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自從產(chǎn)品陣容發(fā)布以來(lái)，NVIDIA的GeForce RTX 30系列就引起了巨大爭(zhēng)議。RTX 3080和RTX 3090顯卡非公版出貨后，第一批拿到顯卡的用戶(hù)很快就反應(yīng)其中有幾張卡在游戲過(guò)程中有崩潰的問(wèn)題。

之前有傳聞?wù)f該問(wèn)題是由顯卡驅(qū)動(dòng)算法不合理導(dǎo)致的，但最近的報(bào)告表明，該問(wèn)題可能與NVIDIA合作伙伴在其定制的非公版產(chǎn)品上的硬件設(shè)計(jì)有關(guān)。NVIDIA現(xiàn)在就此事發(fā)表了正式聲明。

NVIDIA正式回應(yīng)GeForce RTX 30系列問(wèn)題：SP-CAP電容與MLCC電容使用因設(shè)計(jì)而異，并不表示質(zhì)量。

在聲明中，NVIDIA特別聲明其合作伙伴卡基于定制設(shè)計(jì)，并且在整個(gè)設(shè)計(jì)/測(cè)試過(guò)程中與他們緊密合作。NVIDIA確實(shí)為AIB合作伙伴提供了參考規(guī)格，并為他們提供了設(shè)計(jì)定制PCB板的設(shè)計(jì)規(guī)格要求。其中包括為電壓，功率和主頻的限制。NVIDIA繼續(xù)指出，由于AIB合作伙伴設(shè)計(jì)之間存在差異，因此無(wú)法為所有卡指定使用特定的SP-CAP電容或者M(jìn)LCC電容。但是NVIDIA還指出，SP-CAP / MLCC電容的數(shù)量也不完全代表其質(zhì)量。

最近有報(bào)道表明，MLCC電容能為顯卡提供更穩(wěn)定的高功耗表現(xiàn)，但NVIDIA方面持反對(duì)態(tài)度。當(dāng)某外媒"關(guān)于NVIDIA GeFOrce RTX3080和RTX3090崩潰和不穩(wěn)定可能性"報(bào)告中就開(kāi)始指出SP-CAP / MLCC電容的選擇可能是此次事件的"元兇"。

在報(bào)告中指出GeForce RTX 30系列在達(dá)到2.0 GHz及以上的某個(gè)頻率時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生顯卡崩潰。一些用戶(hù)還發(fā)現(xiàn)，與同時(shí)使用SP-CAP / MLCC（多層陶瓷芯片電容器）和完全使用SP-CAP設(shè)計(jì)的電路板相比，全部使用SP-CAP電容布局的卡（導(dǎo)電聚合物鉭固體電容器）產(chǎn)生的問(wèn)題更多。

關(guān)于SP-CAP和MLCC電容器之間的差異，我在這為大家科普一下：

MLCC既便宜又小巧，它們可以在額定電流，電壓和溫度下工作，但是它們?nèi)菀桩a(chǎn)生裂紋和壓電效應(yīng)，并且耐溫性也較差。

SP-CAP體積較大，具有較低的額定電壓，在高頻下較差。但是它們更堅(jiān)固，不易破裂，也沒(méi)有壓電效應(yīng)，SP-CAP能在更高的溫度下表現(xiàn)更好。

考慮到RTX 3080的GA102核心發(fā)熱量巨大，可能非公版廠(chǎng)商想要獲得高溫下更持續(xù)的穩(wěn)定運(yùn)行，將公版上的兩組MLCC電容換成一組或直接全部換成SP-CAP電容的原因了吧。但萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到的是全部使用了SP-CAP電容的顯卡在高頻下出現(xiàn)了不穩(wěn)定因素。

自從發(fā)現(xiàn)以來(lái)，各個(gè)非公版顯卡制造商都發(fā)表了有關(guān)此事的聲明，將召回所有RTX3080和RTX 3090問(wèn)題顯卡，但在中國(guó)市場(chǎng)上并未看到由此聲明。希望各大廠(chǎng)商能夠逐步落實(shí)召回政策，以保證消費(fèi)者權(quán)益。

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