步臺(tái)積電后塵!華為又一“備胎”被戳:聯(lián)發(fā)科芯片打水漂?

“實(shí)體名單”升級(jí)、華為芯片再被阻
在此前的華為榮耀旗下機(jī)型——榮耀Play4的上手測評(píng)中,筆者著重強(qiáng)調(diào)了這臺(tái)搭載聯(lián)發(fā)科800芯片機(jī)型的重要性:即便這是華為的子品牌榮耀的新機(jī),并且這款子品牌的新機(jī)還是定位入門級(jí),但它卻是一款實(shí)實(shí)在在搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新機(jī)。
彼時(shí)筆者給其下了一個(gè)定義:它是華為備胎策略的首次現(xiàn)身、也是正式量產(chǎn)機(jī)型的“正式登場”

但是,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局卻也進(jìn)一步升級(jí)了這份針對(duì)華為的“實(shí)體名單”——其進(jìn)一步禁止華為購買基于美國軟件/技術(shù)來進(jìn)行開發(fā)/生產(chǎn)的“零件”、“組件”、“設(shè)備”等等,除非其獲得美國的“許可證”。
與此同時(shí),放眼全球,幾乎絕大部分的芯片都是基于美國EDC軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)。而除了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,在芯片制造領(lǐng)域也同樣有這樣的問題:目前全球范圍內(nèi)的晶圓代工廠中,美國的半導(dǎo)體設(shè)備都被廣泛運(yùn)用。因此,這部分基于設(shè)備/設(shè)計(jì)而產(chǎn)出的芯片,都有著被“禁止”的風(fēng)險(xiǎn)。

而聯(lián)發(fā)科也稱將遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定,并且將“實(shí)時(shí)取得最新規(guī)定進(jìn)行法律分析,以確保相關(guān)規(guī)則之遵循”因此,聯(lián)發(fā)科面對(duì)這一紙禁令,也是無可奈克,畢竟聯(lián)發(fā)科實(shí)際上也同樣離不開美國EDA核心軟件。
與此同時(shí),業(yè)界消息人士、多次精準(zhǔn)透露消息的博主“手機(jī)晶片達(dá)人”稱:聯(lián)發(fā)科本來幫華為備貨了多達(dá)3000萬套的手機(jī)芯片,如今看來只能“打水漂”因此無奈轉(zhuǎn)而向小米、OPPO、vivo等品牌廠商尋求立項(xiàng)協(xié)助。
聯(lián)發(fā)科“備胎”被戳、華為芯片何去何從?

實(shí)際上,在榮耀Play4系列上試水的不止聯(lián)發(fā)科天璣芯片,中芯國際代工的麒麟719A芯片同樣出現(xiàn)在榮耀Play4T上。不過,如今芯片市場已經(jīng)進(jìn)入到了5nm的競爭,中芯國際目前能夠量產(chǎn)的水準(zhǔn)明顯不能滿足華為麒麟旗艦級(jí)芯片的生產(chǎn)。
因此,眼下留給華為的,似乎僅剩下三星和高通兩大選擇了。而據(jù)消息稱,三星給華為代工芯片的可能性并不大。那么,你認(rèn)為華為會(huì)選擇高通芯片嗎?評(píng)論區(qū)不見不散!