AMD平臺目前主推的芯片組是X570與B550，這兩款芯片組構(gòu)成了AMD平臺的高中組合，其中B550是去年5月上市的一款中端芯片組，保留了CPU和內(nèi)存超頻功能，搭配第三代銳龍CPU也能支持PCI-E 4.0功能。而更早之前的X570則憑借超多PCI-E 4.0通道和豐富的接口聞名，時至今日這一規(guī)格依舊十分超前。

不過X570終究是2年前的產(chǎn)品了，盡管在M.2、PCI-E 4.0等規(guī)格上保持領(lǐng)先，但在網(wǎng)卡、聲卡以及供電方面已經(jīng)落后于近兩年的新品。再加上X570系列主板的風(fēng)扇設(shè)計，讓很多深怕風(fēng)扇故障與對噪音敏感的玩家對其退避三舍。為了解決上述問題，微星旗下的X570S系列主板即將登場。

Q1:X570S與X570到底有何區(qū)別？

X570S與X570的芯片組功能是相同的，但老款的X570功耗和發(fā)熱量比較大，因此X570主板大多會采用主動風(fēng)扇來幫助散熱。盡管我們的X570通過搭載雙滾珠風(fēng)扇和啟停功能延長了風(fēng)扇壽命及減少噪音，但只要風(fēng)扇在旋轉(zhuǎn)就必定有噪音出現(xiàn)。

為了解決這個問題，新款的微星X570S主板通過大尺寸散熱片，以被動散熱方式即可徹底解決芯片組發(fā)熱引發(fā)的風(fēng)扇壽命與噪音問題。

Q2:X570S加強(qiáng)在哪里？

微星X570S系主板將在供電上做較大幅度升級，老款的X570主板大多采用8~10相倍相供電，適合搭載銳龍7使用，在搭配銳龍9時會因?yàn)楣倪^大而造成主板供電溫度劇增。這一問題直到MAG X570 TOMAHAWK WIFI戰(zhàn)斧導(dǎo)彈的出現(xiàn)才得以解決。

微星X570S將在供電方面做出升級，更強(qiáng)的供電模組與DRMOS設(shè)計，以更好的適應(yīng)銳龍5000系列CPU長期持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行。同時主板PCB上也融入了2盎司銅箔設(shè)計，可有效提升電氣傳輸性能及熱傳導(dǎo)能力，讓PCI-E 4.0運(yùn)行更高速更穩(wěn)定。

Q3:X570S主板規(guī)格有何提升？

本次X570S主板除了對供電與PCB等做了升級外，還將大幅提升網(wǎng)卡與聲卡的規(guī)格。比如X570主板問世時，除了GODLIKE超神外大多數(shù)型號都采用當(dāng)時主流的1Gb千兆網(wǎng)卡。去年的Z490、B460以及B550上升級到2.5G網(wǎng)絡(luò)。

這次X570S也同樣如此，有線網(wǎng)卡升級至2.5G規(guī)格，無線網(wǎng)絡(luò)也從全球最早的WIFI6主板升級至最新WIFI6E規(guī)格。除此以外在MPG X570S GAMING EDGE WIFI刀鋒上還帶來了今年新款的瑞昱4080聲卡。

微星X570S系列主板的上市將逐步取代老款的X570主板，畢竟在規(guī)格、性能與細(xì)節(jié)設(shè)計上經(jīng)過2年多進(jìn)化已經(jīng)大幅提升其中首發(fā)型號將是MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI 戰(zhàn)斧導(dǎo)彈與MAG X570S TORPEDO MAX魚雷，后續(xù)的MPG X570S EDGE MAX WIFI刀鋒與MPG X570S?CARBON MAX WIFI暗黑也將陸續(xù)開售