2月24日，OPPO將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000移動平臺的OPPO Find X5 Pro天璣版，隨后小米也將發(fā)布Redmi K50 Pro系列的天璣版，同樣搭載天璣9000。再往后，我們還能看到聯(lián)發(fā)科旗下的年度次旗艦天璣8000，屆時它們將與高通驍龍展開血戰(zhàn)。

在過去，聯(lián)發(fā)科最強的處理器是天璣1200，但它的性能卻在驍龍870之下，難以染指高端市場。

天璣8000，就是聯(lián)發(fā)科用來應(yīng)對驍龍870的存在，而且從網(wǎng)上曝光的安兔兔跑分來看，天璣8000一不小心已經(jīng)達到了驍龍888的水平。

至于天璣9000，從安兔兔官微爆出的跑分截圖來看，它的總分數(shù)也已經(jīng)達到了新驍龍8的水平，CPU性能更強，只是GPU性能稍遜一些，但終歸是一個檔次的存在。

和新驍龍8相比，基于臺積電4nm工藝打造的天璣9000，較之三星4nm設(shè)計的新驍龍8有著更好的能效比表現(xiàn)，也就是更省電，發(fā)熱量更低，相同的散熱設(shè)計在長時間游戲過程中的幀數(shù)更穩(wěn)定。

可惜，手機廠商都不愿意得罪高通，未來搭載天璣9000的手機都會在影像層面落后于自家的新驍龍8旗艦，從而制定相對更低的價格，避免同室操戈。

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