6 月 2 日消息，今日上午，高通已經宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會，預計將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

現在數碼博主 數碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預計將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高。”

5月29日消息，具體詳細規(guī)格方面，根據此前報料匯總如下：

【天璣 9300】

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz?Cortex-X4+4*2.0GHz?Cortex-A720 大核

◇ GPU：Immortalis-G720

CPU性能：阻擊蘋果的 A17 處理器，功耗還將相對天璣 9200 降低 50% 以上。

GPU性能：聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測試場景中現極其優(yōu)異，幀率高達?90fps ! 遠超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps。

據悉，Arm 公司于昨日發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設計：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 進一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均為 +13%。

◇ 算術邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設計是為了應對移動設備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經“完成任務”，不再需要支持 32 位應用。

預計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構將只支持 64 位應用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升。

此外，天璣 9300 平臺還將采用 Arm 昨天發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作為旗艦 GPU 核心，該核心標配了硬件級光線追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點著色（DVS）技術，以減少內存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫面的幀率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高?15%，峰值性能提高?15%

◇幀速率平均增加 15%。