外媒首次曝光 AMD Zen5 性能跑分：CineBench R23 多核達(dá) 49000 分、單核達(dá) 3000 分
IT之家（漾仔）實(shí)習(xí)
IT之家 8 月 18 日消息，AMD 此前在官方路線圖上列出了下一代 Zen5 CPU 架構(gòu)，升級為 4nm、3nm 工藝，2024-2025 年陸續(xù)推出。而其中服務(wù)器產(chǎn)品代號 Turin，桌面端則是 Granite Ridge，筆記本上為 Strix Halo、Fire Range。
IT之家在上月曾經(jīng)報(bào)道，AMD 銳龍 8000“Strix Point”APU 已經(jīng)曝光，具有 12 個(gè) Zen 5 內(nèi)核，現(xiàn)在外媒 RedGamingTech 現(xiàn)在首次曝光這款銳龍 8000（桌面端）的跑分，不過這款銳龍 8000 為早期工程樣品，且頻率、功耗等測試條件都未知，所以更多僅具備參考作用。
據(jù)悉，銳龍 8000 擁有 16 個(gè)核心，CineBench R23 多核心跑分大約為 49000，12 核心 36000 分左右，8 核心 23000 分左右，6 核心 17000 分左右。
單核心跑分方面，則在 2500-3000 分左右，超過了如今 6GHz 的 i9-13900KS。
據(jù)悉，Zen5 時(shí)代 AMD 也將正式全面采用大小核心設(shè)計(jì)，Zen5 搭配衍生版本 Zen5c，但后者的 IPC、ISA 都不變，主要只是精簡緩存，這和英特爾的異構(gòu)大小核截然不同。
其實(shí)業(yè)界早前就有說法稱，AMD 的 Zen5 將是一次大改款，“這一代也是 Zen 誕生以來提升幅度最大的一次，甚至超越 Zen2 到 Zen3 的變化”。
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