PCB設(shè)計軟件PADS Layout(PowerPCB)中的層類型(plane type)簡介
所有平面層中 包括 非特殊層(非平面層NO PLANE, 通常為走線ROUTING層) 和 特殊層(包括CAM平面層及SPLIT分割混合層).
No plane: 通常指走線層，如Top 和 Bottom, 以及中間走線層，以正片的形式輸出
CAM plane: 以負(fù)片的形式輸出，層分割以2D線來實現(xiàn)，不用鋪銅，通常用于電源層跟地層，且占用的數(shù)據(jù)量要小得多，但有一個缺點就是不會檢查設(shè)計規(guī)則，即分配到這層的網(wǎng)絡(luò)，就不會再檢查安全間距及連接性等，因此，分割層需要自已保證無誤.
如果將電源和地設(shè)置成CAM 平面層, 輸出GERBER 文件時, 是以負(fù)片形式輸出. 此時在本層的網(wǎng)絡(luò)會自動產(chǎn)生花孔拉, 不需要再通過走寬線或者鋪銅來將它們連接. 然后再拿到PCB板廠做時, 就會把整個網(wǎng)絡(luò)用銅片代替, 而在板子設(shè)計時鋪不鋪銅已經(jīng)是個形式而已了.當(dāng)然, 你要是設(shè)置成NO PLANE 則必須要鋪得. 步驟就是畫好鋪銅區(qū)域, 把該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)定為POWER or GND, 然后FLOOD ALL即可!
3.? Split/Mixed plane：混合層，以正片的形式輸出，需要鋪銅，但其鋪銅與No plane不同，可以選擇分割塊按塊鋪，統(tǒng)一操作是在tool/pour manager的plane connect頁中操作, 該層在進行規(guī)則校驗時會檢查規(guī)則。
分割混合層SPLIT 同樣也是用來處理電源或GND的, 但是它是輸出正片, 那么分到該層的POWER & GND都必須靠鋪銅來連接, 鋪銅時, 系統(tǒng)自動分割兩個部分而且沒有任何連接關(guān)系, 也可以在本層再走線, 建議不要這樣設(shè)置.
使用Mixed plane做電源層或地層時，層分割過程可能會出層某一塊銅皮被另一塊銅皮全包圍，或有重疊的情況，進行pour操作后，經(jīng)常出現(xiàn)被覆蓋的現(xiàn)象，在這種情況下，需要設(shè)置分割塊的優(yōu)先級別(flood priority), 級別值越低，越優(yōu)先鋪銅，即重疊部分劃歸優(yōu)先級別低的
