??電路板打樣基礎(chǔ)知識(shí)解析

??文/中信華PCB

??電路板打樣（PCB打樣）就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程，即為電路板打樣（PCB打樣）。

??電路板打樣廠家制作流程

??一、聯(lián)系廠家

??首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家。

??二、開料

??目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件。符合客戶要求的小塊板料。

??流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

??三、鉆孔

??目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

??流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

??四、沉銅

??目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

??流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

??五、圖形轉(zhuǎn)移

??目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

??流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

??六、圖形電鍍

??目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

??流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

??七、退膜

??目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

??流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

??八、蝕刻

??目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。

??九、綠油

??目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。

??流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

??十、字符

??目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

??流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

??十一、鍍金

??手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

??鍍錫板？ （并列的一種工藝）目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

??十二、成型

??目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切。

??說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形。

??十三、測(cè)試

??目的：通過電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之陷。

??流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

??十四、終檢

??目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

??具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

??電路板組成

??電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界 電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成，各組成部分的主要功能如下：

??焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

??過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

??安裝孔：用于固定電路板。

??導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

??接插件：用于電路板之間連接的元器件。

??填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

??電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

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