如今智能手機(jī)“內(nèi)卷”加劇，你追我趕之下，芯片性能、運(yùn)行內(nèi)存等已然做到極致。然而，現(xiàn)在手機(jī)芯片性能加強(qiáng)，但功耗發(fā)熱也越大，當(dāng)手機(jī)高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，溫度升高，CPU將會(huì)“保護(hù)性降頻”，結(jié)果就是引起性能打折、游戲掉幀、運(yùn)算效率低下。玩?zhèn)€游戲，最后因保護(hù)性降頻體驗(yàn)不佳，一度掉幀、卡頓、死機(jī)，想想都要罵爹。

很顯然，性能在前方?jīng)_鋒，就需要散熱在后面兜底了。尤其到夏天，手機(jī)熱量大幅上升，“發(fā)燒感”又要壓不住，這迫使各家廠商不得不瘋狂懟散熱，而最近，一加就搞了個(gè)“航天級(jí)天工散熱系統(tǒng)”，一經(jīng)發(fā)布引起轟動(dòng)。

這套系統(tǒng)把手機(jī)散熱系統(tǒng)跨越式帶到了三維散熱時(shí)代，在散熱面積做到“萬級(jí)”的同時(shí)，還層層加碼，首創(chuàng)多項(xiàng)技術(shù)，被稱為目前手機(jī)行業(yè)最強(qiáng)大的散熱技術(shù)。聽著怪唬人，但“誰不覺得自家孩子可愛”，究竟一加這個(gè)航天級(jí)天工散熱系統(tǒng)有多能打，我們不妨站在上帝視角來看看。

這就不得不先聊下，目前市面已有的散熱方式。一般來說，無非就是石墨散熱，風(fēng)冷散熱，液冷散熱等這幾種。

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首先是石墨散熱，這是最普遍的散熱方法，其原理是用一張由石墨烯堆垛而成的石墨散熱膜，覆蓋在電路板背后，從上下、左右兩個(gè)方位進(jìn)行散熱。具體來看，石墨片的導(dǎo)熱性良好，且輕薄，可貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上，通過“堆料”有效降低發(fā)熱源的熱密度， 達(dá)到大面積快速傳熱、散熱。這種散熱方式，常見于一些重功耗的游戲手機(jī)。

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再有就是風(fēng)冷散熱，它就不能單純從字面理解，感覺只要風(fēng)扇一吹，就可以讓手機(jī)溫度降下來。想象一下，三伏天時(shí)就算你對(duì)著電風(fēng)扇吹，還是會(huì)感受到熱浪襲來。其實(shí)風(fēng)冷散熱最關(guān)鍵的是風(fēng)道，通過風(fēng)將手機(jī)中的熱量吹出，使整個(gè)機(jī)身內(nèi)的空氣快速循環(huán)，從而加速手機(jī)的散熱速度。這也就是說，只有當(dāng)風(fēng)道開闊時(shí)，風(fēng)才能更順暢循環(huán)起來。

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原理是這么個(gè)原理，但實(shí)際應(yīng)用就差點(diǎn)意思，因?yàn)槭謾C(jī)機(jī)身較小，風(fēng)道很難真正的打通并起到作用。再則在僅有機(jī)身內(nèi)，“靠吹風(fēng)帶走熱量”這種做法，更多只能帶走手機(jī)表面熱量，并且還要受手機(jī)外部環(huán)境溫度的限制，像25℃以下用風(fēng)冷散熱能起到散熱效果，但再往上效果就會(huì)大打折扣。這是因?yàn)槭謾C(jī)外部溫度較高情況下，手機(jī)內(nèi)部的熱量散發(fā)到外部會(huì)受到阻礙，不利于手機(jī)散熱?？偠灾F(xiàn)在很多手機(jī)所謂的風(fēng)冷散熱，基本上可以看作是一個(gè)“吹熱風(fēng)”的電風(fēng)扇。

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比起風(fēng)冷散熱所受限制之多，液冷散熱通過水流動(dòng)帶走手機(jī)的熱量，降溫效果相對(duì)而言要高效一些。它主要就是把局部的熱量，通過液化氣化或者液體流動(dòng)帶到手機(jī)整體的各個(gè)位置，從而擴(kuò)大手機(jī)的散熱面積。并且，在手機(jī)液化和氣化的過程中也是消耗熱量的過程，從而進(jìn)一步加大了散熱效果。不過這種方式，占用的空間比較大。

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此外還有一種半導(dǎo)體散熱方案，通過半導(dǎo)體制冷片降溫散熱，優(yōu)點(diǎn)是制冷快、即便外部環(huán)境溫度較高也能有效給手機(jī)散熱，但缺點(diǎn)是會(huì)產(chǎn)生冷凝現(xiàn)象。

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最后簡(jiǎn)單總結(jié)就是：石墨是像“膏藥”一樣吸走熱量；風(fēng)冷是風(fēng)吹你手機(jī)背板帶走熱量；水冷是利用液體帶走熱量；而半導(dǎo)體是導(dǎo)熱轉(zhuǎn)移熱量。進(jìn)一步來看，它們要么只是從散熱材料下手，要么只是單純擴(kuò)大散熱面積等，總之都不是一個(gè)十全十美的“選手”，尤其面對(duì)當(dāng)下日益“負(fù)重”的手機(jī)功耗，都或多或少力不從心。但重點(diǎn)來了，一加整出來的這個(gè)“航天級(jí)”散熱，是將散熱材料、散熱面積和空間結(jié)構(gòu)融合起來，妥妥buff加滿！

7月27日，一加正式發(fā)布行業(yè)首個(gè)航天級(jí)三維立體散熱系統(tǒng)——天工散熱系統(tǒng)。這是由散熱材料、散熱面積和空間結(jié)構(gòu)組成的三維領(lǐng)域。先說散熱材料，一加用上了全球首發(fā)的航天級(jí)新一代金剛石導(dǎo)熱凝膠和航天級(jí)新一代超導(dǎo)熱石墨。

這是目前為止，行業(yè)最為先進(jìn)、高效的航天級(jí)散熱材料，也是行業(yè)導(dǎo)熱率和性能最強(qiáng)的凝膠，相比以往材料，凝膠導(dǎo)熱率提升60%；石墨導(dǎo)熱率提升41%。

而在散熱面積這塊，一加帶來天工散熱VC——高達(dá)9140mm2的超大面積，是行業(yè)目前最大的散熱VC。要知道，目前市面上大多數(shù)手機(jī)的VC散熱面積都在4000—5000mm㎡，而一加單個(gè)VC的面積甚至比別人兩片疊加的面積還要大。

根據(jù)一加官方測(cè)試，天工散熱VC在6.5W（原神重載場(chǎng)景的整機(jī)功耗）1分鐘和3分鐘的測(cè)試中，分別領(lǐng)先友商8.5°C和12.8°C，在8W（多重載后臺(tái)同時(shí)運(yùn)行的極限場(chǎng)景整機(jī)功耗）1分鐘和3分鐘的測(cè)試中，一加分別領(lǐng)先友商8.7°C和14.4°C。值得一提的是，在材料和散熱面積基礎(chǔ)上，一加還針對(duì)空間結(jié)構(gòu)入手，首創(chuàng)“一體式雙循環(huán)散熱系統(tǒng)”，通過獨(dú)特的空間結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，將VC工作水量、空腔體積均提升1倍，通過熱源接觸面積的成倍增加，將等效散熱循環(huán)速度提升50%，大幅提高散熱效率。

與此同時(shí)，一加還從火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴管為靈感，帶來拉瓦爾氣道設(shè)計(jì)，大幅提升VC內(nèi)部氣體流動(dòng)速度，為散熱循環(huán)帶來巨大動(dòng)力，并通過氣道的成雙配置，將VC雙循環(huán)散熱的價(jià)值最大化。

這一通看下來，其實(shí)記住“航天級(jí)”、“行業(yè)最先進(jìn)”、“最高效”、“性能最強(qiáng)”這些詞，就已經(jīng)讓人對(duì)一加這個(gè)天工散熱系統(tǒng)刮目相看了，甚至有網(wǎng)友夸贊稱，這個(gè)散熱水平要上天。

而除了散熱上的創(chuàng)新，一加在性能調(diào)教也有一套，尤其針對(duì)日常使用和重度游戲兩大場(chǎng)景中，以流暢鐵三角和游戲鐵三角為核心，打造“快、省、久、順、穩(wěn)、清”的極致體驗(yàn)。

最終，這套天工散熱系統(tǒng)將由一加Ace 2 Pro首發(fā)搭載，8月份正式亮相。并且，一加Ace2 Pro將搭載第二代驍龍8處理器。一加產(chǎn)品線總裁劉豐碩還劇透，一加將與高通一起針對(duì)某款國(guó)民級(jí)手游上首發(fā)一項(xiàng)全新技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)將解決用戶手游的最大痛點(diǎn)。同樣，該技術(shù)將在8月發(fā)布的一加Ace 2 Pro上首發(fā)。

航天級(jí)天工散熱系統(tǒng)＋第二代驍龍8處理器，這個(gè)組合的表現(xiàn)，還真挺讓人期待。尤其散熱這塊，一加CEO李杰曾公開表示：對(duì)于手機(jī)來說，沒有好的散熱，就不要談性能。那就拭目以待吧。