??波峰焊工藝應(yīng)注意哪些問(wèn)題？

??文/中信華PCB

??波峰焊是一種用于制造PCB的批量焊接工藝。在該過(guò)程中使用的基本設(shè)備是使PCB移動(dòng)通過(guò)不同區(qū)域的輸送機(jī)，焊接過(guò)程中使用的焊料盤(pán)，產(chǎn)生實(shí)際波浪的泵，用于焊劑的噴霧器和預(yù)熱墊。焊料通常是金屬的混合物。波峰焊主要用于通孔元件的焊接。

??在波峰焊工藝中，需要注意哪些問(wèn)題呢？

??1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良?？字械木G油不應(yīng)超過(guò)孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過(guò)5％。

??2、鍍層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。

??3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。例如銅厚度、錫厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。

??4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。太粗糙的孔壁，則鍍層會(huì)不均勻；某些涂層太薄，則會(huì)影響上錫的效果。

??5、孔是潮濕的，導(dǎo)致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及在拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等，都導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕，出現(xiàn)偽焊接或氣泡。

??6、墊的尺寸太小，導(dǎo)致焊接不良。

??7、孔內(nèi)部臟污，導(dǎo)致焊接不良。PCB清潔不充分，如金板未經(jīng)酸洗，導(dǎo)致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留，影響錫效應(yīng)。

??8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。

??9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。

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