xiàn)步驟中的第一步。以下小節(jié)給出了綜合工具可能需要做出選擇和決策的幾個(gè)基礎(chǔ)例子。這些都是綜合工具需要通過約束來提供附加信息(除功能外)的例子。
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3 · 優(yōu)化
對(duì)于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)表的綜合工具,它需要一些信息。第一個(gè)信息是所實(shí)現(xiàn)的網(wǎng)表需要完成的功能,該信息來自HDL描述。
對(duì)一個(gè)設(shè)備而言,顯然功能是最重要的因素。但是,設(shè)計(jì)者還必須對(duì)以下問題敏感∶
● 面積我們希望在同一單位面積上實(shí)現(xiàn)盡可能多的功能。
● 功率∶我們希望節(jié)省電池電量,并減少結(jié)點(diǎn)發(fā)熱。
● 性能∶我們希望從設(shè)備上獲得盡可能高的速度。
然而,上述目標(biāo)中的每一個(gè)都可能影響其他目標(biāo),有時(shí)這種影響是有負(fù)面作用的。例如,如果想獲得最佳速度,我們將需要更高級(jí)的驅(qū)動(dòng)裝置,這就意味著要有更大的功率和更大的硅面積。因此,設(shè)計(jì)者不會(huì)試圖達(dá)到最高性能,可能只想獲得實(shí)現(xiàn)目的的性能,并在此過程中節(jié)省面積和功率。
設(shè)計(jì)者通過約束將他對(duì)面積、功率和性能的要求傳達(dá)給綜合工具。一旦綜合工具能夠搭建滿足這些目標(biāo)的電路,則該工具不需要再進(jìn)一步努力來實(shí)現(xiàn)“更好”的電路。進(jìn)一步嘗試改善任何方面都有可能使其他方面惡化。
因此,約束是用來告訴綜合工具———在實(shí)現(xiàn)相同功能的許多可能的實(shí)現(xiàn)方式中,應(yīng)該選擇哪個(gè)以同時(shí)滿足其對(duì)面積、功率和性能的要求。
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一 共 193 頁
好了,篇幅有限,今天就為大家分享那么多,說了那么多,其實(shí)就希望大家能夠多多了解關(guān)于半導(dǎo)體方面的內(nèi)容。
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